一种应用于移动智能终端的NFC天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种应用于移动智能终端的NFC天线，主要解决现有技术中存在的结构复杂、可靠性低、存在盲区的技术问题，本实用新型专利技术通过采用包括与移动智能终端金属壳体粘接的铁氧体材料，所述铁氧体材料用于与移动智能终端的天线处理信号电路连接，所述铁氧体材料与非导体柔性基板粘接；所述非导体柔性基板上表面设有线圈微带，所述线圈微带两端通过阻抗匹配单元与馈电端连接；所述馈电端与移动智能终端相应射频端之间通过金属顶针连接；所述线圈微带内孔相应位置设有尺寸与内孔相同、高度与线圈微带厚度相同豁口磁芯，豁口角度为α的技术方案，较好的解决了该问题，可用于NFC天线的工业生产中。

A NFC antenna applied to mobile intelligent terminal

【技术实现步骤摘要】
一种应用于移动智能终端的NFC天线
本技术涉NFC天线领域，特别涉及到一种应用于移动智能终端的NFC天线。
技术介绍
随着通讯技术的发展，以及移动终端功能的多样化以及移动支付行业的蓬勃发展，越来越多的移动终端加入了近场通信功能，即NFC。带NFC终端之间可以进行数据的交换，实现点对点通信，关联应用是本地应用也可以是网络应用。该模式的典型应用有建立蓝牙连接、交换手机名片等。NFC具有距离近、能耗低、安全性高的特点。通过上面的对比，我们不难发现NFC的性价比、安全性是最高的，而随着NFC应用技术的发展，以及逐渐的普及化，现在我们生活中随处可见NFC的应用。为了完成NFC设计，NFC天线时必不可少的。现有的NFC天线包括铜线圈和铁氧体，铜线圈装贴于铁氧体之间，铁氧体位于铜线圈和壳体之间，位于玻璃屏幕和设备壳体之间，通过焊接的方式实现接触，然后与主板上射频端连接。现有的NFC天线存在结构复杂、装配困难、可靠性低的问题。因此，提供一种结构简单、装配简单、可靠性高、盲区少的用于移动智能终端的NFC天线就很有必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有技术中存在的结构复杂、装配困难、可靠性低、存在感应盲区的技术问题。提供一种新的用于移动智能终端的NFC天线，该NFC天线具有结构简单、装配简单、可靠性高、盲区少的特点。为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：一种应用于移动智能终端的NFC天线，包括与移动智能终端金属壳体粘接的铁氧体材料，所述铁氧体材料用于与移动智能终端的天线处理信号电路连接，所述铁氧体材料与非导体柔性基板粘接；所述非导体柔性基板上表面设有线圈微带，所述线圈微带两端通过阻抗匹配单元与馈电端连接；所述馈电端与移动智能终端相应射频端之间通过金属顶针连接；所述线圈微带内孔相应位置设有尺寸与内孔相同、高度与线圈微带厚度相同豁口磁芯，豁口角度为α；其中，α﹤500。上述方案中，为优化，进一步地，所述移动智能终端金属壳体与铁氧体材料通过导电胶粘接，所述金属顶针两端设有导电胶。进一步地，所述豁口磁芯为铜质豁口磁芯。进一步地，所述阻抗匹配单元包括低通滤波电路，与低通滤波电路连接的匹配电路；所述低通滤波电路包括电感LO与电容CO；所述匹配电路包括串联的电容C1与电阻R1，电容C1与电阻R1的公共端通过电容C2与地连接。进一步地，所述线圈微带为铜质微带线圈，厚度为0.018mm。进一步地，所述α=30度。进一步地，所述非导体柔性基板为厚度0.4mm的FR-4板材，线圈微带包括10匝的环形线圈，所述环形线圈长度为线宽为0.2mm，微带线间距宽度0.5mm。将铜线圈用柔性线路板代替，采用最大面积线圈设计，并将触点采用顶针方式，能够简化结构要求，实现简单结构的NFC天线，提高可靠性。通过使用顶针方式而不是焊接的方式，能够消除焊接带来的局部焊点不平。通过在连接位置使用导电胶，能够增加导体导电性，达到接地良好的目的。本实施例所述移动智能终端设备易于装配。在直流电路中，均匀导线截面上的电流是均匀分布的，各处的电流密度相同。但是交流电路中，随着频率的增加，导线截面上的电流分布呈现趋肤效应。当高频的电池场穿过金属导体时，通过导体的磁场集中于导体表明，对于工作与13.56的NFC环形天线，本技术通过在环形天线添加豁口磁芯后，消除趋肤效应，能够减少天线盲区，提高应用范围。存在趋肤效应的天线的场强分布对于NFC天线的识别是不利的，会造成感应盲区。增加豁口磁芯后，天线的场强示意图如图2。开口的金属磁芯在高频的载流天线线圈中满足趋肤效应，且在金属磁芯边缘位置的磁场与原磁场的相位相同，场强增强，进而增强在豁口位置的场强，实现增强天线在局部位置的磁场强度。