磨削装置制造方法及图纸

提供一种磨削装置，抑制因热膨胀导致的保持工作台的倾斜度变化，对晶片进行良好地磨削。磨削装置(1)包含：保持工作台(24)，其对晶片(W)进行保持；支承工作台(26)，其对保持工作台进行支承；电动机(90)，其使支承工作台进行旋转；框体(25)，其将支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱(71)，它们从基台(52)对框体进行支承，在各支承柱的内部形成有：贯通孔(71c)；提供口(73a)，其将贯通孔与空气提供源(60)连通；以及排气口(72a)，其将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出，使空气在贯通孔中流动而对支承柱进行冷却，并且将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出。

Grinding device

A grinding device is provided to restrain the change of the tilt of the worktable caused by thermal expansion and to make a good grinding of the wafer. The grinding device (1) includes: keep working table (24), the chip (W) to maintain; supporting table (26), which supports the work table; the motor (90), the supporting table rotation; frame (25), the supporting table is supported for the to rotate; and at least 3 supporting columns (71), from the base station (52) supports the frame is formed within the support column: a through hole (71c); (73a), and provide the through hole and the air supply source (60) connected; and the exhaust port (72A), the flow in the through hole in the air towards the supporting table is discharged, the air flows in the through hole and the cooling of the supporting column, and the flow in the through hole of the air bearing table to discharge.

