印刷基板结构制造技术

本发明专利技术能以最小限度的制造成本提供形成焊桥的危险低的印刷基板结构。印刷基板结构形成将印刷基板1的多个导电层间导电连接的多个通孔(20、21)，多个通孔(20、21)包括在连接盘(16)涂敷了阻焊剂(15)的涂敷通孔(21)和未在连接盘(16)涂敷阻焊剂(15)的非涂敷通孔(20)，涂敷通孔(21)配置于印刷基板(1)上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所且与至少1个非涂敷通孔(20)并联地电连接。

Printed substrate structure

The invention can provide a low dangerous printing plate structure to form a welding bridge at a minimum manufacturing cost. The printing substrate structure forming printing substrate 1, a plurality of conductive layer is electrically connected with a plurality of through holes (20, 21), a plurality of through holes (20, 21) included in the connection plate (16) coated with solder resist coating (15) through hole (21) and not on the connecting disc (16 the solder resist coating) (15) non coated hole (20), coating through hole (21) is arranged on the printed circuit board (1) on the possibility of welding bead bridge or high places and at least 1 non coated holes (20) are electrically connected in parallel.

【技术实现步骤摘要】
印刷基板结构
本专利技术涉及印刷基板结构。
技术介绍
已知在印刷基板形成被称作通孔(ViaHole)的具有导电性的侧壁的贯通孔来实现该印刷基板的多个导电层间的导通的技术。伴随电子设备的小型化，形成于印刷基板的通孔之间的间隔不断变窄，在进行焊接时，有时会在相邻的通孔的连接盘(通孔的导电件以圆环状露出到印刷基板表面的部分)间形成焊桥。另外，特别是在印刷基板的热容量大的部分的附近，在焊接时有时会在通孔的连接盘形成焊珠。在印刷基板组装到电子设备后，若该焊桥或焊珠因某些撞击等而从印刷基板剥离并移动，使印刷基板的布线或部件的引线彼此短路，就会成为电子设备的动作不良的原因。因此，已知如下技术：对部件的安装中不使用的全部通孔的连接盘涂敷阻焊剂，由此在进行焊接时不使焊料附着在通孔的连接盘，从而防止形成焊桥或焊珠(例如参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开平11-154778号公报但是，若在通孔的连接盘涂敷阻焊剂，则阻焊剂会堵塞通孔的开口部，就算不堵塞，有时也会引起流入到通孔的贯通孔的内部的所谓的液体下垂(液ダレ)。若将通孔堵塞或在内部有液体下垂，则存在如下危险：即，印刷基板的制造工序中使用的蚀刻溶剂等未被充分清洗而残留在通孔内部，残留的蚀刻溶剂等的残渣会与覆盖通孔的壁面的导电件发生反应，从而有通孔发生断线的危险。若通孔断线，就会给印刷基板的层间的导通带来障碍，依然成为电子设备的动作不良的原因。
技术实现思路
本专利技术为了解决这样的课题而提出，其目的在于，提供一种形成焊桥或焊珠的危险低且发生因通孔断线导致的电子设备的动作不良的危险低的印刷基板结构。为了实现上述目的，本专利技术所涉及的印刷基板结构形成将印刷基板的多个导电层间导电连接的多个通孔，多个通孔包括在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔和未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔，涂敷通孔配置在印刷基板上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所，且与至少1个非涂敷通孔并联地电连接。另外，在本专利技术所涉及的印刷基板结构中，优选：涂敷通孔配置在相邻的通孔间的距离为给定的距离以下的场所，相邻的通孔当中的一个通孔是涂敷通孔，另一个通孔是非涂敷通孔。另外，在本专利技术所涉及的印刷基板结构中，优选：涂敷通孔配置在距配置于印刷基板的金属构件的距离为给定的距离以下的场所。另外，在本专利技术所涉及的印刷基板结构中，优选：包括通过流动方式或浸渍方式将电子部件焊接的第1区域、和在对第1区域进行焊接时由掩蔽夹具保护不受焊料的影响的第2区域，涂敷通孔配置在第1区域内的距与第2区域之间的边界的距离为给定的距离以下的场所。另外，在本专利技术所涉及的印刷基板结构中，优选：涂敷通孔配置在印刷基板的供给电源电压的电源电压图案部。另外，在本专利技术所涉及的印刷基板的结构中，优选：涂敷通孔与印刷基板的被接地的接地图案部连接。专利技术效果根据本专利技术，能降低形成焊桥或焊珠的危险，且能降低发生因通孔的断线导致的电子设备的动作不良的危险。附图说明图1(a)是第1实施方式所涉及的印刷基板的部分俯视图，(b)是(a)所示的印刷基板的部分截面图。图2(a)是用于说明图1所示的非涂敷通孔与涂敷通孔之间的距离的第1图，(b)是用于说明图1所示的非涂敷通孔与涂敷通孔之间的距离的第2图。