PCB板激光打标机制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板激光打标机，包括：上料装置、取料装置、料传送装置、料暂存装置、激光打标机、挡料装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分设在所述料传送装置的两端；所述取料装置滑动安装在所述上料装置的上方，将储存在所述上料装置上的PCB板抓取到所述料传送装置上；所述料暂存装置固定在所述料传送装置靠近所述上料装置的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；所述激光打标机位于所述料传送装置的一侧，用于给PCB板进行打标；所述挡料装置固定在所述料传送装置靠近所述下料装置一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。本实用新型专利技术的PCB板激光打标机，可以独立于PCB板生产线，对PCB板进行统一扫码，提高了生产效率。

PCB plate laser marking machine

The utility model provides a PCB laser marking machine, comprises a feeding device, feeding device, feeding device, transmission device, storage material laser marking machine, gauge and feeding device; both ends of the feeding device and the feeding device arranged on the material conveying device; the feeding device is installed above the sliding device in the material, the storage of PCB plate gripping device on the upper material to the material conveying device; one end of the material storage device is fixed on the material conveying apparatus near the upper plate and are used for temporary storage of PCB the first time to position it; the laser marking machine is located in the side of the material conveying device, used for PCB plate marking; the gauge fixing material transfer device in the near end of the blanking device, used for blocking the PCB board and the No. Two position. The PCB plate laser marking machine of the utility model can be independent of the PCB board production line and unify the PCB plate to improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
PCB板激光打标机
本技术属于PCB板生产领域，特别涉及一种PCB板激光打标机。
技术介绍
现有PCB板(集成电路板)的生产线上，配备有激光打标机对PCB板进行的1D/2D文字图案进行高速的刻印。通常生产商车间有多条生产线，每条生产线需单独配备激光打标机，多台激光打标机不仅使每条生产线占用更多空间，且同时带来购买设备成本的增加、维修设备成本的增加，从而导致生产成本的增加。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种PCB板激光打标机，包括：上料装置、取料装置、料传送装置、料暂存装置、激光打标机、挡料装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分设在所述料传送装置的两端；所述取料装置滑动安装在所述上料装置的上方，将储存在所述上料装置上的PCB板抓取到所述料传送装置上；所述料暂存装置固定在所述料传送装置靠近所述上料装置的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；所述激光打标机位于所述料传送装置的一侧，用于给PCB板进行打标；所述挡料装置固定在所述料传送装置靠近所述下料装置一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。进一步地，所述上料装置包括：框架、载料平台和驱动装置，所述驱动装置驱动所述载料平台在所述框架内上下移动。进一步地，PCB板叠放在所述载料平台上，所述载料平台通过丝杆和导柱支撑在所述框架的底板上；所述驱动装置安装在所述框架底板的底部上，包括步进电机和带轮组，所述步进电机通过所述带轮组驱动所述丝杆旋转，带动所述载料平台上下移动。进一步地，所述取料装置由一笔形气缸与一滑台气缸控制一吸盘支架在X轴、Z轴方向上移动，所述吸盘支架包括多个吸盘。进一步地，所述料传送装置包括传送带、外侧壁和内侧壁；所述料暂存装置和所述挡料装置的两端分别安装在所述外侧壁和所述内侧壁上；所述激光打标机位于所述内侧壁的外侧。进一步地，所述料传送装置靠近所述下料装置的出料端上还设有辊筒。进一步地，所述料暂存装置包括双联气缸和第一推板，所述双联气缸控制所述第一推板沿X轴方向移动。更进一步地，所述挡料装置包括第二推板和挡料板，所述第二推板和所述挡料板由气缸控制运动。本技术的PCB板激光打标机，可以独立于PCB板生产线，对PCB板进行统一扫码，降低了生产成本，方便了PCB板的生产作业。附图说明图1为本技术采用的PCB板激光打标机的立体示意图；图2为本技术采用的取料装置的结构示意图；图3为本技术采用的料暂存装置的结构示意图；图4为本技术采用的挡料装置的结构示意图。