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置，对保持在保持工作台上的晶片进行磨削。
技术介绍
在对晶片进行磨削的磨削装置中，利用磨削磨具对保持在保持工作台的保持面上的晶片的上表面进行磨削。在磨削中，使保持工作台进行旋转，并且使旋转的磨削磨具与晶片接触而对晶片进行磨削，因此在晶片中产生加工热。在晶片中产生的加工热会传导到保持工作台，存在保持工作台因受热而热膨胀发生变形的情况。因此，在磨削装置中，通过一边对晶片的上表面提供磨削水一边对晶片进行磨削而将加工热去除(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2000-006018号公报但是，由于在晶片为蓝宝石基板或碳化硅基板等较硬的基板的情况下需要磨削负载，所以对晶片粘贴由陶瓷构成的基质来代替保护带，将晶片保持在保持工作台上。由于基质容易传热，所以即使向晶片的上表面提供磨削水，加工热也向基质传热，在保持工作台上传导而进一步传导到支承保持工作台的支承柱。并且，由于晶片较硬，所以磨削时间变长，对支承柱传热的时间变长。因此，保持工作台的保持面的倾斜度可能因支承柱热膨胀而变化。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供磨削装置，能够抑制因热膨胀导致的保持工作台的倾斜度变化，对晶片进行良好地磨削。根据本专利技术，提供磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：基台；保持单元，其包含：保持工作台，其对晶片进行保持；支承工作台，其对该保持工作台进行支承；电动机，其使该支承工作台进行旋转；框体，其将该支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱，它们将该框体支承在该基台上；以及磨削单元，其利用磨削磨具对保持在该保持工作台上的晶片进行磨削，该各支承柱的下端与该基台连结，该各支承柱的上端与该框体连结，该各支承柱包含：贯通孔，其贯通于内部；提供口，其配设在该贯通孔的下端侧，将该贯通孔与空气提供源连通；以及排气口，其配设在该贯通孔的上端侧，将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出，使空气在该贯通孔中流动而对该各支承柱进行冷却，并且将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出而对该支承工作台进行冷却，从而防止该支承柱和该支承工作台的热变形。根据该结构，由于能够通过使空气在贯通孔中流动而对传递给支承柱的加工热进行冷却，所以能够抑制支承柱的热膨胀。并且，由于能够通过将空气朝向支承工作台排出而对支承工作台进行冷却，所以能够抑制支承工作台的热膨胀。由于能够抑制支承柱和支承工作台的热膨胀，所以防止了保持工作台的因热膨胀导致的倾斜度的变化。因此，能够将晶片适当保持在保持工作台上而对晶片进行良好地磨削。优选该3根支承柱中的至少1根支承柱具有调节机构，该调节机构对该框体与该基台的距离进行调节。该调节机构具有：基座部，其配设在该基台上，具有在从该基台的上表面垂下的方向上从上端垂下的第1内螺纹孔；以及螺纹柱，其将该基台与该框体连结，在该螺纹柱的下端形成有与该第1内螺纹孔螺合的第1外螺纹，并且在该螺纹柱的上端形成有与第2内螺纹孔螺合的第2外螺纹，其中，该第2内螺纹孔按照与该第1内螺纹孔不同的螺距沿该第1内螺纹孔的延伸方向平行地延伸并贯通该框体。在该调节机构的延伸方向上形成有贯通内部的贯通孔，该提供口在该调节机构的下端侧将该贯通孔与空气提供源连通，该排气口在该调节机构的上端侧将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出，使空气在该贯通孔中流动而对该螺纹柱进行冷却，并且将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出而对该支承工作台进行冷却，从而防止该螺纹柱和该支承工作台的热变形。根据本专利技术，能够抑制因热膨胀导致的保持工作台的倾斜度变化，对晶片进行良好地磨削。附图说明图1是本实施方式的磨削装置的立体图。图2的(A)和(B)是本实施方式的保持单元的纵剖视图。图3的(A)和(B)是示出本实施方式的支承柱和支承工作台的冷却动作的一例的剖视图。标号说明21：保持单元；24：保持工作台；26：支承工作台；90：旋转单元；25：框体；52：(移动)基台；71、74：支承柱；71c、74c：贯通孔；60：空气提供源；73a、74b：提供口；72a、77a：排气口；W：晶片。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的磨削装置进行说明。图1是本实施方式的磨削装置的立体图。另外，本实施方式的磨削装置并不限定于如图1所示那样磨削加工专用的装置结构，例如，也可以组装到研磨加工装置或全自动地实施磨削加工、研磨加工、清洗加工等一系列加工的全自动类型的加工装置中。如图1所示，磨削装置1构成为使用呈圆环状配设了多个磨削磨具48的磨削磨轮46对保持在保持工作台24上的晶片W进行磨削。在磨削装置1中，保持工作台24的旋转轴与磨削磨轮46的旋转轴隔开间隔地配置，使磨削磨具48在晶片W的上表面通过从而对晶片W进行磨削薄化。在晶片W的下表面使用蜡等粘贴有外径比晶片W大的圆板状的基质S。另外，作为晶片W，能够使用蓝宝石、碳化硅等。在基台11上的柱14上设置有磨削进给单元31，该磨削进给单元31使磨削单元41沿磨削进给方向(Z轴方向)在与保持工作台24接近和远离的方向上移动。磨削进给单元31具有：一对导轨32，它们配置在柱14上且与Z轴方向平行；以及电动机驱动的Z轴工作台33，其以能够滑动的方式设置在一对导轨32上。在Z轴工作台33的背面侧形成有未图示的螺母部，这些螺母部与滚珠丝杠34螺合。通过与滚珠丝杠34的一端部连结的驱动电动机35来使滚珠丝杠34旋转驱动，从而使磨削单元41沿着导轨32在Z轴方向上移动。磨削单元41构成为借助外壳42安装在Z轴工作台33的前表面上，在包含电动机等的主轴43的下端设置安装座44。在主轴43上设置有凸缘45，磨削单元41借助凸缘45被外壳42支承。在安装座44的下表面上以能够旋转的方式安装有磨削磨轮46，在该磨削磨轮46中，多个磨削磨具48在磨轮基台47上呈正圆的环状配设。磨削磨轮46通过主轴43的驱动而进行旋转。多个磨削磨具48例如由利用金属结合剂等结合剂将金刚石磨粒固定而得的分段磨具构成。通过磨削磨具48对保持在保持工作台24上的晶片W进行磨削。在磨削单元41的下方设置有保持工作台24。在保持工作台24的表面上，由多孔质的多孔材料形成有对晶片W进行吸附的保持面23。保持面23通过卡盘保持工作台24内的流路而与吸引源(未图示)连接，通过在保持面23上产生的负压来吸引保持晶片W。保持工作台24借助支承工作台26和框体25被竖立设置在后述的移动单元50的移动基台(基台)52上的3个支承柱71(74)从下方支承。支承工作台26通过构成后述的旋转单元90的电动机91(参照图2)来进行旋转，由此保持工作台24进行旋转。通过该保持工作台24、支承工作台26、框体25、支承柱71(74)和旋转单元90来构成对晶片W进行保持的保持单元21。在磨削装置1的基台11的上表面上形成有沿X轴方向延伸的矩形的开口，该开口被波纹状的防水盖13覆盖。在防水盖13的下方设置有使保持工作台24在X轴方向上移动的移动单元50。移动单元50具有：一对导轨51，它们配置在移动基台52上且与X轴方向平行；以及滚珠丝杠53，其配置在一对导轨51之间。在一对导轨51上以能够滑动的方式设置有上述的移动基台52。在移动基台52的背面侧形成有螺母部(未图示)，该螺母部与滚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：基台；保持单元，其包含：保持工作台，其对晶片进行保持；支承工作台，其对该保持工作台进行支承；电动机，其使该支承工作台进行旋转；框体，其将该支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱，它们将该框体支承在该基台上；以及磨削单元，其利用磨削磨具对保持在该保持工作台上的晶片进行磨削，该各支承柱的下端与该基台连结，该各支承柱的上端与该框体连结，该各支承柱包含：贯通孔，其贯通于内部；提供口，其配设在该贯通孔的下端侧，将该贯通孔与空气提供源连通；以及排气口，其配设在该贯通孔的上端侧，将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出，使空气在该贯通孔中流动而对该各支承柱进行冷却，并且将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出而对该支承工作台进行冷却，从而防止该支承柱和该支承工作台热变形。

【技术特征摘要】
2016.07.26 JP 2016-1459241.一种磨削装置，其特征在于，该磨削装置具有：基台；保持单元，其包含：保持工作台，其对晶片进行保持；支承工作台，其对该保持工作台进行支承；电动机，其使该支承工作台进行旋转；框体，其将该支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱，它们将该框体支承在该基台上；以及磨削单元，其利用磨削磨具对保持在该保持工作台上的晶片进行磨削，该各支承柱的下端与该基台连结，该各支承柱的上端与该框体连结，该各支承柱包含：贯通孔，其贯通于内部；提供口，其配设在该贯通孔的下端侧，将该贯通孔与空气提供源连通；以及排气口，其配设在该贯通孔的上端侧，将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出，使空气在该贯通孔中流动而对该各支承柱进行冷却，并且将在该贯通孔中流动的空气朝向该支承工作台排出而对该支承工作台进行冷却，从而防止该支承柱和该支承工作台...

【专利技术属性】
技术研发人员：川名守，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP