一种散热结构及电子组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热结构及电子组件，散热结构用于对电子器件进行散热，包括一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。本实用新型专利技术的散热结构设置了导热件，将电子器件的热量通过导热件传递至由导热材料制成的外壳上，由外壳将热量传递至外界中，大大提高了电子器件的散热效率，使得散热效果更佳。

A heat dissipation structure and electronic component

The utility model provides a radiating structure and electronic components, heat dissipation structure for cooling of electronic devices, including a shell heat conduction material, the shell has a space for holding the said electronic device; a heat conduction, the heat conduction device containing wall contact and the housing space in the said conductive member is also used to contact with the electronic device settings. The heat dissipation structure of the utility model is provided with a heat conduction part, and the heat of the electronic device is transmitted to the shell made of the thermal conductive material through the heat conduction part, and the heat is transmitted to the outside by the outer shell, which greatly improves the heat dissipation efficiency of the electronic device and makes the heat dissipation effect better.

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及电子组件
本技术属于微电子领域，具体涉及一种散热结构及电子组件。
技术介绍
近年来，随着电子行业的蓬勃发展，电子器件的功能越来越多样化，其组件也越来越复杂，但同时其体积却越来越小，组件越来越密集，因此，对于其散热要求也愈来愈高。目前，电子器件的散热主要仅依靠于其自身散热，例如在无人机的云台中，电路板仅依靠自身来散热，但这种散热效果较差，不能很好的满足散热要求。也有设计者在对电子器件进行设计时，采用体积较小的散热片对电子器件所产生的热量进行传导，以此逸散热量。然而，小体积散热片的散热面积通常比较小，不利于热量及时扩散。而且，散热片与外部环境之间往往设置有外观件，电子器件产生的热量经散热片传导后，仍然在外观件内，使得散热片难以将电子器件所产生的热量直接传导至外观件的外部，因此，散热效率较低，散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热结构及电子组件，旨在解决现有技术中电子器件散效率低及散热效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种散热结构，用于对电子器件进行散热，包括：一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。进一步的，所述导热件的形状为四个面围成的具有中空结构的立方体，所述导热件用于环绕包裹所述电子器件。进一步的，所述导热件采用铜箔制成，其具有相对的第一面和第二面，以及相对的第三面和第四面，所述第一面与所述第三面连接的一边为第一侧边，所述第一面与所述第四面连接的一边为第二侧边，所述第一面能够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，或所述第一面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。进一步的，所述第一面包括第一翻转面和第二翻转面，所述第一翻转面通过所述第一侧边与所述第三面连接，所述第二翻转面通过所述第二侧边与所述第四面连接，所述第一翻转面与所述第二翻转面分离不连接，所述第一翻转面够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，所述第二翻转面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。进一步的，所述导热件表面开设有若干个与所述中空结构连通的开口。进一步的，所述壳体包括支架以及与所述支架可拆卸连接的壳盖，所述支架采用金属材料制成，其具有一用于容置所述电子器件的容置空间，所述导热件的第二面、第三面和第四面均与所述支架的内壁接触设置。进一步的，所述壳盖采用金属材料制成，所述导热件的第一面与所述壳盖接触设置。本技术还提供了一种电子组件，包括如上所述的散热结构，并还包括设置在所述容置空间内的电子器件。