具体实施方式图1为本技术采用的PCB板激光打标机的立体示意图，如图所示，PCB板激光打标机包括：上料装置10、取料装置20、料传送装置30、料暂存装置40、激光打标机50、挡料装置60和下料装置70；上料装置10和下料装置70分设在料传送装置30的两端；取料装置20滑动安装在上料装置10的上方，将储存在上料装置10上的PCB板抓取到料传送装置30上；料暂存装置40固定在料传送装置30靠近上料装置10的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；激光打标机50位于料传送装置30的一侧，用于给PCB板进行打标；挡料装置60固定在料传送装置30靠近下料装置70一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。PCB板的打标过程：PCB板沿“Z”方向流动，取料装置20将存放在上料装置10上的PCB板抓取至料传送装置30的传送带31上，暂存装置40对PCB板进行第一次横向定位，挡料装置60阻挡PCB板并对其进行第二次横向定位，之后，激光打标机50对PCB板进行打标，打标完成后，挡料装置60解除对打标后的PCB板的遮挡，传送带31将完成打标后的PCB板传送到下料装置70.上料装置10，包括：框架11、载料平台12和驱动装置(未示出)；PCB板叠放在载料平台12上，载料平台12通过丝杆13和导柱14支撑在框架11的底板上；所述驱动装置安装在框架11底板的底部上，包括步进电机和带轮组，步进电机通过带轮组带动丝杆旋转，使载料平台12上下移动。上料装置10上还设有对射光纤，检测物料(PCB板)，当光纤检测到顶层没有物料时，驱动装置启动，控制载料平台12上移一个物料的厚度位置，如此循环上移一个物料厚度，直到运送完物料后停止。图2为本技术采用的取料装置的结构示意图，如图所示，取料装置20由一笔形气缸21与一滑台气缸22控制吸盘支架23在X轴、Z轴方向移动，吸盘支架23包括多个吸盘231，用于吸取PCB板。如图1所示，本技术采用的料传送装置的结构示意图，如图所示，料传送装置30包括传送带31、外侧壁32和内侧壁33；料暂存装置40和挡料装置60的两端分别安装在外侧壁32和内侧壁33上；激光打标机50位于内侧壁33的外侧；在内侧壁33位于料暂存装置40和挡料装置60之间的位置上设有第一光纤传感器34，当第一光纤传感器34检测到有PCB板传送过来，控制料暂存装置40启动定位动作，定位完成后，当光钎35检测到无物料时，挡料装置60处于挡料位置状态时，暂存装置释放物料；在外侧壁32靠近挡料装置60的位置设有第二光纤传感器35，当第二光纤传感器35检测到PCB板时，同时控制挡料装置60阻挡PCB板前进、二次定位和激光打标机50对PCB板打标，当激光打标机50完成打标后挡料装置60会提升且第二推板61二次定位推料板会松开，物料随之被运送出去。当离开板检测光钎37检测其物料已确认离开后，挡料装置又恢复挡料位置状态。料传送装置30靠近下料装置70的出料端上还设有辊筒36，防止PCB板传送速度过快飞出设备外。图3为本技术采用的料暂存装置的结构示意图，如图所示，料暂存装置40包括双联气缸41和第一推板42，双联气缸41控制第一推板42沿X方向移动时，以夹紧PCB板。图4为本技术采用的挡料装置的结构示意图，如图所示，挡料装置60包括第二推板61和挡料板62，第二推板61和挡料板62由气缸控制运动，第二推板61沿X方向运动以夹紧PCB板，挡料板62上下运动以阻挡PCB板沿Z方向上的运动。下料装置70与上料装置10的结构相同，运动过程与下料装置10相反，不再赘述。本技术的激光打标机50采用CO2激光打标机。本技术激光打标设备的工作过程：初始位置，上料装置10的载料平台12处于下方，将待打标的PCB板叠放在上料装置10的载料平台12上，料暂存装置40的第一推板42和挡料装置60的第二推板61位于靠近料传送装置外侧壁32的位置，挡料装置60的挡料板62处于阻挡位置，下料装置70的载料平台处于上方；设备启动，取料装置20的吸盘23从上料装置10上吸取一PCB板1移动到料传送装置30的传送带31上，PCB板1传送至料暂存装置40时，暂存装置40的双联气缸41控制第一推板42向内侧壁33方向移动，使PCB板1被夹持在第一推板42和内侧壁33之间，实现PCB板的第一次定位；PCB板第一次定位完成后由传送带31继续向前传送；当PCB板的前端碰到挡料装置60的挡料板62时停止运动，挡料装置60的第二推板61向内侧壁33方向移动，使PCB板被夹持在第二推板61和内侧壁33之间，实现PCB板的第二次定位；PCB板定好位之后，激光打标机50对PCB板进行打标；打标动作完成，挡料装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板激光打标机，其特征在于，包括：上料装置、取料装置、料传送装置、料暂存装置、激光打标机、挡料装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分设在所述料传送装置的两端；所述取料装置滑动安装在所述上料装置的上方，将储存在所述上料装置上的PCB板抓取到所述料传送装置上；所述料暂存装置固定在所述料传送装置靠近所述上料装置的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；所述激光打标机位于所述料传送装置的一侧，用于给PCB板进行打标；所述挡料装置固定在所述料传送装置靠近所述下料装置一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板激光打标机，其特征在于，包括：上料装置、取料装置、料传送装置、料暂存装置、激光打标机、挡料装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分设在所述料传送装置的两端；所述取料装置滑动安装在所述上料装置的上方，将储存在所述上料装置上的PCB板抓取到所述料传送装置上；所述料暂存装置固定在所述料传送装置靠近所述上料装置的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；所述激光打标机位于所述料传送装置的一侧，用于给PCB板进行打标；所述挡料装置固定在所述料传送装置靠近所述下料装置一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。2.根据权利要求1所述的PCB板激光打标机，其特征在于，所述上料装置包括：框架、载料平台和驱动装置，所述驱动装置驱动所述载料平台在所述框架内上下移动。3.根据权利要求2所述的PCB板激光打标机，其特征在于，PCB板叠放在所述载料平台上，所述载料平台通过丝杆和导柱支撑在所述框架的底板上；所述驱动装置安装在所述框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玮，
申请(专利权)人：珠海市凌智测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44