微刻机及其切割方法技术

本发明专利技术涉及一种微刻机及其切割方法。上述的切割方法用于切割基板，切割方法的步骤包括：提供一基板；于基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；于基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀，即第一次回刀步骤；于基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；于基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；测量基板的残余厚度；于基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。由于上述的切割方法采用分段且至少两次切割的步骤进行，相对于传统的“一刀切割”的方法，所受切割阻力较小，使切割深度的偏差较小，从而使微刻机的切割基板的精度较高。

Micro cutting machine and its cutting method

The invention relates to a micro - engraving machine and a cutting method. The cutting method for cutting substrate cutting method comprises the steps of: providing a substrate on the substrate; both sides respectively according to the first predetermined depth to cut, is the first to cut steps; on both sides to the substrate respectively according to the first volume of back to back a knife knife, the knife back first step; both sides on the substrate second respectively according to the predetermined depth to cut, which is second times to cut steps; on both sides to the substrate respectively by second the amount of back to back a knife knife, the knife back second steps; the residual thickness of the substrate; both sides on the substrate respectively according to the depth of fill up the knife knife; and both sides on the substrate respectively according to the amount of back to back up the knife knife knife. Because the above cutting method is segmented and cut at least two times, compared with the traditional \one knife cutting\ method, the cutting resistance is smaller, and the deviation of cutting depth is smaller, so that the accuracy of the cutting substrate of the micro engraving machine is relatively high.

【技术实现步骤摘要】
微刻机及其切割方法
本专利技术涉及基板加工的
，特别是涉及一种微刻机及其切割方法。
技术介绍
随着电子产品的快速发展，LED芯片功率不断地提高，芯片的散热要求也越来越高，使铝基板的要求也越来越高。由于铝基板的硬度较高，使铝基板通过微刻机进行加工的过程中对微刻机的刀具的磨损较大，从而降低的微刻机的切割精度。传统的微刻机采用“一刀切割”的方法对基板进行切割，即一次切割到预定深度，切割阻力较大，使微刻机受基板的厚度的影响较大，特别是基板的厚度较大时，切割后的基板存在毛边且切割精度较低的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对切割后的基板存在毛边且切割精度较低的问题，提供一种微刻机及其切割方法。一种切割方法，用于切割基板，所述切割方法的步骤包括：提供一基板；于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀；于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；测量所述基板的残余厚度；于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。在其中一个实施例中，所述第一预定深度等于所述第二预定深度，使微刻机的两次去刀切割的深度相等，从而使微刻机的切割深度的设置较为简单。在其中一个实施例中，所述第一回刀量小于或等于所述第一预定深度；根据第一次去刀切割产生的毛边的位置及其数量调节第一回刀量的大小，以更好地去除第一次去刀切割步骤中产生的毛边。在其中一个实施例中，所述第二回刀量小于或等于所述第二预定深度；根据第二次去刀切割产生的毛边的位置及其数量调节第二回刀量的大小，以更好地去除第二次去刀切割步骤中产生的毛边。在其中一个实施例中，所述补刀回刀量小于或等于所述补刀深度；根据补刀切割产生的毛边的位置及其数量调节补刀回刀量的大小，以更好地去除补刀切割步骤中产生的毛边。在其中一个实施例中，在于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割之前，以及在测量所述基板的残余厚度之后，还包括步骤：根据所述残余厚度算出所述补刀深度。在其中一个实施例中，在测量所述基板的残余厚度之前，以及在于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀之后，还包括步骤：于所述基板的两侧分别按第三预定深度进行去刀切割，即第三次去刀切割步骤；于所述基板的两侧分别按第三回刀量进行回刀，即第三次回刀步骤；在第三次去刀切割步骤之后进行第三次回刀步骤，以去除第三次去刀切割过程中产生的毛边；由于基板经过三次去刀切割步骤和相应的回刀步骤，即基板经过多次去刀切割步骤和相应的回刀步骤，使微刻机在切割基板的过程中所受的阻力较小，从而使微刻机所受切割阻力较小，使切割深度的偏差较小，从而使微刻机的切割基板的精度较高。在其中一个实施例中，所述第三预定深度大于或等于所述第三回刀量，以更好地去除第三次去刀切割过程中产生的毛边。在其中一个实施例中，在于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割之前，以及提供一基板之后，还包括步骤：对所述基板进行夹紧，避免基板在切割过程中发生相对运动，保证了基板的切割精度。一种微刻机，应用上述任一实施例所述的切割方法对所述基板进行切割。上述的微刻机及其切割方法，首先提供一基板；然后于基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，亦即是在基板的两侧分别以第一预定深度的加工深度同时去刀切割，完成第一次去刀切割步骤；然后于基板的两侧分别按第一回刀量同时进行回刀，亦即是在基板的两侧分别按第一回刀量同时进行回刀，以分别去除第一次去刀切割步骤产生的毛边；然后于基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，亦即是在基板的两侧分别在第一次去刀切割的基础上同时按第二预定深度继续去刀切割，且此次去刀切割的深度为第二预定深度；然后于基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，亦即是在基板的两侧按第二回刀量同时进行回刀，以分别去除第二次去刀切割步骤产生的毛边；然后测量基板的残余厚度，在两次去刀切割之后再测量基板的残余厚度，以算出补刀深度的数值；然后于基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割，亦即是，在基板的两侧分别按补刀深度同时进行补刀切割，使补刀后基板的残余厚度与基板的残余厚度的预设值相符合；最后于基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀，以去除补刀切割过程中产生的毛边；这样，在补刀切割和每次去刀切割之后均进行相应的回刀，以去除切割过程中产生的毛边，解决了切割后的基板存在毛边的问题；由于上述的切割方法采用分段且至少两次切割的步骤进行，相对于传统的“一刀切割”的方法，所受切割阻力较小，使切割深度的偏差较小，从而使微刻机的切割基板的精度较高。附图说明图1为一实施例的切割方法的流程图；图2为图1所示切割方法的另一流程图；图3为图1所示切割方法的步骤S113的流程图；图4为图1所示切割方法的步骤S113的另一流程图；图5为图1所示切割方法的又一流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对微刻机及其切割方法进行更全面的描述。附图中给出了微刻机及其切割方法的首选实施例。但是，微刻机及其切割方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对微刻机及其切割方法的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在微刻机及其切割方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种切割方法用于切割基板；例如，所述切割方法的步骤包括：例如，提供一基板；例如，于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；例如，于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀，即第一次回刀步骤；例如，于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；例如，于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；例如，测量所述基板的残余厚度；例如，于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；例如，于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。例如，一种切割方法用于切割基板，所述切割方法的步骤包括：提供一基板；于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀，即第一次回刀步骤；于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；测量所述基板的残余厚度；于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。如图1所示，一实施例的切割方法用于切割基板。所述切割方法的步骤包括：S101，提供一基板；在其中一个实施例中，在于所述基板的两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割方法，用于切割基板，其特征在于，所述切割方法的步骤包括：提供一基板；于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀；于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀；测量所述基板的残余厚度；于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。

【技术特征摘要】
1.一种切割方法，用于切割基板，其特征在于，所述切割方法的步骤包括：提供一基板；于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀；于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀；测量所述基板的残余厚度；于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一预定深度等于所述第二预定深度。3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一回刀量小于或等于所述第一预定深度。4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第二回刀量小于或等于所述第二预定深度。5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述补刀回刀量小于或等于所述补刀深度。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，张远礼，张武伦，黄洁，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44