LED冷热态光电测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED冷热态光电测试装置，包括测试箱、用于焊接连接LED之引脚的电路板、电源控制模块、光探头、温控模块和主机，温控模块中设有用于探测LED引脚温度的温控探头。本实用新型专利技术将LED焊接在电路板上，方便电源控制模块来控制LED的功率和电压；通过设置温控模块，通过温控模块的温控探头来探测LED的引脚的温度，以确定LED工作的温度，探测精准，以及时控制LED工作温度，同时可以通过光探头来探测LED的亮度，并通过主机分析处理，以得到LED在各温度下的发光效率及对应的电压参数，同时还可以进行瞬态测试，以测试各种LED的温度特性。

LED cold and hot optoelectronic testing device

The utility model provides a LED cold and hot state photoelectric testing device, which comprises a test box, a circuit board for welding and connecting the pins of LED, a power supply control module, a light probe, a temperature control module and a host machine. The temperature control module is provided with a temperature control probe for detecting the temperature of the LED pin. The utility model has the advantages of LED welding on the circuit board, convenient power and voltage power control module to control the LED; by setting the temperature control module, to detect the LED pin through the temperature sensor temperature control module of temperature, to determine the LED temperature detection precision, to timely control the working temperature of LED, and be able to detect LED the brightness of the light through the probe, and the host analysis, to obtain the LED luminous efficiency and the corresponding voltage parameters at different temperature, and it can be a transient test, temperature test with various LED.