通过对豁口方位的调整，能够实现全范围的无盲点NFC天线。环形天线电感值使用公式估算，品质因子Q表示电感线圈的损耗性能。使用匹配电路能够提高阻抗匹配程度，降低驻波比值，提高天线效率。本技术的有益效果，效果一，简化了结构；效果二，提高了NFC天线可靠性；效果三，消除了NFC天线的盲点。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1，本技术中NFC天线示意图；图2，增加豁口磁芯后线圈天线磁感应强度示意图；图3，天线匹配电路示意图；图4，实施例1中NFC天线测试示意图；图5，NFC天线侧视图。附图中：1-13.56MHz频点，2-金属壳体，3-基板，4-线圈微带层，5-顶针，6-导电胶，7-豁口磁芯，8-阻抗匹配单元。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1：如图1及图5，一种应用于移动智能终端的NFC天线，包括与移动智能终端金属壳体粘接的铁氧体材料，所述铁氧体材料用于与移动智能终端的天线处理信号电路连接，所述铁氧体材料与非导体柔性基板粘接；所述非导体柔性基板上表面设有线圈微带，所述线圈微带两端通过阻抗匹配单元与馈电端连接；所述馈电端与移动智能终端相应射频端之间通过金属顶针连接；所述线圈微带内孔相应位置设有尺寸与内孔相同、高度与线圈微带厚度相同豁口磁芯，豁口角度为α；其中，α﹤500。为了增加导电效果及可靠性，通过在所述移动智能终端金属壳体与铁氧体材料通过导电胶粘接，所述金属顶针两端设有导电胶来实现。作为优选，述豁口磁芯为铜质豁口磁芯。铜质材料作为良导体不同于其他导体，具有散热快、导电系数好的特点。如图3，本实施例中，所述阻抗匹配单元包括低通滤波电路，与低通滤波电路连接的匹配电路；所述低通滤波电路包括电感LO与电容CO；所述匹配电路包括串联的电容C1与电阻R1，电容C1与电阻R1的公共端通过电容C2与地连接。其中C1=27pF，C2=180pF，R1=6.2Ω，所述线圈微带为铜质微带线圈，厚度为0.018mm。所述非导体柔性基板为厚度0.4mm的FR-4板材，线圈微带包括10匝的环形线圈，所述环形线圈长度为线宽为0.2mm，微带线间距宽度0.5mm。如图3，总磁场强度与张角α的关系。天线在添加豁口磁芯后的总磁场强度相对于未添加前有减弱，在α为30度时达到最强，接近为添加金属磁芯时的磁场强度。因此，作为优选，α=30度。尽管上面对本技术说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本
的技术人员能够理解本技术，但是本技术不仅限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本技术精神和范围内，一切利用本技术构思的技术创造均在保护之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于移动智能终端的NFC天线，包括与移动智能终端金属壳体粘接的铁氧体材料，所述铁氧体材料用于与移动智能终端的天线处理信号电路连接，其特征在于：所述铁氧体材料与非导体柔性基板粘接；所述非导体柔性基板上表面设有线圈微带，所述线圈微带两端通过阻抗匹配单元与馈电端连接；所述馈电端与移动智能终端相应射频端之间通过金属顶针连接；所述线圈微带内孔相应位置设有尺寸与内孔相同、高度与线圈微带厚度相同豁口磁芯，豁口角度为α；其中，α﹤50

【技术特征摘要】
1.一种应用于移动智能终端的NFC天线，包括与移动智能终端金属壳体粘接的铁氧体材料，所述铁氧体材料用于与移动智能终端的天线处理信号电路连接，其特征在于：所述铁氧体材料与非导体柔性基板粘接；所述非导体柔性基板上表面设有线圈微带，所述线圈微带两端通过阻抗匹配单元与馈电端连接；所述馈电端与移动智能终端相应射频端之间通过金属顶针连接；所述线圈微带内孔相应位置设有尺寸与内孔相同、高度与线圈微带厚度相同豁口磁芯，豁口角度为α；其中，α﹤500。2.根据权利要求1所述的应用于移动智能终端的NFC天线，其特征在于：所述移动智能终端金属壳体与铁氧体材料通过导电胶粘接，所述金属顶针两端设有导电胶。3.根据权利要求1所述的应用于移动智能终端的NFC天线，其特征在于：所述豁口磁芯为铜质豁口磁芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢景升，
申请(专利权)人：深圳市昱晟通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44