一种智能卡制造技术

本申请公开了一种智能卡，包括依次设置在下胶膜层上面的下印刷基片层、中间芯层、上印刷基片层和上胶膜层，所述上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3D UV打印层。上述智能卡，由于在上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3D UV打印层，这种结构从视觉上难以了解制作方式，因此能够避免仿造，提高智能卡的安全性。

A smart card

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡
本技术涉及信息传输
，更具体地说，涉及一种智能卡。
技术介绍
现有的智能卡的版面均为固定材质，运用传统工艺制作，没有新工艺和复合新工艺技术作为支撑，易于仿造，安全性低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种智能卡，能够避免仿造，提高安全性。本技术提供的一种智能卡，包括依次设置在下胶膜层上面的下印刷基片层、中间芯层、上印刷基片层和上胶膜层，所述上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3DUV打印层。优选的，在上述智能卡中，所述3DUV打印层的厚度范围为0.1毫米至0.4毫米。优选的，在上述智能卡中，所述光栅基片层利用PVC胶水与所述上胶膜层进行固定。优选的，在上述智能卡中，所述光栅基片层的厚度范围为0.05毫米到0.3毫米。优选的，在上述智能卡中，所述3DUV打印层表面的凸起式图案的高度范围为0.1毫米到0.4毫米。从上述技术方案可以看出，本技术所提供的一种智能卡，由于在上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3DUV打印层，这种结构从视觉上难以了解制作方式，因此能够避免仿造，提高智能卡的安全性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的第一种智能卡的各层的分解示意图。具体实施方式本技术的核心思想在于提供一种智能卡，能够避免仿造，提高安全性。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本申请实施例提供的第一种智能卡如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种智能卡的各层的分解示意图，这里为了将问各层都更好的展示出来，才将各个层都分开了，实际上各层是紧密相连的，该智能卡包括依次设置在下胶膜层1上面的下印刷基片层2、中间芯层3、上印刷基片层4和上胶膜层5，所述上胶膜层5的上面还依次设置有光栅基片层6和3DUV打印层7，其中的光栅基片层6和3DUV打印层都是根据要设置的图案而选择性的布置的，并不一定遍布整个上胶膜层5的上表面，该光栅基片层可以利用镭射材质、木料材质或者金属材质，此处并不限制。需要说明的是，上述类型的智能卡可以配置给银行等机构的高端客户，制作时，先将下胶膜层1、下印刷基片层2、中间芯层3、上印刷基片层4和上胶膜层5通过层压高温高压处理成正常卡体，然后在卡体的上胶膜层5上的特定图案部位手工贴上与图案匹配的光栅基材层6，最后在光栅基材图案的周围采用3D技术叠加打印3DUV打印层7，成型后的卡体表面光栅聚焦效果与其周围覆盖的3D图案立体效果相互配合，形象更加逼真，并且触摸时有明显的凹凸感，由于上述复合3DUV打印层和光栅基材层生产工艺更为复杂，综合两种技术使智能卡的外观和手感都是立体的，其制作工艺需要破坏卡才能得知，因此有更优异的防伪效果，更好的保证客户的账户安全。从上述技术方案可以看出，本申请实施例所提供的上述第一种智能卡，由于在上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3DUV打印层，这种结构从视觉上难以了解制作方式，因此能够避免仿造，提高智能卡的安全性。本申请实施例提供的第二种智能卡，是在上述第一种智能卡的基础上，还包括如下技术特征：所述3DUV打印层的厚度范围为0.1毫米至0.4毫米。需要说明的是，这种厚度范围是与智能卡的总厚度相配合的，保证智能卡总体不至于过厚影响用户携带，也保证智能卡具有足够高的强度。本申请实施例提供的第三种智能卡，是在上述第一种智能卡的基础上，还包括如下技术特征：所述光栅基片层利用PVC胶水与所述上胶膜层进行固定。需要说明的是，利用PVC胶水固定光栅基片层能够保证固定效果更加结实，保证智能卡不易被破坏，当然这只是一个优选方案，此处还可以采用其他固定方式，并不限制。本申请实施例提供的第四种智能卡，是在上述第一种智能卡的基础上，还包括如下技术特征：所述光栅基片层的厚度范围为0.05毫米到0.3毫米。需要说明的是，这种厚度范围的光栅基片层较为常见，易于获得，且容易固定。本申请实施例提供的第五种智能卡，是在上述第一种至第四种智能卡中任一种的基础上，还包括如下技术特征：所述3DUV打印层表面的凸起式图案的高度范围为0.1毫米到0.4毫米。在这种情况下，能够使用户具有更好的手感，且凸起式图案不易被磨损掉。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡，包括依次设置在下胶膜层上面的下印刷基片层、中间芯层、上印刷基片层和上胶膜层，其特征在于，所述上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3D UV打印层。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，包括依次设置在下胶膜层上面的下印刷基片层、中间芯层、上印刷基片层和上胶膜层，其特征在于，所述上胶膜层的上面还依次设置有光栅基片层和3DUV打印层。2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述3DUV打印层的厚度范围为0.1毫米至0.4毫米。3.根据权利要求1所述的智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，程治国，陈宗潮，朱家金，陈德政，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44