The utility model discloses a substrate for LED mounting device, including mounting substrate body, the main body by the mounting substrate which is arranged on the top of the substrate main body is equipped with Aluminum Alloy conductor and LED film, and the Aluminum Alloy conductor and the LED lamp are connected with the mounting substrate body closely welding, the mounting substrate the top of the main body is provided with a heat dissipation device and the cooling device is arranged on the mounting substrate is embedded within the body, the LED element is equipped with cooling device is provided with a substrate for LED lamp with the heat transferred to the substrate, condensing cooling device in the tube will take away a lot of heat to make the plate heat stability, prolong the use of LED lamp the life, also make the LED substrate for carrying elements to gain more recognition in the market.
【技术实现步骤摘要】
一种LED元件搭载用基板
本技术涉及基板设备
,具体为一种LED元件搭载用基板。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED基板是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为15%能转换成光,剩下85%的电能均转换为热能。一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度高、发光效率及寿命低仍然是个问题。但现有的LED元件搭载用基板,LED照明灯价格贵,光衰严重,寿命相对较短,主要原因是LED元件搭载用基板导热差,特别是LED灯珠的散热能力有限,无法使LED元件更好的散热,导热不理想,影响LED灯使用寿命,且在使用过程中会遇到天气潮湿的影响,导致LED元件搭载用基板短路的情况时有发生,无法满足当前人们对该种LED元件搭载用基板的广泛应用。所以,如何设计一种LED元件搭载用基板,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED元件搭载用基板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED元件搭载用基板,包括搭载基板主体,所述搭载基板主体由设置在搭载基板主体顶部的铝合金导体和LED灯片构成,且所述铝合金导体和所述LED灯片均与所述搭载基板主体紧密焊接,所述搭载基板主体的顶部设有散热装置,且所述散热装置嵌入设置于所述搭载基板主体内,所述散热装置由设置在散热装置内部的第一冷凝管和第二冷凝管及 ...
【技术保护点】
一种LED元件搭载用基板,包括搭载基板主体(1),其特征在于:所述搭载基板主体(1)由设置在搭载基板主体(1)顶部的铝合金导体(3)和LED灯片(2)构成,且所述铝合金导体(3)和所述LED灯片(2)均与所述搭载基板主体(1)紧密焊接,所述搭载基板主体(1)的顶部设有散热装置(8),且所述散热装置(8)嵌入设置于所述搭载基板主体(1)内,所述散热装置(8)由设置在散热装置(8)内部的第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)及分别设置在第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)一侧的第一导管(11)和第二导管(12)构成,且所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)分别嵌入设置于所述散热装置(8)内,所述第一导管(11)和第二导管(12)分别嵌入设置于所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)内,所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)的内部均设有挡板(13),且所述挡板(13)分别嵌入设置于所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)内,所述搭载基板主体(1)的顶部设有若干个散热板(6),且所述散热板(6)与所述搭载基板主体(1)紧密贴合。
【技术特征摘要】
1.一种LED元件搭载用基板,包括搭载基板主体(1),其特征在于:所述搭载基板主体(1)由设置在搭载基板主体(1)顶部的铝合金导体(3)和LED灯片(2)构成,且所述铝合金导体(3)和所述LED灯片(2)均与所述搭载基板主体(1)紧密焊接,所述搭载基板主体(1)的顶部设有散热装置(8),且所述散热装置(8)嵌入设置于所述搭载基板主体(1)内,所述散热装置(8)由设置在散热装置(8)内部的第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)及分别设置在第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)一侧的第一导管(11)和第二导管(12)构成,且所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)分别嵌入设置于所述散热装置(8)内,所述第一导管(11)和第二导管(12)分别嵌入设置于所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)内,所述第一冷凝管(9)和第二冷凝管(14)的内部均设有挡板(13),且所述挡板(13)分别嵌入设置于所述第一冷凝管(9)和第二冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈文,
申请(专利权)人:成都美律科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。