【技术实现步骤摘要】
多功能芯片倒装封装元件
本技术涉及一种封装半导体器件，尤其是一种多功能芯片倒装封装元件。
技术介绍
通讯发展之初，滤波器在电路中就扮演着重要的角色，并随着通信技术的发展而取得不断进展。新的通信系统要求发展一种能在特定的频带内提取和检出信号的新技术，而这种新技术的发展进一步加速了滤波器技术的研究和发展。滤波器的种类多种多样（介质滤波器、LC滤波器、SAW滤波器、BAW滤波器等），各有各自的应用领域。在目前的通讯协议中，不同频带间的频率差越来越小，因此对于滤波器的信号选择性要求极高，让通带内的信号通过并阻挡通带外的信号。Q越大，则滤波器可以实现越窄的通带带宽，也就是说可以实现较好的选择性。而在4G时代，信号功率放大并不简单，低插入损耗对射频信号的处理非常重要。正是因为这些特性，SAW/BAW滤波器凭借优良频带选择性、高Q值、低插入损耗等特性成为射频滤波器的主流技术。SAW/BAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其它便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW/BAW滤波器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式；三是将不同功能的SAW/BAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积，但是这种多功能芯片由于目前的封装方式而形成的体积仍然不够小；即使封装在一起，传导线路的设置也非常困难且不合理，相互之间的干扰也影响这器件本身的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种...
【技术保护点】
一种多功能芯片倒装封装元件，包括基板（2），所述基板（2）上固设有至少一个晶元（1），所述晶元（1）采用倒装形式使其下表面（10）上的电路（3）面向于所述基板（2）的上表面（20），其特征在于：所述基板（2）的上表面（20）上设有复数个传导性焊盘（4），所述晶元（1）的下表面（10）上设有凸点（5），所述传导性焊盘（4）与凸点（5）一一对应并导通，并使所述基板（2）与所述晶元（1）产生间距而形成容纳所述电路（3）的空腔（7），所述晶元（1）的下表面（10）与所述基板（2）的上表面（20）之间还设有至少两个弹性树脂墙（6），所述弹性树脂墙（6）的两端与所述晶元（1）的下表面（10）和所述基板（2）的上表面（20）均紧贴，且至少将一凸点（5）围设在其内。
【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片倒装封装元件，包括基板（2），所述基板（2）上固设有至少一个晶元（1），所述晶元（1）采用倒装形式使其下表面（10）上的电路（3）面向于所述基板（2）的上表面（20），其特征在于：所述基板（2）的上表面（20）上设有复数个传导性焊盘（4），所述晶元（1）的下表面（10）上设有凸点（5），所述传导性焊盘（4）与凸点（5）一一对应并导通，并使所述基板（2）与所述晶元（1）产生间距而形成容纳所述电路（3）的空腔（7），所述晶元（1）的下表面（10）与所述基板（2）的上表面（20）之间还设有至少两个弹性树脂墙（6），所述弹性树脂墙（6）的两端与所述晶元（1）的下表面（10）和所述基板（2）的上表面（20）均紧贴，且至少将一凸点（5）围设在其内。2.根据权利要求1所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，申亚琪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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