图3是表示决定图1所示的涂敷通孔的涂敷通孔决定处理的流程图。图4是第2实施方式所涉及的印刷基板的部分俯视图。图5(a)是在通孔的连接盘形成焊珠的说明图，(b)是用于说明图4所示的非涂敷通孔与涂敷通孔之间的距离的图。图6是表示决定图4所示的涂敷通孔的涂敷通孔决定处理的流程图。图7是第3实施方式所涉及的印刷基板的部分俯视图。图8是用于说明图7所示的非涂敷通孔与涂敷通孔之间的距离的图。图9是表示决定图7所示的涂敷通孔的涂敷通孔决定处理的流程图。图10是表示图7所示的印刷基板的一例的图，(a)以及(b)是表示与相邻的非涂敷通孔之间的距离为焊桥形成距离以下的涂敷通孔的配置例的图，(c)是表示与边界线之间的距离为焊珠形成距离以下的涂敷通孔的配置例的图。图11(a)是表示比较例所涉及的安装结构中的焊料向通孔的附着状态的一例的图，(b)是表示本实施方式所涉及的印刷基板中的焊料向通孔的附着状态的一例的图。标号说明1～3印刷基板11第1面12第2面13贯通孔14导电件15阻焊剂16连接盘17导电图案20非涂敷通孔21、41、61涂敷通孔30、32电子部件31金属构件50边界线51第1区域52第2区域具体实施方式参考以下的附图来说明本专利技术所涉及的印刷基板结构。但是，本专利技术的技术范围并不限定于这些实施方式，还涉及与记载于权利要求书的专利技术等同的方案，需要留意这一点。在本专利技术所涉及的印刷基板结构中，通孔包括未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔、和在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔。通过有选择地将与相邻的非涂敷通孔之间的距离为形成焊桥的距离以下的通孔设为涂敷通孔，能使涂敷通孔的数量成为最小限度，从而使发生通孔断线的可能性最小化。(第1实施方式所涉及的印刷基板结构)图1(a)是第1实施方式所涉及的印刷基板的部分俯视图，图1(b)是图1(a)所示的印刷基板的部分截面图。印刷基板1具有第1面11和位于与第1面11相反位置的第2面12，形成从第1面11贯通到第2面12的贯通孔13的壁面被铜等导电件14覆盖的多个通孔20以及21。另外，在通孔露出到印刷基板1的第1面11和第2面12的部分，形成导电件14以圆环状包围通孔的开口的周围的连接盘16。在印刷基板1的第1面11或第2面12用焊料来焊接电子部件30。印刷基板1的第1面11以及第2面12分别被涂敷阻焊剂15。在印刷基板1中，非涂敷通孔以及电子部件30等电子部件通过流动方式或浸渍方式被焊接。另外，在本说明书中，所谓流动方式是指，将贮藏于焊料槽的焊料喷射并用该喷射流冲洗基板表面来进行焊接的方式，所谓浸渍方式是指，使印刷基板浸渍到贮藏于焊料槽的焊料中来进行焊接的方式。多个通孔20～21包括未在连接盘16涂敷阻焊剂15的非涂敷通孔20和在连接盘16涂敷了阻焊剂15的涂敷通孔21。在涂敷通孔21有时会残留蚀刻溶剂等的残渣90。图2(a)是用于说明非涂敷通孔20与涂敷通孔21之间的距离的第1图，图2(b)是用于说明非涂敷通孔20与涂敷通孔21之间的距离的第2图。在印刷基板1中，涂敷通孔21和与涂敷通孔21相邻的非涂敷通孔20之间的距离为焊接电子部件30的焊料形成焊桥18的焊桥形成距离D1以下。即，在与相邻的非涂敷通孔20之间的距离为焊桥形成距离D1以下的情况下，该通孔被选择为涂敷通孔21。换言之，在相邻的通孔的间隔为D1以下的情况下，将任何一个通孔设为非涂敷通孔20，将另一个通孔设为涂敷通孔21。在一例中，与相邻的非涂敷通孔20之间的距离为0.75mm以下的通孔被选择为涂敷通孔21。通过将相邻的通孔中的一个通孔设为涂敷通孔21，从而就不会在通孔21的连接盘附着焊料，防止了在与非涂敷通孔20的连接盘之间形成焊桥。并且，该涂敷通孔21与非涂敷通孔20的任意者并联地电连接，即使假设通孔因残留于涂敷通孔21的贯通孔的蚀刻溶剂等而发生断线，也能由并联连接的非涂敷通孔20维持电连接，因此能将电子设备成为动作不良的可能性抑制得很低。更适合地，非涂敷通孔20和涂敷通孔21设置于印刷基板的构成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板结构，其特征在于，形成将印刷基板的多个导电层间导电连接的多个通孔，所述多个通孔包括在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔、和未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔，所述涂敷通孔配置在所述印刷基板上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所，且与至少1个非涂敷通孔并联地电连接。

【技术特征摘要】
2016.07.28 JP 2016-1490581.一种印刷基板结构，其特征在于，形成将印刷基板的多个导电层间导电连接的多个通孔，所述多个通孔包括在连接盘涂敷了阻焊剂的涂敷通孔、和未在连接盘涂敷阻焊剂的非涂敷通孔，所述涂敷通孔配置在所述印刷基板上的产生焊桥或焊珠的可能性高的场所，且与至少1个非涂敷通孔并联地电连接。2.根据权利要求1所述的印刷基板结构，其特征在于，所述涂敷通孔配置在相邻的通孔间的距离为给定的距离以下的场所，所述相邻的通孔当中的一个通孔是涂敷通孔，另一个通孔是非涂敷通孔。3.根据权利要求1所述的印刷基板结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：河端珠树，刑部健一，
申请(专利权)人：富士通天株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP