电镀铜用高填平酸铜光亮剂制造技术

本发明专利技术涉及到电镀领域，具体涉及到电镀铜用高填平酸铜光亮剂。一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。

High filled Copper brightener for electroplating copper

The invention relates to the field of electroplating, in particular to the high filled Copper brightener for electroplating copper. A high fill Acid Copper brightener for electroplating copper. High copper filled copper sulfate brighteners used in 1L are composed of raw materials of the following quality ratio: leveling agent: 3 ~ 4G; accelerant: 1.5 ~ 2.5G; carrier: 7 ~ 15g; water added to 1L.

【技术实现步骤摘要】
电镀铜用高填平酸铜光亮剂
本专利技术涉及到电镀领域，具体涉及到电镀铜用高填平酸铜光亮剂。
技术介绍
近年来，各种个人电子设备能够在机身体积减少的情况下，性能仍然大幅提升。为达致以上结果及满足市场需求，采用多层印刷线路板技术便是现今其中一个主要方面。透过于各个贯通孔或通路孔进行金属沉积，多个不同的电路层便能够相互连接，并达致多层电路结构，借此增加了印刷线路板有效面积。因此，电镀通孔结果会直接影响印刷电路板的效能。最理想的结果是通孔的表面至进口区，边缘或贯通通孔圆柱面都能达致均匀的铜厚度。基于这些原因，铜镀液的质量和表现相当重要。而评定镀铜液表现分别为分散能力、覆盖能力及光亮能力。传统的酸性硫酸盐镀铜液使用的光亮剂的主要成分为健那绿、二嗪黑、阿尔新蓝、亚甲基蓝、氯化3-氨基-7-(二乙氨基)-5-苯基吩嗪鎓、碱性红、甲苯胺蓝、劳氏紫、亚甲基绿等染料类化合物，这类化合物在酸性电镀铜溶液中性质稳定，整平效果好，添加之后有利于加速剂和载运剂的操作窗口的拓宽。但是联苯胺系的染料、部分偶氮系的染料不仅具有致癌性，而且严重污染环境。另外含染料类化合物的光亮剂的分散性差，并且只能在较低的温度下使用，在夏季使用这类光亮剂需要配备冷却设备，极大增加了生产的成本。针对上述技术问题，本专利技术提供了一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂能在较宽的温度范围下使用，获得的镀件整平、光亮，不易产生针孔，内应力低，延展性好，低电流区填平快，高低电流区镀层均匀；并且镀液稳定性好，寿命长。本专利技术所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂适用于印刷线路板电镀领域、防护装饰性电镀领域和塑料电镀领域等。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的整平剂为整平剂A和整平剂B的混合物，整平剂A和整平剂B的质量比为2～3.5：1。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的整平剂A为聚乙烯亚胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的整平剂B由单体聚合得到，其中R1、R2、R4可以独立地选自H、C1-C4的链烷基、C6-C12的芳烷基、C1-C4的羟基烷基；R3选自丙烯基、甲基丙烯基、4-戊烯基、10-十一碳烯基中的任一种；所述的整平剂B的聚合度为25～50。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的加速剂选自聚二硫二丙烷基磺酸钠、2-巯基噻唑啉、乙撑硫脲、α，ω-二巯基化合物、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、2-甲基咪唑、2-巯基苯并咪唑中的任一种或多种。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的加速剂为乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的混合物，乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的摩尔比为1～3：1。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的α，ω-二巯基化合物选自1，3-二硫代丙三醇、2-巯乙氧基乙硫醇、2-巯二(乙氧基)乙基硫醇中的任一种或多种的混合。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述的载运剂为聚乙二醇。本专利技术的第二个方面提供了所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂的制备方法，至少包括以下步骤：在容器中加入水，按照配比分别加入整平剂、加速剂和载运剂，搅拌溶解即获得所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂。本专利技术的第三个方面提供了所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂的应用，所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂可应用于印制线路板电镀领域、防护装饰性电镀领域和塑料电镀领域。参考以下详细说明更易于理解本申请的上述以及其他特征、方面和优点。(1)本专利技术采用乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物作为加速剂复配使用，能使镀层平整光亮；它们的复配能显著提高阴极极化作用，降低过电位。由于硫元素与铜元素之间的相互作用，有机硫化物能够在电极表面产生强的吸附，在电极过程中受扩散步骤控制，会参加电极反应，抑制氧化铜的生成，使铜的沉积过程具有良好的微观电流分布，细化铜的晶粒，具有非常好的光亮整平效果。(2)本专利技术采用聚乙二醇作为载运剂能使镀铜层平整致密。聚乙二醇具有很强的表面活性，能够附着在电极表面，达到跟有机硫化物一样的提高阴极极化的作用。并且聚乙二醇与含硫或含氮的整平剂和加速剂的协同作用十分明显，能够改善镀层性质尤其是低电流区镀膜的整平性、光亮性及扩大镀层光亮密度范围。(3)本专利技术采用整平剂A和整平剂B复配使用，可以获得均匀、光亮、平整、高韧性、低内应力的镀层。本专利技术使用的整平剂B具有大的共轭环结构，正电性强，整平剂与铜离子在电镀过程中出现竞争的场面，使铜离子在高电流区不易沉积，具有很强的整平能力，在低电流区域能实现镀层的均匀性，并且不影响高电流区的电镀效果。整平剂A和整平剂B都具有极好的高温稳定性，本专利技术的电镀铜用高填平酸铜光亮剂在较宽温度范围下使用都可以获得整平性好、光亮性好的镀件。(4)本专利技术的电镀铜用高填平酸铜光亮剂通过整平剂、加速剂以及载运剂的复配能在高温下正常使用，获得的镀件整平、光亮，不易产生针孔，内应力低，延展性好，低电流区填平快，高低电流区镀层均匀；并且镀液稳定性好，寿命长。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：整平剂：3～4g；加速剂：1.5～2.5g；载运剂：7～15g；水加至1L。2.如权利要求1所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的整平剂为整平剂A和整平剂B的混合物，整平剂A和整平剂B的质量比为2～3.5：1。3.如权利要求2所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的整平剂A为聚乙烯亚胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮。4.如权利要求2所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的整平剂B由单体聚合得到，其中R1、R2、R4可以独立地选自H、C1-C4的链烷基、C6-C12的芳烷基、C1-C4的羟基烷基；R3选自丙烯基、甲基丙烯基、4-戊烯基、10-十一碳烯基中的任一种；所述的整平剂B的聚合度为25～50。5.如权利要求1所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的加速剂选自聚二硫二丙烷基磺酸钠、2-巯基噻唑啉、乙撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志恒，
申请(专利权)人：永星化工上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31