全自动滚动式芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、和接受台，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑轮连接，接受台的底部安装有滑轮，工作台顶部的两端设置有轨道，接受台内侧的一端安装有压力传感器，将需要焊接的芯片放入接受台内，当芯片到达压力传感器，通过S7‑300PLC控制器控制马达转动，带动接受台移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机的一侧安装有控制开关，打开负压风机，通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。

Automatic rolling chip welding device

The utility model discloses a full automatic rolling chip welding device, which comprises a base, and accept Taiwan, the cross rails are installed on the bottom of the odor suction, the top end of the cross rail is installed on the suction fan, the two ends of the table top is provided with a track, the receiving station is installed at the bottom the pulleys are installed on both sides of the Taiwan to accept the motor, the motor is connected with the pulley coupling, accept pulleys are mounted at the bottom of the table top, both ends of the track is arranged at one end of the table, accept inside is provided with a pressure sensor, the welding chip placed into the receiving station, when the pressure reaches the sensor chip by S7, 300PLC controller to control the motor rotation, drive the acceptance of mobile welding, welding quality, high efficiency, save manpower, through the open side of the negative pressure blower The control switch is installed, the negative pressure fan is opened, and the odor and harmful gas produced by the welding will be discharged through the special odor sucker.

【技术实现步骤摘要】
全自动滚动式芯片焊接装置
本技术涉及全自动滚动式芯片焊接装置，具体为全自动滚动式芯片焊接装置。
技术介绍
随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管，晶体二极管在工程、贸易上得到了广泛应用，它在雷达、远控远测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求，现有的芯片焊接装置的接受台还是人工操作，工作效率低，焊接质量差，浪费人力物力，另外在焊接过程中产生的异味很大，给操作人员的健康带来了很大伤害。所以，如何设计全自动滚动式芯片焊接装置，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供全自动滚动式芯片焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、支腿、操作面板、S7-300PLC控制器、成品台、支架、横轨、焊接箱、除异味吸盘、外导管接口、控制开关、轨道、滑轮、接受台、马达、联轴器、负压风机、焊接枪、枪头、工作台和压力传感器，所述基座底部的四角均焊接有支腿，所述基座的一侧设置有操作面板，所述操作面板的一侧安装有S7-300PLC控制器，所述基座的另一侧安装有成品台，所述基座的顶部的两侧均安装有支架，所述支架的顶端安装有横轨，所述横轨的中部安装有焊接箱，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述负压风机的顶部设置有外导管接口，所述负压风机的一侧安装有控制开关，所述负压风机通过导管与除异味吸盘连接，所述负压风机电性连接控制开关，所述焊接箱的底部安装有焊接枪，所述焊接枪的底部安装有枪头，所述基座的顶部安装有工作台，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台与工作台通过轨道和滑轮配合连接，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑轮连接，所述接受台内侧的一端安装有压力传感器，所述压力传感器电性连接S7-300PLC控制器，所述S7-300PLC控制器的输出端电性连接马达。进一步的，所述枪头为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件。进一步的，所述轨道的内表面涂有耐磨层。进一步的，所述操作面板的外表面设置有保护罩。进一步的，所述成品台通过螺栓与基座连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：接受台的底部安装有滑轮，工作台顶部的两端设置有轨道，接受台内侧的一端安装有压力传感器，将需要焊接的芯片放入接受台内，当芯片到达压力传感器，通过S7-300PLC控制器控制马达转动，带动接受台移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机的一侧安装有控制开关，打开负压风机，通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术主视图；图2是本技术右视图；图3是本技术滑轮安装图；图4是本技术压力传感器安装图；图中标号：1、基座；2、支腿；3、操作面板；4、S7-300PLC控制器；5、成品台；6、支架；7、横轨；8、焊接箱；9、除异味吸盘；10、外导管接口；11、控制开关；12、轨道；13、滑轮；14、接受台；15、马达；16、联轴器；17、负压风机；18、焊接枪；19、枪头；20、工作台；21、压力传感器。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座1、支腿2、操作面板3、S7-300PLC控制器4、成品台5、支架6、横轨7、焊接箱8、除异味吸盘9、外导管接口10、控制开关11、轨道12、滑轮13、接受台14、马达15、联轴器16、负压风机17、焊接枪18、枪头19、工作台20和压力传感器21，基座1底部的四角均焊接有支腿2，支腿2用来支撑基座1，基座1的一侧设置有操作面板3，操作面板3用来对设备进行操作，操作面板3的一侧安装有S7-300PLC控制器4，S7-300PLC控制器4用来对马达15智能控制，基座1的另一侧安装有成品台5，成品台5用来放成品，基座1的顶部的两侧均安装有支架6，支架6的顶端安装有横轨7，横轨7的中部安装有焊接箱8，横轨7的底部安装有除异味吸盘9，除异味吸盘9用来吸取有害气体和异味，横轨7一端的顶部安装有负压风机17，负压风机17为除异味吸盘9提供负压风，负压风机17的顶部设置有外导管接口10，外导管接口10用来接入排气管道，负压风机17的一侧安装有控制开关11，控制开关11用来控制负压风机17的开启和关闭，负压风机17通过导管与除异味吸盘9连接，负压风机17电性连接控制开关11，便于信号的传输，焊接箱8的底部安装有焊接枪18，焊接枪18用来进行焊接，焊接枪18的底部安装有枪头19，基座1的顶部安装有工作台20，工作台20用来进行焊接的地方，工作台20顶部的两端设置有轨道12，轨道12与滑轮13配合使得接受台14可以移动，接受台14的底部安装有滑轮13，接受台14与工作台20通过轨道12和滑轮13配合连接，接受台14的两侧均安装有马达15，马达15为工作台20移动提供动力，马达15通过联轴器16与滑轮13连接，接受台14内侧的一端安装有压力传感器21，用来采集压力信号，压力传感器21电性连接S7-300PLC控制器4，S7-300PLC控制器4的输出端电性连接马达15，便于信号传输，本技术接受台14的底部安装有滑轮13，工作台20顶部的两端设置有轨道12，接受台14内侧的一端安装有压力传感器21，将需要焊接的芯片放入接受台14内，当芯片到达压力传感器21，通过S7-300PLC控制器控制马达转动，带动接受台14移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机17的一侧安装有控制开关11，打开负压风机17，通过除异味吸盘9将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。进一步的，枪头19为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件，提高枪头19的使用寿命。进一步的，轨道12的内表面涂有耐磨层，使得轨道12可以更长久的进行工作。进一步的，操作面板3的外表面设置有保护罩，对操作面板3进行一定的保护作用。进一步的，成品台5通过螺栓与基座1连接，便于成品台5的安装和拆卸维修。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座（1）、支腿（2）、操作面板（3）、S7‑300PLC控制器（4）、成品台（5）、支架（6）、横轨（7）、焊接箱（8）、除异味吸盘（9）、外导管接口（10）、控制开关（11）、轨道（12）、滑轮（13）、接受台（14）、马达（15）、联轴器（16）、负压风机（17）、焊接枪（18）、枪头（19）、工作台（20）和压力传感器（21），其特征在于：所述基座（1）底部的四角均焊接有支腿（2），所述基座（1）的一侧设置有操作面板（3），所述操作面板（3）的一侧安装有S7‑300PLC控制器（4），所述基座（1）的另一侧安装有成品台（5），所述基座（1）的顶部的两侧均安装有支架（6），所述支架（6）的顶端安装有横轨（7），所述横轨（7）的中部安装有焊接箱（8），所述横轨（7）的底部安装有除异味吸盘（9），所述横轨（7）一端的顶部安装有负压风机（17），所述负压风机（17）的顶部设置有外导管接口（10），所述负压风机（17）的一侧安装有控制开关（11），所述负压风机（17）通过导管与除异味吸盘（9）连接，所述负压风机（17）电性连接控制开关（11），所述焊接箱（8）的底部安装有焊接枪（18），所述焊接枪（18）的底部安装有枪头（19），所述基座（1）的顶部安装有工作台（20），所述工作台（20）顶部的两端设置有轨道（12），所述接受台（14）的底部安装有滑轮（13），所述接受台（14）与工作台（20）通过轨道（12）和滑轮（13）配合连接，所述接受台（14）的两侧均安装有马达（15），所述马达（15）通过联轴器（16）与滑轮（13）连接，所述接受台（14）内侧的一端安装有压力传感器（21），所述压力传感器（21）的输出端电性连接S7‑300PLC控制器（4）的输入端，所述S7‑300PLC控制器（4）的输出端电性连接马达（15）。...

