耐CAF的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐CAF的印制电路板，包括PCB设计图形单元以及PCB基板，所述PCB基板包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束和纬向玻纤束按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝，所述PCB设计图形单元上设有阵列排布的过孔，所述PCB设计图形单元在所述PCB基板上进行拼版，且所述PCB设计图形单元的长边相对于所述PCB基板的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。所述耐CAF的印制电路板，相邻的过孔不容易因玻纤裂纹的形成而发生CAF失效，无需使用价格较贵的耐CAF基材，不会对正常的PCB加工制作工艺、生产能力等产生影响，且不会发生品质异常情况。

CAF resistant printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
耐CAF的印制电路板
本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种耐CAF的印制电路板。
技术介绍
CAF(ConductiveAnodicFilament)，中文译名为阳极导电丝，又称阳离子迁移，是指在两个绝缘网络中由于铜离子的迁移形成一条导通的线路从而导致产品失效或者工作不稳定的可靠性问题。常见的CAF失效有三种，即分别发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的失效情况，其中孔到孔的CAF失效最容易发生。一般地，CAF形成需要具备以下条件：1、具有可移动导通的铜；2、存在可让铜被氧化的电解质；3、存在电解质溶解的水或者水汽；4、存在能够让铜离子迁移的电压差；5、存在一个让铜离子移动的通道。在PCB制作及设计应用过程中，条件1、2、3、4都不可避免的存在，因此防止CAF失效的产生，就转化成为如何防止CAF通道的产生了。传统的，为了减少CAF问题的出现，通常选择具有良好耐CAF性能的基材以及对PCB制造过程进行特殊管控来实现的，但也无法彻底解决PCB的CAF失效问题，同时还造成PCB材料成本、加工成本等的增加；也有采用在PCB基板裁料时旋转一个角度进行裁切，以避免CAF通道的形成，但旋转角度裁料后的PCB在加工过程中长短边的胀缩与正常裁料时会存在较大的差异，且裁料角度变化时胀缩也会随之变化，从而会影响PCB的对位、图形精度等，导致开、短路等品质异常的发生；此外，也有采用在过孔之间铣槽孔或进行交错布孔方式，但在设计时会增加工作量，且增加PCB的制作难度。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种耐CAF的印制电路板，该耐CAF的印制电路板能够有效避免CAF问题，不需要使用特殊的材料及加工参数，不影响现有PCB的正常加工能力及生产产能，且能够提升产品品质。其技术方案如下：一种耐CAF的印制电路板，包括PCB设计图形单元以及PCB基板，所述PCB基板包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束和纬向玻纤束按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝，所述PCB设计图形单元上设有阵列排布的过孔，所述PCB设计图形单元在所述PCB基板上进行拼版，且所述PCB设计图形单元的长边相对于所述PCB基板的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。在其中一个实施例中，所述角度α的范围为2arcsin(d/2p)～[90°-2arcsin(d/2p)]，其中，d表示过孔的直径，p表示相邻的过孔之间的中心距。在其中一个实施例中，所述角度α＝2arcsin(d/2p)。在其中一个实施例中，所述PCB设计图形单元上设有至少一组阵列排布的过孔，对应组的阵列排布的过孔的直径分别对应为d1，……，dm，对应组的阵列排布的过孔的相邻过孔之间的中心距对应为p1，……，pm，则d/2p取d1/2p1，……，dm/2pm中的最大值，其中，m为正整数。在其中一个实施例中，所述d为0.15mm～0.5mm，所述p为0.35mm～1.5mm。在其中一个实施例中，所述10°≤α≤45°。在其中一个实施例中，所述PCB设计图形单元以其旋转中心进行旋转，所述PCB设计图形单元的旋转中心为PCB设计图形单元的长边中心与PCB设计图形单元的短边中心的交叉处。