小麦籽粒硬度相关蛋白及其编码基因与应用制造技术

本发明专利技术公开了小麦籽粒硬度相关蛋白及其编码基因与应用。本发明专利技术所提供的小麦籽粒硬度相关蛋白，具有下述氨基酸残基序列之一：１）序列表中的ＳＥＱ　　ＩＤ　　№：１氨基酸残基序列；２）序列表中的ＳＥＱ　　ＩＤ　　№：３氨基酸残基序列；３）将序列表中ＳＥＱ　　ＩＤ　　№：１或ＳＥＱ　　ＩＤ　　№：３的氨基酸残基序列经过一个或几个氨基酸残基的取代和／或缺失和／或添加且与小麦籽粒硬度相关的蛋白质。本发明专利技术对小麦籽粒硬度的基因工程改良将起到重要作用，同时也有助于小麦籽粒硬度的遗传和分子生物学的进一步研究，对优良小麦品种的培育也具有重大意义。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
小麦籽粒硬度相关蛋白，具有下述氨基酸残基序列之一：１）序列表中ＳＥＱＩＤ№：１的氨基酸残基序列；２）序列表中ＳＥＱＩＤ№：３的氨基酸残基序列；３）将序列表中ＳＥＱＩＤ№：１或ＳＥＱＩＤ№：３的氨基酸残基序列经过一个或几个氨基酸残基的取代和／或缺失和／或添加且与小麦籽粒硬度相关的蛋白质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何中虎，陈锋，夏先春，
申请(专利权)人：中国农业科学院作物科学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]