一种铜排镀锡的进液系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种铜排镀锡的进液系统，该进液系统包括储液槽、母槽、子槽、提升泵，储液槽设置在母槽和子槽之下，母槽和子槽并列设置，母槽和子槽上分别设有待镀铜排的出口，该出口将母槽和子槽连通，提升泵将储液槽内的电镀液通过进液管抽到子槽内，母槽通过回流管与储液槽连接，子槽上设有溢流口，子槽内超过设定高度的电镀液通过溢流口流入母槽，子槽内放置极板的两侧底部设有管道，该管道与进液管连通，管道上开有若干相对错开的出液口。该铜排镀锡的进液系统流入子槽的电镀液不仅流量大，而且流速缓慢，有效地解决了电镀液进入镀槽时产生泡沫的问题。大大提高了电镀质量，减少了药液损耗，并且能够电镀更宽的铜排。

A copper tin feeding system

The utility model discloses a copper tin feeding system, the liquid inlet system comprises a liquid storage tank, mother groove, groove, lifting pump, liquid storage tank is arranged under the groove and the groove, the groove and the groove are arranged in parallel, and the groove groove are respectively arranged on the plating copper exports, the exports will trough and sub tank is communicated with the pump, the plating liquid storage tank through the liquid inlet pipe is pumped to the sub slot, the groove is connected with the liquid storage tank through a return pipe, sub slot is provided with an overflow port, sub slot exceeds the set height of the plating solution through the overflow into the groove, both sides is placed at the bottom of the sub plate groove of the pipe, the pipe is communicated with the liquid inlet pipe, the pipe is provided with a plurality of staggered relatively liquid outlet. The copper tin liquid inlet system into sub slot electroplating solution not only flow, and the flow rate is slow, can effectively solve the problem of bubble bath when entering the electroplating solution. Greatly improving electroplating quality, reduce liquid loss, and wide copper plating.