【技术特征摘要】
1.全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座（1）、支腿（2）、操作面板（3）、S7-300PLC控制器（4）、成品台（5）、支架（6）、横轨（7）、焊接箱（8）、除异味吸盘（9）、外导管接口（10）、控制开关（11）、轨道（12）、滑轮（13）、接受台（14）、马达（15）、联轴器（16）、负压风机（17）、焊接枪（18）、枪头（19）、工作台（20）和压力传感器（21），其特征在于：所述基座（1）底部的四角均焊接有支腿（2），所述基座（1）的一侧设置有操作面板（3），所述操作面板（3）的一侧安装有S7-300PLC控制器（4），所述基座（1）的另一侧安装有成品台（5），所述基座（1）的顶部的两侧均安装有支架（6），所述支架（6）的顶端安装有横轨（7），所述横轨（7）的中部安装有焊接箱（8），所述横轨（7）的底部安装有除异味吸盘（9），所述横轨（7）一端的顶部安装有负压风机（17），所述负压风机（17）的顶部设置有外导管接口（10），所述负压风机（17）的一侧安装有控制开关（11），所述负压风机（17）通过导管与除异味吸盘（9）连接，所述负压风机（17）电性连接控制开关（11），所述焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪吉武，
申请(专利权)人：惠州市玛尼微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44