【技术实现步骤摘要】
LED冷热态光电测试装置
本技术属于LED领域，更具体地说，是涉及一种LED冷热态光电测试装置。
技术介绍
LED是发光二极管的英文简称。在外加电场的情况下，通过发光二极管中注入电子空穴复合发光，直接将电能转换成光能。但是发光二极管中有50-60％能量会转化成热能，从而影响到整个发光二极管的工作温度，发光二极管的发光效率在不同温度、不同的电压下会显示不同的特性曲线，这就需要对LED进行冷热态光电测试，以确定LED的最佳工作电压和工作温度。当前对LED进行光电测试装置一般是通过在LED上施加不同的电压来测试LED的发光效率，而对LED进行温度与发光效率一般是通过老化机来进行测试，使用设备较多，效率低；而当前测试温度时，一般是根据测试箱中环境温度作为LED工作时的温度，导致对温度特性的测试不准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED冷热态光电测试装置，以解决现有技术中存在的LED光电测试使用设备多，效率低的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种LED冷热态光电测试装置，包括测试箱、用于焊接连接LED之引脚的电路板、驱动所述LED工作的电源控制模块、用于探测所述LED发光亮度的光探头、用于控制所述LED温度的温控模块和主机，所述电源控制模块、所述光探头和所述温控模块与所述主机电性相连，所述温控模块中设有用于探测所述LED之引脚温度的温控探头，所述温控模块安装于所述测试箱中，所述电路板可拆卸安装于所述温控模块上，所述光探头安装于所述测试箱中，并且所述光探头设于所述温控模块的正上方。进一步地，所述电路板上开设有通孔，所述LED的引脚的端部与所述通孔边缘焊接相连，所述温控探头伸入所述通孔与所述LED的引脚接触，所述电路板上对应设有电性连接所述引脚的焊盘。进一步地，所述温控模块还包括用于调节所述LED温度的发热管、用于对所述发热管进行散热的散热器和安装于所述散热上的风扇。进一步地，所述发热管伸入所述通孔与所述LED相接触。进一步地，所述测试箱上对应于所述风扇的位置开设有散热孔。进一步地，还包括用于将所述LED发出的光向反射向所述光探头的反射罩，所述反射罩置于所述电路板上，所述反射罩的横截面呈圆环形。进一步地，所述反射罩下端的直径大于其上端的直径。进一步地，所述测试箱中还安装有支撑所述反射罩的支架。进一步地，还包括用于调节所述光探头位置的调节器，所述调节器包括安装于所述测试箱中的支撑盘，所述支撑盘上安装有滑轨，所述滑轨上滑动安装有滑板，所述滑板上安装有与所述滑轨垂直的导轨，所述导轨上安装有滑块，所述光探头与所述滑块相连。进一步地，所述调节器还包括推动所述滑板沿所述滑轨移动的第一直线电机和推动所述滑块沿所述导轨移动的第二直线电机，所述第一直线电机安装于所述支撑盘上，所述第二直线电机安装于所述滑板上。本技术提供的LED冷热态光电测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术将LED焊接在电路板上，方便电源控制模块来控制LED的功率和电压；通过设置温控模块，通过温控模块的温控探头来探测LED的引脚的温度，以确定LED工作的温度，探测精准，以及时控制LED工作温度，同时可以通过光探头来探测LED的亮度，并通过主机分析处理，以得到LED在各温度下的发光效率及对应的电压参数，同时还可以进行瞬态测试，以测试各种LED的温度特性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED冷热态光电测试装置的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：100-LED冷热态光电测试装置；11-测试箱；12-主机；13-电路板；131-焊盘；14-电源控制模块；15-光探头；16-反射罩；17-支架；20-温控模块；21-温控探头；22-发热管；23-散热器；24-风扇；30-调节器；31-支撑盘；32-第一直线电机；33-第二直线电机；50-LED；51-引脚。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请一并参阅图1，现对本技术提供的LED冷热态光电测试装置100进行说明。所述LED冷热态光电测试装置100包括测试箱11、电路板13、电源控制模块14、光探头15、温控模块20和主机12，电源控制模块14、光探头15和温控模块20与主机12电性相连，温控模块20安装于测试箱11中，电路板13可拆卸安装于温控模块20上，光探头15安装于测试箱11中，并且光探头15设于温控模块20的正上方；电路板13用于焊接连接LED50之引脚51，以将LED50安装在电路板13上。电源控制模块14与电路板13电性相连，以通过电源控制模块14来驱动LED50工作。电源控制模块14控制LED50工作的电参数同时会反馈给主机12。光探头15用于探测LED50发光亮度，以确定LED50在不同工况下的发光效率。温控模块20用于控制LED50温度，以便确定LED50的工作时的温度；温控模块20中设有用于探测LED50之引脚51温度的温控探头21，通过温控探头21来探测LED50的引脚51的温度，从而可以准确地确定LED50工作时的温度。本技术提供的LED冷热态光电测试装置100与现有技术相比，本技术将LED50焊接在电路板13上，方便电源控制模块14来控制LED50的功率和电压；通过设置温控模块20，通过温控模块20的温控探头21来探测LED50的引脚51的温度，以确定LED50工作的温度，探测精准，以及时控制LED50工作温度，同时可以通过光探头15来探测LED50的亮度，并通过主机12分析处理，以得到LED50在各温度下的发光效率及对应的电压参数，同时还可以进行瞬态测试，以测试各种LED50的温度特性。进一步地，请一并参阅图1，作为本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED冷热态光电测试装置，其特征在于：包括测试箱、用于焊接连接LED之引脚的电路板、驱动所述LED工作的电源控制模块、用于探测所述LED发光亮度的光探头、用于控制所述LED温度的温控模块和主机，所述电源控制模块、所述光探头和所述温控模块与所述主机电性相连，所述温控模块中设有用于探测所述LED之引脚温度的温控探头，所述温控模块安装于所述测试箱中，所述电路板可拆卸安装于所述温控模块上，所述光探头安装于所述测试箱中，并且所述光探头设于所述温控模块的正上方。

【技术特征摘要】
1.LED冷热态光电测试装置，其特征在于：包括测试箱、用于焊接连接LED之引脚的电路板、驱动所述LED工作的电源控制模块、用于探测所述LED发光亮度的光探头、用于控制所述LED温度的温控模块和主机，所述电源控制模块、所述光探头和所述温控模块与所述主机电性相连，所述温控模块中设有用于探测所述LED之引脚温度的温控探头，所述温控模块安装于所述测试箱中，所述电路板可拆卸安装于所述温控模块上，所述光探头安装于所述测试箱中，并且所述光探头设于所述温控模块的正上方。2.如权利要求1所述的LED冷热态光电测试装置，其特征在于：所述电路板上开设有通孔，所述LED的引脚的端部与所述通孔边缘焊接相连，所述温控探头伸入所述通孔与所述LED的引脚接触，所述电路板上对应设有电性连接所述引脚的焊盘。3.如权利要求2所述的LED冷热态光电测试装置，其特征在于：所述温控模块还包括用于调节所述LED温度的发热管、用于对所述发热管进行散热的散热器和安装于所述散热上的风扇。4.如权利要求3所述的LED冷热态光电测试装置，其特征在于：所述发热管伸入所述通孔与所述LED相接触。5.如权利要求3所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，钟长祥，杨晓隆，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44