防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术公开了防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，包括层压材料、介电陶瓷、内电极、压电材料端面、外电极、第一电镀层、第二电镀层，介电陶瓷呈长方体结构，层压材料覆盖在介电陶瓷上下前后四个表面，外电极有两个，两个外电极分别覆盖在介电陶瓷的左右两端，内电极为片状结构，多片内电极均匀分布在介电陶瓷中；相邻两片内电极中分别连接在左右两端的外电极上；在外电极与介电陶瓷接触的表面有一层塑料层；两个外电极的外侧依次设置有第一电镀层和第二电镀层。本发明专利技术可以有效防止由金属端产生的裂纹不断延伸至介电陶瓷，避免严重影响多层陶瓷电容器的性能，延长陶瓷电容器的寿命，可以在一定程度上对金属端产生裂痕的陶瓷电容器进行修复。

【技术实现步骤摘要】
防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器
本专利技术涉及电子器件，具体涉及防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器。
技术介绍
多层片式陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor)，又称独石电容器，是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司迅速发展及产业化，至今依然是日本在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。片式多层陶瓷电容器(MLCC)的优点：1.由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波。2.无极性可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路。3.使用在低阻抗电路不需要大幅度降额。4.击穿时不燃烧爆炸，安全性高。多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂，形成的裂纹为机械应力裂纹。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是抵抗弯曲能力比较差，目的在于提供防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，提高多层陶瓷电容器的抵抗弯曲能力，即降低机械应力裂纹产生的几率。本专利技术通过下述技术方案实现：防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，包括层压材料、介电陶瓷、内电极、压电材料端面、外电极、第一电镀层、第二电镀层，所述介电陶瓷呈长方体结构，所述层压材料覆盖在介电陶瓷上下前后四个表面，所述外电极有两个，两个外电极分别覆盖在介电陶瓷的左右两端，所述内电极为片状结构，多片内电极均匀分布在介电陶瓷中；相邻两片内电极中分别连接在左右两端的外电极上；在外电极与介电陶瓷接触的表面有一层塑料层；两个外电极的外侧依次设置有第一电镀层和第二电镀层。多层陶瓷电容器的抵抗弯曲能力比较差，容易产生机械应力裂纹的原因在于多层陶瓷电容器的韧性较差，并且，上下金属化端是最容易产生机械应力裂纹的位置，当金属化端开始产生裂纹，由于裂纹的延伸性，裂纹会不断深入至多层陶瓷电容器的内部，这样会不断导致多层陶瓷电容器的性能下降甚至失去作用。本专利技术通过在外电极与介电陶瓷之间接触的位置设置一层薄薄的塑料层，当金属化端开始产生裂纹，裂纹由金属化端由外至内不断延伸，当延伸至塑料层时，裂纹由于塑料层的阻挡会避免延伸至介电陶瓷，同时，由于内电极与外电极直接连接，不会影响多层陶瓷电容器的工作性能。当金属化端产生裂痕而介电陶瓷没有裂痕时，可以通过更换金属化端或者修复金属化端保证多层陶瓷电容器的正常工作性能。进一步地，防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，所述外电极采用银。进一步地，防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，所述第一电镀层采用镍或者铜两者中的一种。进一步地，防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，所述第二电镀层采用锌。在多层陶瓷电容器中采用银、镍或者铜、锌是因为这些监护的导电性能较好以及抗腐蚀性能，因为银、镍或者铜、锌这几种金属的化学性能都较稳定同时也容易得到。Ag：与内电极良好接触，其直接影响芯片的可靠性，厚度一般在50um。Ni：热阻碍层，其厚度对芯片耐焊接热有直接的影响，厚度2～4um。Sn：与外围线路有良好接触。直接影响芯片可焊性能，厚度4～7um。进一步地，防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，所述塑料层采用聚丙烯。多层陶瓷电容器中的塑料层的韧性越好，抗裂纹的能力越强，而聚丙烯的韧性很好。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本专利技术通过在外电极与介电陶瓷之间加设塑料层，可以有效防止由金属端产生的裂纹不断延伸至介电陶瓷，避免严重影响多层陶瓷电容器的性能，延长陶瓷电容器的寿命，同时，可以在一定程度上对金属端产生裂痕的陶瓷电容器进行修复。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-塑料层，2-层压材料，3-介电陶瓷，4-内电极，7-压电材料端面，9-外电极，11-第一电镀层，13-第二电镀层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例如图1所示，防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，包括层压材料2、介电陶瓷3、内电极4、压电材料端面7、外电极9、第一电镀层11、第二电镀层13，所述介电陶瓷3呈长方体结构，所述层压材料2覆盖在介电陶瓷3上下前后四个表面，所述外电极9有两个，两个外电极9分别覆盖在介电陶瓷3的左右两端，所述内电极4为片状结构，多片内电极4均匀分布在介电陶瓷3中；相邻两片内电极4中分别连接在左右两端的外电极9上；在外电极9与介电陶瓷3接触的表面有一层塑料层1；两个外电极9的外侧依次设置有第一电镀层11和第二电镀层13。外电极9采用银。第一电镀层11采用镍或者铜两者中的一种。第二电镀层13采用锌。塑料层1采用聚丙烯。根据本实施例所选用材料制成的同等规模的本专利技术和现有技术中的普通陶瓷电容器，区别仅在于本专利技术增设了一层0.1mm左右的聚丙烯材料，本专利技术的抗弯曲能力明显比普通陶瓷电容器提高了40％。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，其特征在于，包括层压材料(2)、介电陶瓷(3)、内电极(4)、压电材料端面(7)、外电极(9)、第一电镀层(11)、第二电镀层(13)，所述介电陶瓷(3)呈长方体结构，所述层压材料(2)覆盖在介电陶瓷(3)上下前后四个表面，所述外电极(9)有两个，两个外电极(9)分别覆盖在介电陶瓷(3)的左右两端，所述内电极(4)为片状结构，多片内电极(4)均匀分布在介电陶瓷(3)中；相邻两片内电极(4)中分别连接在左右两端的外电极(9)上；在外电极(9)与介电陶瓷(3)接触的表面有一层塑料层(1)；两个外电极(9)的外侧依次设置有第一电镀层(11)和第二电镀层(13)。

【技术特征摘要】
1.防止微裂痕产生的多层陶瓷电容器，其特征在于，包括层压材料(2)、介电陶瓷(3)、内电极(4)、压电材料端面(7)、外电极(9)、第一电镀层(11)、第二电镀层(13)，所述介电陶瓷(3)呈长方体结构，所述层压材料(2)覆盖在介电陶瓷(3)上下前后四个表面，所述外电极(9)有两个，两个外电极(9)分别覆盖在介电陶瓷(3)的左右两端，所述内电极(4)为片状结构，多片内电极(4)均匀分布在介电陶瓷(3)中；相邻两片内电极(4)中分别连接在左右两端的外电极(9)上；在外电极(9)与介电陶瓷(3)接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正高，
申请(专利权)人：周正高，
类型：发明
国别省市：四川,51