天线设备及包括该天线设备的电子设备制造技术

提供了天线设备和包括天线设备的电子设备。天线设备包括射频(RF)模块和基带(BB)模块。RF模块包括第一辐射导体和与第一辐射导体集成的射频集成芯片(RFIC)。BB模块包括分别对应于第一辐射导体中的一些辐射导体的第二辐射导体和与第二辐射导体集成的基带集成芯片(BBIC)。RF模块可与BB模块经由电缆结合或RF模块可面向BB模块放置以与BB模块进行电连接。

Antenna equipment and electronic equipment including the antenna equipment

The antenna equipment and the electronic equipment including the antenna equipment are provided. The antenna equipment includes the radio frequency (RF) module and the baseband (BB) module. The RF module consists of a first radiant conductor and a radio frequency integrated chip (RFIC) integrated with the first radiant conductor. The BB module includes second radiating conductors corresponding to some radiant conductors corresponding to the first radiation conductor, and a baseband integrated chip (BBIC) integrated with the second radiation conductor. The RF module can be connected to the BB module in conjunction with the BB module via a cable or the RF module can be placed for the BB module.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线设备及包括该天线设备的电子设备
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及用于无线信号通信的天线设备和具有天线设备的电子设备。
技术介绍
无线通信技术以多种方式实现，诸如由Wi-Fi、蓝牙和近场通信(NFC)代表的无线局域网(WLAN)，以及通过商业化的移动通信网络接入技术来实现。从第一代以语音为中心的移动通信服务开始的移动通信服务正在演变为高速度、大容量的服务(例如，高质量视频流服务)。无线吉比特联盟(WiGig)或其他未来市售的下一代移动通信服务被预测通过几十GHz的超高频率带宽来提供服务。随着通信标准(诸如WLAN或蓝牙)的广泛使用，电子设备(例如，移动通信终端)开始具有在多种频率带宽中运行的天线设备。例如，第四代移动通信服务在700MHz、1.8GHz或2.1GHz的频率带宽中运行。Wi-Fi在2.4GHz或5GHz的频率带宽中运行，并且蓝牙在2.45GHz的频率带宽中运行，不过依赖于它们的协议会略微改变。通过市售的无线通信网络提供质量稳定的服务需要满足高天线设备增益和宽波束覆盖区的要求。下一代移动通信服务通过几十GHz的超高频率带宽(例如，30GHz至300GHz的范围内的频率带宽并具有约1毫米至10毫米的谐振频率波长)来提供，并且因此可能需要比目前传统的商业移动通信服务中使用的天线设备的性能更高。在几十GHz的带宽上(在下文中，称为毫米波通信)使用的天线设备具有仅为1毫米到10毫米的谐振频率波长，并且发射器可进一步缩小。为了防止在通信电路和发射器之间出现的传输损耗，用于毫米波通信的天线设备可具有被设置成与配备有收发电路单元的射频集成电路芯片(RFIC)相邻的发射器，以实现射频(RF)模块。RF模块可执行无线信号的通信，以及数字信号与无线信号的转换，并且与RF模块连接的基带(BB)模块或数字模块可处理通信数据。以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。不针对任何以上信息是否可适合作为关于本公开的现有技术做出确定和断言。
技术实现思路
技术问题目前可用的通信方案可采用RF模块和BB模块集成(堆叠)在一起的集成模块。与之相比，配置BB模块和其中设置有发射器的RF模块的集成模块可导致毫米波通信方案中高直无线信号的衰减的增加。例如，BB模块可在无线信号的通信中产生障碍。此外，与例如第三代(3G)、第四代(4G)、Wi-Fi或蓝牙的通信方案相比，在毫米波通信方案中使用的RF模块(例如，RF电路芯片)可产生相当多的热量，并且因此，这样的集成模块的实现需要散热结构。诸如电视机的家用电器可具有用于安装带有这样的散热结构的集成模块的空间，但是在移动设备或其他小型电子设备中并不容易配备毫米波通信方案中的使用的集成模块。问题解决方案本公开的内容至少要解决以上提到的问题和/或缺点，并至少提供下文描述的优点。因此，本公开的一个方面为：提供具有在毫米波通信方案中使用的集成有射频(RF)模块的基带(BB)模块的紧凑型天线设备和包括该天线设备的电子设备。本公开的另一方面提供了即使没有单独的散热构件也可确保散热性能，并且因此执行稳定的运行的天线设备和包括该天线设备的电子设备。本公开的另一方面为：考虑到电子设备中用于安装的空间，提供即使没有单独的设计变化也可选择性地实施RF模块和BB模块的集成或分离的天线设备。根据本公开的一个方面，提供了天线设备和包括天线设备的电子设备。天线设备包括RF模块和BB模块，其中，RF模块包括多个第一辐射导体和与第一辐射导体集成的RF集成芯片(RFIC)，BB模块包括分别对应于第一辐射导体中的一些辐射导体的第二辐射导体和与第二辐射导体集成的基带集成芯片(BBIC)，其中RF模块可经由电缆与BB模块结合，或RF模块可面向BB模块放置以与BB模块进行电连接。当RF模块与BB模块结合为面向BB模块放置时，第一辐射导体中的一些辐射导体可作为焊接构件提供，以向其相应的第二辐射导体提供电力。根据本公开的实施方式，在毫米波通信方案中使用的BB模块和RF模块可集成在一起，并且散热性能可通过布置在RF模块或BB模块中的导通孔(例如，用于供电的导通孔或用于接地的导通孔)提高。例如，不需要单独的散热结构可允许紧凑的制造天线设备，同时允许天线设备容易地安装在小型电子设备中(例如，移动通信终端)。此外，RF模块和BB模块自身具有增强的散热性能，并且尽管长期使用，天线设备仍可在运行中保持稳定。此外，由于将RF模块集成到BB模块中可能产生的散热性能的劣化可通过设置在BB模块中的散热导体进行补偿，从而达到稳定的辐射性能。此外，根据电子设备中用于安装的空间，RF模块可独立地安装，或与BB模块集成的安装。例如，根据本公开的实施方式，即使没有单独的设计改变，天线设备也可确保适合于电子设备中的空间的安装结构，同时保持散热性能。通过结合附图披露的对本公开的各种实施方式的以下详细描述，本公开的其他方面、有益效果和突出特点对于本领域的普通技术人员而言将变得显而易见。专利技术的有益效果根据本公开的实施方式，即使当RF模块与BB模块集成时，天线设备也可通过布置在BB模块中的辐射导体补偿布置在RF模块中的辐射导体的劣化的性能。此外，在RF模块和BB模块中形成的导通孔或网状结构辐射导体可使RF电路芯片产生的热量得以散发，从而允许天线设备保持稳定的运行性能。此外，不需要放置单独的散热结构，并且可实现紧凑性，从而有助于实现小型且紧凑的电子设备。此外，RF模块可安装在电子设备中而不与BB模块集成，从而即使没有单独的设计的改变，也允许其被安装以适应电子设备空间中的布置。附图说明结合附图，通过以下描述，本公开的某些实施方式的以上和其他方面、特征和有益效果将更显而易见，其中：图1是示出根据本公开的实施方式的天线设备的剖视图；图2是示出根据本公开的实施方式的天线设备中的辐射导体的结构的示例的视图；图3是示出根据本公开的实施方式的天线设备的剖视图；图4是示出根据本公开的实施方式的天线设备中的辐射导体的结构的示例的视图；图5是示出根据本公开的实施方式的天线设备的剖视图；图6是示出根据本公开的实施方式的天线设备的剖视图；图7是示出根据本公开的实施方式的包括天线设备的电子设备的配置的框图；图8是示出根据本公开的实施方式的包括天线设备的电子设备的视图；以及图9是示出根据本公开的实施方式的包括天线设备的电子设备的视图。在全部附图中，相同的附图标记将理解成指代相同的部件、组件和结构。具体实施方式参考附图提供了以下描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施方式。本文包括各种具体细节以便于理解，但这些仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，可以对本文描述的各种实施方式做出各种改变和修改，而不偏离本公开的范围和精神。此外，为了清楚和简明，公知功能和公知结构的描述可被省略。以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由专利技术人使用以能够清楚且一致的理解本公开。因此，对于本领域的技术人员显而易见的是，提供本公开的各种实施方式的以下描述仅为了说明性的目的，而不是为了限制由权利要求及其等同物限定的本公开。应理解的是，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”包括复数指示物。因此，例如，参考“组件表本文档来自技高网...

