【技术实现步骤摘要】
一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源
本技术涉及一种封装光源,尤其涉及一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源。
技术介绍
照明光源品种很多,按发光形式分为热辐射光源、气体放电光源和电致发光光源3类,热辐射光源。电流流经导电物体,使之在高温下辐射光能的光源。包括白炽灯和卤钨灯两种,气体放电光源。电流流经气体或金属蒸气,使之产生气体放电而发光的光源。现有的LED封装光源,其亮度大都是固定的,或由内部供电进行改变,光源亮度的调节不方便,无法让人们从光源外部直接调节光源的亮度,且现有的封装光源亮度的调节,明暗的差距较大,无法均匀的对光源亮度进行调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现:一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,包括底座、基板、散热片、LED发光集成芯片、封装主体、遮光板、转轴、连接件、调节旋钮、小型旋紧螺栓、透光镜、接线柱,所述底座上方设有基板,所述基板由玻璃纤维材料制成,所述基板底端与若干散热片连接,所述基板顶面开有两芯片槽,且两芯片槽内均安装有LED发光集成芯片,所述基板外部设于封装主体内,且封装主体底端与底座连接,所述LED发光集成芯片上方设有遮光板,所述遮光板左端与转轴连接,所述转轴贯穿封装主体右侧壁和底座上的连接件,所述连接件与底座一体连接,所述封装主体右方设有固定板,所述固定板与转轴一体连接,所述转轴右端安装有调节旋钮,所述连接件上下端分别设有小型旋紧螺栓,所述小型旋紧螺栓左端与抵件连接,所述封装主体顶部安装有透光镜,所述底座 ...
【技术保护点】
一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,其特征在于:包括底座(1)、基板(2)、散热片(3)、LED发光集成芯片(4)、封装主体(5)、遮光板(6)、转轴(7)、连接件(8)、调节旋钮(9)、小型旋紧螺栓(10)、透光镜(11)、接线柱(12),所述底座(1)上方设有基板(2),所述基板(2)由玻璃纤维材料制成,所述基板(2)底端与若干散热片(3)连接,所述基板(2)顶面开有两芯片槽,且两芯片槽内均安装有LED发光集成芯片(4),所述基板(2)外部设于封装主体(5)内,且封装主体(5)底端与底座(1)连接,所述LED发光集成芯片(4)上方设有遮光板(6),所述遮光板(6)左端与转轴(7)连接,所述转轴(7)贯穿封装主体(5)右侧壁和底座(1)上的连接件(8),所述连接件(8)与底座(1)一体连接,所述封装主体(5)右方设有固定板,所述固定板与转轴(7)一体连接,所述转轴(7)右端安装有调节旋钮(9),所述连接件(8)上下端分别设有小型旋紧螺栓(10),所述小型旋紧螺栓(10)左端与抵件连接,所述封装主体(5)顶部安装有透光镜(11),所述底座(1)左右端分别设有接线柱(12),所述L ...
【技术特征摘要】
1.一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,其特征在于:包括底座(1)、基板(2)、散热片(3)、LED发光集成芯片(4)、封装主体(5)、遮光板(6)、转轴(7)、连接件(8)、调节旋钮(9)、小型旋紧螺栓(10)、透光镜(11)、接线柱(12),所述底座(1)上方设有基板(2),所述基板(2)由玻璃纤维材料制成,所述基板(2)底端与若干散热片(3)连接,所述基板(2)顶面开有两芯片槽,且两芯片槽内均安装有LED发光集成芯片(4),所述基板(2)外部设于封装主体(5)内,且封装主体(5)底端与底座(1)连接,所述LED发光集成芯片(4)上方设有遮光板(6),所述遮光板(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴先泉,
申请(专利权)人:广西欣亿光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广西,45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。