进一步的，所述电子器件为电路板，所述电子组件还包括电路板固定脚垫和电路板遮蔽罩，所述电路板固定脚垫设置于所述容置空间内并固定于所述支架的内壁上，所述电路板与所述电路板固定脚垫可拆卸连接，所述导热件环绕包裹所述电路板，所述第二面、所述第三面及所述第四面设置于所述电路板与所述支架的内壁之间，并与所述电路板和所述支架的内壁接触，所述电路板遮蔽罩设置于所述第一面和所述电路板之间，且所述第一面与所述电路板遮蔽罩和所述壳盖接触设置。进一步的，所述导热件的所述第二面、所述第三面和所述第四面均与所述支架的内壁固定连接。与现有技术相比，本技术提供的散热结构以及其电子组件具备如下有益效果：第一，本技术的散热结构设置了导热件，将电子器件的热量通过导热件传递至由导热材料制成的外壳上，由外壳将热量传递至外界中，大大提高了电子器件的散热效率，使得散热效果更佳。第二，通过导热件环绕包裹电子器件，进一步加大了导热件与电子器件的接触面积，提高了电子器件的散热面积，使得散热效果进一步提高。第三，本技术提供的散热结构可以应用到无人机的云台及无人机的相关电子组件中，使得无人机的电子组件内部的电子器件的散热效率及散热效果相比于现有技术大大提高。附图说明图1是本技术实施例提供的一种散热结构的爆炸图；图2是本技术实施例提供的一种散热结构的内部结构图；图3是本技术本技术实施例提供的一种散热结构的整体结构图。其中，1-壳体；2-容置空间；3-导热件；4-电子器件；5-电路板固定脚垫；6-电路板遮蔽罩；11-支架；12-壳盖；31-第一面；33-第三面；311-第一翻转面；312-第二翻转面。具体实施方式以下结合附图以及具体实施例对本技术提出的散热结构及其电子组件作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术提供的散热结构包括但不限用于手持式电子设备，航空电子设备，汽车设备等，只要具有相关散热需要的电子设备均可适用，以提升这些电子设备的散热性能。特别的，该散热结构特别适用于云台或无人机，无人机可以携带云台，以解决云台或无人机散热效果不好的问题。其中，手持式电子设备可以是手机、IPAD、手持拍摄装置、云台、笔记本等具有电路板的便携式电子设备。航空电子设备可以是无人驾驶飞行器，汽车设备可以是无人驾驶汽车。请参考图1-图3，图1是本技术实施例提供的一种散热结构的爆炸图，图2是本技术实施例提供的一种散热结构的内部结构图，图3是本技术本技术实施例提供的一种散热结构的整体结构图。如图1和图2所示，本技术提供了一种散热结构，用于对电子器件4进行散热，包括：一采用导热材料制成的壳体1，所述壳体1具有一用于容置所述电子器件4的容置空间2；一导热件3，所述导热件3设置在所述容置空间2内且与所述壳体1的内壁接触，所述导热件3还用于与所述电子器件4接触设置。设置同时与所述壳体1和所述电子器件4接触的导热件3，所述导热件3可以将所述电子器件4的热量传导到壳体1上，再通过壳体1将热量传导到外界，这样，就大大提高了电子器件4的散热效率，使得电子器件4的散热效果更好。在优选方案中，所述导热件3的形状为四个面围成的具有中空结构的立方体，所述导热件3用于环绕包裹所述电子器件4。使导热件3环绕包裹所述电子器件4，可以进一步扩大散热面积，使得电子器件4的热量更高效的传递至所述导热件3上。其中，所述导热件3可以采用铜箔制成，其具有相对的第一面31和第二面(图中未标出)，以及相对的第三面33和第四面(图中未标出)，所述第一面31与所述第三面33连接的一边为第一侧边，所述第一面31与所述第四面连接的一边为第二侧边，所述第一面31能够绕所述第一侧边相对于所述第三面33转动，或所述第一面31能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。由于所述导热件3是环绕包裹所述电子器件4的，通过上述设计使得所述第一面31能够翻转，相当于能将所述导热件3的盖子打开或者合上，这样就能方便的实现所述电子器件4的拆卸或装配。在另一优选方案中，所述第一面31包括第一翻转面311和第二翻转面312，所述第一翻转面311通过所述第一侧边与所述第三面33连接，所述第二翻转面312通过所述第二侧边与所述第四面连接，所述第一翻转面311与所述第二翻转面312分离不连接，所述第一翻转面311够绕所述第一侧边相对于所述第三面33转动，所述第二翻转面312能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热件的形状为四个面围成的具有中空结构的立方体，所述导热件用于环绕包裹所述电子器件。3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述导热件采用铜箔制成，其具有相对的第一面和第二面，以及相对的第三面和第四面，所述第一面与所述第三面连接的一边为第一侧边，所述第一面与所述第四面连接的一边为第二侧边，所述第一面能够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，或所述第一面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。4.根据权利要求3所述的一种散热结构，其特征在于，所述第一面包括第一翻转面和第二翻转面，所述第一翻转面通过所述第一侧边与所述第三面连接，所述第二翻转面通过所述第二侧边与所述第四面连接，所述第一翻转面与所述第二翻转面分离不连接，所述第一翻转面够绕所述第一侧边相对于所述第三面转动，所述第二翻转面能够绕所述第二侧边相对于所述第四面转动。5.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁谦，
申请(专利权)人：昊翔电能运动科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32