一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，包括天线层、IC芯片层、第一强力粘胶层、特殊材料层、第二强力粘胶层和安全撕开层，所述天线层、所述IC芯片层、所述第一强力粘胶层、所述特殊材料层、所述第二强力粘胶层和所述安全撕开层依次粘贴设置。本实用新型专利技术提供一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，可以用于多种场景，只要商品拥有一个面积大于10mm的平面即可应用；本实用新型专利技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。

A tracking chip with resistance to metal and tearing

The utility model discloses an anti metal and anti tracking chip tear, including antenna layer, IC chip, the first layer strongly adhesive layer, special material layer, second strong glue layer and the antenna security tear layer, layer, the IC layer chip, the first adhesive layer, the special strength the material layer, the second strong viscose layer and the security layer are pasted set apart. The utility model provides a tracking chip with metal resistance and tear resistance, and can be applied to various scenes, so long as the commodity has a plane with a area larger than 10mm, it can be applied. The utility model has the advantages of simple structure, stable performance and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片。
技术介绍
目前市面上仿伪芯片只能简单用于红酒、普通包装的一次性商品的问题。应用场景较为单一，而对于每一种产品都必须要采用不同的芯片进行粘贴，给人们带来很大的不便。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：本技术包括天线层，用于接收2cm以内的感应信号；IC芯片层，用于与所述天线层获得的信号进行转换、计算和反馈，具有IC芯片和易碎线路，所述IC芯片和所述易碎线路串联连接；第一强力粘胶层，用于粘住所述IC芯片层；特殊材料层，用于反射感应信号，使得信号变强，能够更容易被识别，双面具有极强粘性；第二强力粘胶层，用于粘贴物体或商品；安全撕开层，撕开后暴露所述第二强力粘胶层。所述天线层、所述IC芯片层、所述第一强力粘胶层、所述特殊材料层、所述第二强力粘胶层和所述安全撕开层依次粘贴设置。本技术优选的，位于所述IC芯片层的所述易碎线路上设置有若干暴漏的第一连接点，所述特殊材料层上设置有与所述第一连接点相对应的第二连接点，所述第一连接点和所述第二连接点相连接。本技术优选的，所述特殊材料层为铁氧体高分子材料制作而成。本技术的有益效果在于：本技术提供一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，可以用于多种场景，只要商品拥有一个面积大于10mm的平面即可应用；本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。附图说明图1是本技术所述具有抗金属和防撕的跟踪芯片的结构示意图；图2是本技术所述IC芯片层的结构示意图；图3是本技术所述特殊材料层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1所示：本技术包括天线层1，用于接收2cm以内的感应信号；IC芯片层2，用于与天线层1获得的信号进行转换、计算和反馈，具有IC芯片10和易碎线路9，IC芯片10和易碎线路9串联连接；第一强力粘胶层3，用于粘住IC芯片层2；特殊材料层4，用于反射感应信号，使得信号变强，能够更容易被识别，双面具有极强粘性；第二强力粘胶层5，用于粘贴物体或商品；安全撕开层6，撕开后暴露第二强力粘胶层5。天线层1、IC芯片层2、第一强力粘胶层3、特殊材料层4、第二强力粘胶层5和安全撕开层6依次粘贴设置。如图2和图3所示，位于IC芯片层2的易碎线路9上设置有若干暴漏的第一连接点7，特殊材料层4上设置有与第一连接点7相对应的第二连接点8，第一连接点7和第二连接点8相连接，特殊材料层4为铁氧体高分子材料制作而成。综上所述，本技术提供一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，可以用于多种场景，只要商品拥有一个面积大于10mm的平面即可应用；本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。本领域技术人员不脱离本技术的实质和精神，可以有多种变形方案实现本技术，以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而已，并非因此局限本技术的权利范围，凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本技术的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，其特征在于，包括天线层，用于接收2cm以内的感应信号；IC芯片层，用于与所述天线层获得的信号进行转换、计算和反馈，具有IC芯片和易碎线路，所述IC芯片和所述易碎线路串联连接；第一强力粘胶层，用于粘住所述IC芯片层；特殊材料层，用于反射感应信号，使得信号变强，能够更容易被识别，双面具有极强粘性；第二强力粘胶层，用于粘贴物体或商品；安全撕开层，撕开后暴露所述第二强力粘胶层；所述天线层、所述IC芯片层、所述第一强力粘胶层、所述特殊材料层、所述第二强力粘胶层和所述安全撕开层依次粘贴设置。

【技术特征摘要】
1.一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，其特征在于，包括天线层，用于接收2cm以内的感应信号；IC芯片层，用于与所述天线层获得的信号进行转换、计算和反馈，具有IC芯片和易碎线路，所述IC芯片和所述易碎线路串联连接；第一强力粘胶层，用于粘住所述IC芯片层；特殊材料层，用于反射感应信号，使得信号变强，能够更容易被识别，双面具有极强粘性；第二强力粘胶层，用于粘贴物体或商品；安全撕开层，撕开后暴露所述第二强力粘胶层；所述天线层、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田夏，陈铭龙，
申请(专利权)人：亚洲数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11