【技术保护点】
天线设备，包括：射频(RF)模块，包括：多个第一辐射导体；以及RF集成芯片(RFIC)，所述RFIC与所述第一辐射导体集成；以及基带(BB)模块，包括：多个第二辐射导体，分别对应于所述第一辐射导体中的一些；以及BB集成芯片(BBIC)，与所述第二辐射导体集成，其中，所述RF模块经由电缆与所述BB模块结合，或者所述RF模块面向所述BB模块放置以与所述BB模块进行电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 KR 10-2015-00654591.天线设备，包括：射频(RF)模块，包括：多个第一辐射导体；以及RF集成芯片(RFIC)，所述RFIC与所述第一辐射导体集成；以及基带(BB)模块，包括：多个第二辐射导体，分别对应于所述第一辐射导体中的一些；以及BB集成芯片(BBIC)，与所述第二辐射导体集成，其中，所述RF模块经由电缆与所述BB模块结合，或者所述RF模块面向所述BB模块放置以与所述BB模块进行电连接。2.根据权利要求1所述的天线设备，其中，当所述RF模块与所述BB模块结合为面向所述BB模块放置时，所述第一辐射导体中的对应于所述第二辐射导体的一些第一辐射导体作为焊盘使用。3.根据权利要求2所述的天线设备，其中，所述第二辐射导体分别经由作为焊盘使用的第一辐射导体中的一个从所述RFIC接收电力。4.根据权利要求3所述的天线设备，其中，所述第二辐射导体布置在与所述RF模块相对的表面上以形成宽边辐射，或者其中所述第二辐射导体中的至少一些布置在所述BB模块的侧表面上或平行于所述BB模块的侧表面进行布置以形成端射辐射。5.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括具有第一表面的电路板，所述第一表面面向所述BB模块；其中，所述第一辐射导体中的一些布置在所述第一表面上，并且第一导通孔穿过所述电路板而形成并分别与所述第一表面上的第一辐射导体连接；并且其中，所述第一表面上的第一辐射导体通过所述第一导通孔接收电力。6.根据权利要求5所述的天线设备，其中，当所述RF模块与所述BB模块结合为面向所述BB模块放置时，布置在所述第一表面上的第一辐射导体作为焊盘使用，并且所述第二辐射导体分别经由作为焊盘使用的第一辐射导体中的一个从所述RFIC接收电力。7.根据权利要求5所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括：穿过所述电路板形成的多个第二导通孔；其中所述第二导通孔布置在所述第一导通孔的周围以提供接地。8.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白光铉，洪源斌，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR