一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，通过本发明专利技术的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

Preparation of a special solder paste for patch diode welding

The invention relates to a preparation method of SMD solder paste welding, the solder paste is composed of the following components in part by weight: tin bismuth alloy solder powder 10 20, Sn Ag Cu Series 60 solder powder 80, nano titanium particles 4, 2 graphene 4 6 copies, 6~10 copies of alcohol, phenol resin malonic acid 1~3, lactic acid 0.5 - 1.5, 0.5 - 1.5, benzoic acid, n-butyl lactate 6~12, ethylene glycol 5~15, alcohol polyoxyethylene ether 1.5 to 2.5 copies and 1~3 copies of nitromethane. The advantages of the invention are: the preparation method of the special solder paste for the chip diode welding of the invention, through the components and proper proportioning of the present invention, enables solder paste to effectively guarantee the welding quality and further effectively apply to the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法
本专利技术涉及一种焊锡膏，特别涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。目前，贴片二极管无铅焊锡膏研究技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，其创新点在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10-20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60-80份、纳米钛颗粒2-4份、石墨烯4-6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；（3）将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤（2）的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；（4）按照配料量向合成器中依次加入酚醇树脂、丙二酸、乳酸、苯甲酸、乳酸正丁酯、乙二醇、醇聚氧乙烯醚、硝基甲烷和步骤（3）中的焊料合金粉末，然后密封搅拌，即得。进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14-16份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65-75份、纳米钛颗粒2.5-3.5份、石墨烯4.5-5.5份、酚醇树脂7～9份、丙二酸1.5～2.5份、乳酸0.8～1.2份、苯甲酸0.8～1.2份、乳酸正丁酯8～10份、乙二醇9～11份、醇聚氧乙烯醚1.9～2.1份和硝基甲烷1.5～2.5份。进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉15份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉70份、纳米钛颗粒3份、石墨烯5份、酚醇树脂8份、丙二酸2份、乳酸1.0份、苯甲酸1.0份、乳酸正丁酯9份、乙二醇10份、醇聚氧乙烯醚2.0份和硝基甲烷2份。本专利技术的优点在于：本专利技术贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，通过本专利技术的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中；另外，通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的铜发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60份、纳米钛颗粒2份、石墨烯4份、酚醇树脂6份、丙二酸1份、乳酸0.5份、苯甲酸0.5份、乳酸正丁酯6份、乙二醇5份、醇聚氧乙烯醚1.5份和硝基甲烷1份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；（3）将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤（2）的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；（4）按照配料量向合成器中依次加入酚醇树脂、丙二酸、乳酸、苯甲酸、乳酸正丁酯、乙二醇、醇聚氧乙烯醚、硝基甲烷和步骤（3）中的焊料合金粉末，然后密封搅拌，即得。实施例2本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉80份、纳米钛颗粒4份、石墨烯6份、酚醇树脂10份、丙二酸3份、乳酸1.5份、苯甲酸1.5份、乳酸正丁酯12份、乙二醇15份、醇聚氧乙烯醚2.5份和硝基甲烷3份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；（3）将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤（2）的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；（4）按照配料量向合成器中依次加入酚醇树脂、丙二酸、乳酸、苯甲酸、乳酸正丁酯、乙二醇、醇聚氧乙烯醚、硝基甲烷和步骤（3）中的焊料合金粉末，然后密封搅拌，即得。实施例3本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65份、纳米钛颗粒2.5份、石墨烯4.5份、酚醇树脂7份、丙二酸1.5份、乳酸0.8份、苯甲酸0.8份、乳酸正丁酯8份、乙二醇9份、醇聚氧乙烯醚1.9份和硝基甲烷1.5份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡‑铋合金焊锡粉、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；（3）将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤（2）的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；（4）按照配料量向合成器中依次加入酚醇树脂、丙二酸、乳酸、苯甲酸、乳酸正丁酯、乙二醇、醇聚氧乙烯醚、硝基甲烷和步骤（3）中的焊料合金粉末，然后密封搅拌，即得。

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10-20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60-80份、纳米钛颗粒2-4份、石墨烯4-6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份；所述焊锡膏的制备方法包括如下步骤：（1）将上述重量份的锡-铋合金焊锡粉、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉及纳米钛颗粒封装在真空石英管中，然后充入高纯度的氮气保护性气体；（2）将步骤（1）中封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，得到完全熔化后的熔液；（3）将石墨烯置于搅拌式球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后的粉末取出，加入步骤（2）的熔液中进行搅拌，然后置于惰性气体保护箱中冷却至室温，再装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；（4）按照配料量向合成器中依次加入酚醇树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建民，
申请(专利权)人：如皋市下原科技创业服务有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32