【技术实现步骤摘要】
一种铜排镀锡的进液系统
本技术述属于电镀领域，具体涉及一种铜排镀锡的进液系统。
技术介绍
光亮镀锡药液非常容易产生泡沫，而老式走动镀锡设备的进液系统只是一个普通的进液口，所以药液从储液槽进入子槽时的流速不能太快，否则会由于药液剧烈地流动而产生大量的泡沫，既而从缸槽中溢出，导致药液大量的损耗浪费，严重时生产无法进行。老式走动镀锡设备中药液的提升量不可能太大，子槽中的槽液高度也不可能太高，铜排是竖立电镀的，所以能电镀的铜排宽度也就非常有限，最多不能超过150mm。亟需解决两个问题，一是电镀液损耗大，二是电镀宽度大于150mm的铜排。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种新型的铜排镀锡的进液系统，能够大大提高待镀铜排的电镀质量，减少药液损耗，并且可以电镀宽度大于150mm的铜排。为实现上述目的，本技术的技术方案是：一种铜排镀锡的进液系统，包括储液槽、母槽、子槽、提升泵，所述的储液槽设置在母槽和子槽之下，母槽和子槽并列设置，所述的母槽和子槽上分别设有待镀铜排的出口，所述的铜排出口将母槽和子槽连通，所述的提升泵将储液槽内的电镀液通过进液管抽到子槽内，所述的母槽通过回流管与储液槽连接，所述的子槽上设有溢流口，所述的子槽内超过设定高度的电镀液通过溢流口流入母槽，所述的子槽内放置极板的两侧底部设有管道，该管道与进液管连通，所述的管道上开有若干相对错开的出液口。所述的管道与子槽底部的形状相适合，呈环形的闭合管道。所述的管道在子槽的转角处设置弯头连接。设置弯头可以对快速流动的电镀液进行缓冲，从而起到减少泡沫的作用。所述的回流管伸入储液槽液面以下的部分为一段垂直管道，所述的垂直管道末端通过堵头封闭，所述的垂直管道的水平段设有若干出液孔，所述的垂直管道竖直端上部高于液面的部分设有排气孔。若干出液孔流出电镀液，降低了流速，减少了泡沫的产生，设置排气孔及时将产生的气体排出，进一步减少了泡沫的产生。所述的子槽设置在两个母槽之间。在子槽的两侧布置母槽，便于将导电轮放于母槽内。所述的两个母槽内待镀铜排的两侧分别设有导电轮。母槽中的药液一流入就马上排入储液槽，所以母槽中的电镀药液基本没有多少，将导电轮置于其中，避免了导电轮浸在电镀液中，导电轮不会被电镀。采用上述技术方案的铜排镀锡的进液系统与现有技术相比，具有以下有益效果：该铜排镀锡的进液系统的子槽底部放置一个形状相适合的环形闭合管道，比子槽略小，管道的四周挨近子槽的四个侧面。进液管在子槽放置极板的两侧管道上开有若干相对错开的出水口。电镀液从储液槽经提升泵提升至进液系统，自靠近母槽一端的进液口进入，流向两侧的进液管，经过进液管道的弯头缓冲自两侧进液管上的若干开口流出，进入到子槽。槽液在从储液槽进入子槽的过程中，经过弯头的缓冲，再经过进液管道上的若干开口分压后再进入子槽，基本没有什么压力，不仅流量大，而且流速缓慢，有效地解决了镀液进入镀槽时产生泡沫的问题。所以安装了此进液系统的电镀设备大大提高了电镀质量，减少了药液损耗，并且使得所能电镀的铜排宽度也得以大幅度提升，达350mm。附图说明下面将结合附图中的实施例对本技术作进一步地详细说明，但不构成对本技术的任何限制。图1：本技术铜排镀锡的进液系统的结构图；图2：本技术铜排镀锡的进液系统中回流管的立体图；图3：本技术铜排镀锡的进液系统中子槽的底部视图；图4：本技术铜排镀锡的进液系统的主视图；图5：本技术铜排镀锡的进液系统的俯视图。具体实施方式如图1至5所示，本技术的一种铜排镀锡的进液系统包括储液槽7、母槽1a、子槽2、提升泵8，储液槽7设置在母槽1a和子槽2之下，母槽1a和子槽2并列设置；如图1所示，母槽1a和子槽2上分别设有待镀铜排的出口4，铜排出口4将母槽1a和子槽2连通；如图4所示，提升泵8将储液槽7内的电镀液通过进液管5抽到子槽2内；如图1所示，母槽1a通过回流管6与储液槽7连接；子槽2上设有溢流口3，子槽2内超过设定高度的电镀液通过溢流口3流入母槽1a；如图3、5所示，子槽2内放置极板9a，9b的两侧底部设有管道21，管道21与子槽2底部的形状相适合，呈环形的闭合管道，该管道21与进液管5连通，管道21上开有若干相对错开的出液口22；如图3所示，进一步的管道21在子槽2的转角处设置弯头23过渡。如图1、2所示，回流管6伸入储液槽7液面以下的部分为一段垂直管道6a，垂直管道6a末端通过堵头63封闭，垂直管道6a的水平段设有若干出液孔62，垂直管道6a竖直端上部高于液面的部分设有排气孔61。如图4、5所示，子槽2设置在两个母槽1a，1b之间；两个母槽1a，1b内待镀铜排的两侧分别设有导电轮10a，10b。上述的铜排镀锡的进液系统电镀液从储液槽7经提升泵8提升至进液系统，自靠近母槽1a，1b一端的进液口5进入，流向两侧的进液管，经过进液管道的弯头23缓冲自两侧进液管上的若干开口22流出，进入到子槽2。电镀液在从储液槽7进入子槽2的过程中，经过弯头23的缓冲，再经过进液管道21上的若干开口22分压后再进入子槽，基本没有什么压力，不仅流量大，而且流速缓慢，有效地解决了电镀镀液进入镀槽时产生泡沫的问题。所以使用此进液系统的电镀设备大大提高了电镀质量，减少了药液损耗，并且使得所能电镀的铜排宽度也得以大幅度提升，由原来的150mm提高到350mm。以上所举实施例仅用来方便举例说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有公知常识者，利用本技术所揭示
技术实现思路
所做出局部更动或修饰的等效实施例，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜排镀锡的进液系统，包括储液槽(7)、母槽(1a)、子槽(2)、提升泵(8)，其特征在于，所述的储液槽(7)设置在母槽(1a)和子槽(2)之下，母槽(1a)和子槽(2)并列设置，所述的母槽(1a)和子槽(2)上分别设有待镀铜排的出口(4)，所述的铜排出口(4)将母槽(1a)和子槽(2)连通，所述的提升泵(8)将储液槽(7)内的电镀液通过进液管(5)抽到子槽(2)内，所述的母槽(1a)通过回流管(6)与储液槽(7)连接，所述的子槽(2)上设有溢流口(3)，所述的子槽(2)内超过设定高度的电镀液通过溢流口(3)流入母槽(1a)，所述的子槽(2)内放置极板(9a，9b)的两侧底部设有管道(21)，该管道(21)与进液管(5)连通，所述的管道(21)上开有若干相对错开的出液口(22)。

【技术特征摘要】
1.一种铜排镀锡的进液系统，包括储液槽(7)、母槽(1a)、子槽(2)、提升泵(8)，其特征在于，所述的储液槽(7)设置在母槽(1a)和子槽(2)之下，母槽(1a)和子槽(2)并列设置，所述的母槽(1a)和子槽(2)上分别设有待镀铜排的出口(4)，所述的铜排出口(4)将母槽(1a)和子槽(2)连通，所述的提升泵(8)将储液槽(7)内的电镀液通过进液管(5)抽到子槽(2)内，所述的母槽(1a)通过回流管(6)与储液槽(7)连接，所述的子槽(2)上设有溢流口(3)，所述的子槽(2)内超过设定高度的电镀液通过溢流口(3)流入母槽(1a)，所述的子槽(2)内放置极板(9a，9b)的两侧底部设有管道(21)，该管道(21)与进液管(5)连通，所述的管道(21)上开有若干相对错开的出液口(22)。2.根据权利要求1所述的铜排镀锡的进液系...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐善刚，
申请(专利权)人：肇庆市中南天实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44