本技术的有益效果在于：所述耐CAF的印制电路板，通过在CAM工程拼版时，将PCB设计图形单元相对于PCB基板旋转角度α进行拼版，且α不为90°的倍数，进而，拼版后使得PCB设计图形单元上相邻的过孔分布在不同的经向玻纤单丝或纬向玻纤单丝上，使得相邻的过孔不容易因玻纤裂纹的形成而发生CAF失效，从物理层面上延长相邻过孔之间形成的CAF通道的距离，有效地改善PCB的耐CAF性能，提升产品的长期使用稳定性，相比于传统方式，无需使用价格较贵的耐CAF基材，在生产制造过程中无需特殊处理，不会对正常的PCB加工制作工艺、生产能力等产生影响，且不会发生品质异常情况，能够提升产品品质，有利于产品的加工。附图说明图1为本技术实施例所述的耐CAF的印制电路板的结构示意图；图2为本技术实施例所述的过孔旋转前与旋转后的结构示意图；图3为图2中A处的放大结构示意图。附图标记说明：100、PCB设计图形单元，110、过孔，200、PCB基板，210、经向玻纤束，220、纬向玻纤束。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“第一”、“第二”等在本文中用于区分对象，但这些对象不受这些术语限制。如图1所示，一种耐CAF的印制电路板，包括PCB设计图形单元100以及PCB基板200。所述PCB基板200包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束210和纬向玻纤束220按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝。所述PCB设计图形单元100上设有阵列排布的过孔110。所述PCB设计图形单元100在所述PCB基板200上进行拼版，且所述PCB设计图形单元100的长边相对于所述PCB基板200的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。本实施例中，所述阵列排布的过孔具有不同的电气网络。所述经向玻纤束可以由多根经向玻纤单丝捻成，所述纬向玻纤束可以由多根纬向玻纤单丝捻成一般地，在进行PCB设计和生产制作优化时，PCB设计图形单元100上的布线通常是采用平行布线方式，过孔110的分布也是按PCB设计图形单元100的长边和短边进行平行阵列分布的。PCB基板200的材料中的玻璃纤维布是由交错的经向玻纤束210和纬向玻纤束220按经纬方向编织形成，如图1、图2所示，即PCB基板200中玻璃纤维布的经向玻纤束210、纬向玻纤束220分别与PCB基板200的长边、短边方向一致。而过孔110的排布又与PCB设计图形单元100的板边相平行，进而在同一经向玻纤束210或纬向玻纤束220方向的相邻两个过孔110容易因玻纤裂纹的形成而发生CAF失效。所述耐CAF的印制电路板，将PCB设计图形单元100整体相对于PCB基板200旋转角度α进行拼版，且α不为90°的倍数，进而，拼版后使得PCB设计图形单元100上不同的过孔110分布在不同的经向玻纤单丝或纬向玻纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐CAF的印制电路板，其特征在于，包括PCB设计图形单元以及PCB基板，所述PCB基板包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束和纬向玻纤束按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝，所述PCB设计图形单元上设有阵列排布的过孔，所述PCB设计图形单元在所述PCB基板上进行拼版，且所述PCB设计图形单元的长边相对于所述PCB基板的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。

【技术特征摘要】
1.一种耐CAF的印制电路板，其特征在于，包括PCB设计图形单元以及PCB基板，所述PCB基板包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束和纬向玻纤束按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝，所述PCB设计图形单元上设有阵列排布的过孔，所述PCB设计图形单元在所述PCB基板上进行拼版，且所述PCB设计图形单元的长边相对于所述PCB基板的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。2.根据权利要求1所述的耐CAF的印制电路板，其特征在于，所述角度α的范围为2arcsin(d/2p)～[90°-2arcsin(d/2p)]，其中，d表示过孔的直径，p表示相邻的过孔之间的中心距。3.根据权利要求2所述的耐CAF的印制电路板，其特征在于，所述角度α＝2arcsin(d/2p...

【专利技术属性】
技术研发人员：程柳军，何泳仪，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44