The invention discloses a radiating seat for a new type of electronic components, mainly comprises a base, a buffer pad, a new type of electronic components and body temperature sensor; with the base made of good thermal conductivity of metal material, the side wall of the base and the bottom of the hollow inner wall of the base oil, a layer of heat adhesive; wall temperature the sensor is arranged on the base of the new electronic components; the body buffer gasket and the gasket are located in the base; the buffer in the bottom of the main body of the new electronic components. The invention has strong structure, suitable for use in many kinds of environment, and has obvious heat dissipation effect, and provides a safe and stable environment for new electronic components.
【技术实现步骤摘要】
一种新型电子元器件的散热座
本专利技术涉及一种新型电子元器件的散热座。
技术介绍
1947年,点接触型锗晶体管的诞生,在电子器件的发展史上翻开了新的一页。此后,人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展,各种性能优良的电子器件相继出现,新型电子元器件的散热座逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。由于社会发展的需要,电子装置变的越来越复杂,这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后,由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步,在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步,使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借卓越的科学技术所专利技术的集成电路使研究者有了更先进的工具,进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说,体积越小,集成度越高;响应时间越短,计算处理的速度就越快;传送频率就越高,传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础,同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型电子元器件的散热座。本专利技术采用以下技术方案:一种新型电子元器件的散热座,主要包括底座、缓冲垫片、新型电子元器件本体和温度传感器;所述的底座采用导热性良好的金属材料 ...
【技术保护点】
一种新型电子元器件的散热座,其特征在于:主要包括底座(1)、缓冲垫片(4)、新型电子元器件本体(3)和温度传感器(2);所述的底座(1)采用导热性良好的金属材料制成,底座(1)的侧壁和底部为中空的,底座(1)的内壁上涂油一层散热胶(5);所述的温度传感器(2)设在底座(1)的内壁上;所述的缓冲垫片(4)和所述的新型电子元器件本体(3)均设在底座(1)内;所述的缓冲垫片(4)设在新型电子元器件本体(3)的底部。
【技术特征摘要】
1.一种新型电子元器件的散热座,其特征在于:主要包括底座(1)、缓冲垫片(4)、新型电子元器件本体(3)和温度传感器(2);所述的底座(1)采用导热性良好的金属材料制成,底座(1)的侧壁和底部为中空的,底座(1)的内壁上涂油一层散热胶(5);所述的温度传感器(2)设在底座(1)的内壁上;所述的缓冲垫片(4)和所述的新型电子元器件本体(3)均设在底座(1)内;所述的缓冲垫片(4)设在新型电子元器件本体...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯馍潇,廖黄伟,黄智文,
申请(专利权)人:广西新全通电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广西,45
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