转印带及相关方法技术

本发明专利技术提供了制备转印带的方法，其中第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒。将粘合剂前体涂覆到第一剥离涂层上，并且用电子束共同照射粘合剂前体和离型衬垫，以将粘合剂前体转化为粘合剂层。有利地，所提供的转印带可以卷绕成卷并且长时间储存，而不会表现出由于衬垫剥离涂层的粘连或电子束降解而引起的剥离特性劣化。

Transfer belt and related methods

The invention provides a preparation method of the transfer belt, wherein the first and second coating stripping stripping coating provided on the backing of the corresponding first and second main surfaces to provide a release liner, wherein the first release coating contains wax particles at least partially embedded in the polymer layer. The binder precursor is applied to the first stripped coating, and the electron beam is used to irradiate the binder precursor and the release gasket together, so as to transform the binder precursor into the adhesive layer. Advantageously, the transfer belt can be coiled and stored for a long time without showing deterioration due to the adhesion of the peeling off coating or the degradation of the electron beam.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印带及相关方法
本公开涉及胶带以及与胶带相关联的方法和组件。更具体地，本公开的胶带是粘合剂转印带。
技术介绍
压敏粘合剂(或PSA)是在施加力时与相邻基材形成粘合的物质。PSA能够被工程化用于广泛的永久和可移除应用。永久应用包括办公标签、胶粘带、机动车装饰组件、声音和振动阻尼膜以及便携式电子设备的粘合溶液。可移除应用包括例如可移除笔记、表面保护膜，诸如运输带、图形材料和伤口敷料。这些粘合剂的化学组成通常包括与合适的增粘剂共混的弹性体聚合物，该增粘剂通常是具有高玻璃化转变温度的低分子量聚合物。这些组分由低分子量前体诸如具有化学反应性端基的单体和低聚物聚合或固化而来。各种聚合机理在本领域中是已知的，包括热固化、光固化(例如紫外光固化)和电子束固化。这些机理中的每一种形成能够合成高分子量聚合物并将这些聚合物互连成弹性交联网络的共价键。粘合剂前体的电子束固化提供了优于另选的固化机理的技术优点。在该过程中加速的电子直接电离聚合物，而不需要添加热敏或光敏引发剂，这可以赋予不期望的颜色或在敏感应用中产生污染问题。电子束固化的另一个优点涉及其通过粘合剂的厚度和跨整个幅材的均匀的能量沉积。电子束还可以渗透含有强光吸收剂(诸如炭黑)的粘合剂前体，这干扰光引发剂诱导的固化。最后，电子束源可以集成到胶带的连续制造过程中。称为转印带的一种胶带允许使用者从离型衬垫将控制施加的压敏粘合剂递送到基材上。离型衬垫保持了粘合剂的完整性，并且还用作隔离物，当以卷的形式存储时，防止粘合剂粘附到自身上。使用后，衬垫可以重新卷绕回到其分配器中并最终丢弃。转印带与双面胶带不同，因为施加到基材上的粘合剂膜没有背衬，因此可以使其显著更薄。在施加粘合剂之前，衬垫作为其载体。
技术实现思路
转印带的制造提出了与其衬垫构造相关的特殊技术挑战。如上所述的卷的转印带构造使用双面衬垫，其可能遭受“粘连”的问题，或者当卷绕并储存在卷的构造中时衬垫粘附到自身的倾向。离型衬垫由通常为有机硅的平滑可固化的剥离涂层制成，其通常在储存之前不完全固化。当这些剥离涂层彼此接触放置时，它们可以相互润湿并且以干扰剥离衬垫远离其本身的方式进行化学相互作用。当发生这种情况时，剥离涂层的一部分可能会从衬垫基材分裂或甚至分层，从而有损衬垫性能。第二个问题涉及当电子束处理常规离型衬垫时观察到的现象。当离型衬垫的表面暴露于入射电子时，它会变脆并过度固化。当离型衬垫从相邻的粘合剂层剥离时，这继而可以引起剥离表面的剥离和断裂，这再次导致剥离性能的劣化。如果存在任何氧气，电子束照射也可能形成过氧自由基，这在粘合剂涂层后会持续存在，并且也会影响剥离性能。差的剥离性能也会导致“衬垫混淆”，其中当从卷上展开转印带时，粘合剂层粘附到错误的衬垫表面上。当制造电子束处理的转印带时，此类技术挑战尤其相关。由于这些带的粘合剂组合物在固化时通常设置在衬垫上，所以这些衬垫应理想地抵抗粘连和电子束诱导的降解，同时提供可接受的剥离。衬垫制造商通过将微小的二氧化硅或有机硅树脂颗粒植入剥离涂层的表面来克服这个问题。然而，这些抗粘连材料的添加不能弥补电子束照射后在这些剥离涂层中观察到的不可接受的高剥离力的持续存在的问题。另一个解决方案是将固化后的粘合剂层从原来的电子束处理的衬垫转移到新衬垫。不出意料的是，这不是优选的，因为丢弃旧衬垫是浪费的，而且衬垫转移导致成品带中的剥离力增加，因为粘合剂通常仅从较低的剥离力表面转移到较高的剥离力表面。所提供的方法、制品和组件通过将蜡颗粒并入衬垫的一侧的剥离涂层中来克服所有上述缺点，即使在电子束暴露后，也发现其提供惊人一致的衬垫剥离特性。有利地，所提供的转印带可以利用仅通过电子束可固化的粘合剂并且长期储存，而不会表现出由于衬垫剥离涂层的粘连或电子束降解引起的剥离特性劣化。在第一方面，提供一种制备转印带的方法。所述方法包括：将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第二剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；将粘合剂前体涂覆到所述第一剥离涂层上；并且用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层。在第二方面，提供了一种转印带，其包括：离型衬垫，其包括：具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬；设置在所述第一主表面上的第一剥离涂层；以及设置在所述第二主表面上的第二剥离涂层，其包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；以及设置在所述第一剥离涂层上的粘合剂层，所述粘合剂层基本上不含热引发剂和光化学引发剂。在上述情况下，转印带随后能够被叠堆或卷起，使得粘合剂层放置成与第一剥离涂层和第二剥离涂层两者接触。在第三方面，提供了一种可粘合组件，其包括：如上所述的转印带；以及基材，其以粘接方式连接到粘合剂层的与面向第一离型衬垫相背对的主表面。附图说明参照如下附图描述示例性实施方案：图1是根据第一示例性实施方案的转印带的主要部件的横截面侧视图；图2是包括图1的部件的转印带的横截面侧视图；图3是根据第二示例性实施方案的转印带的横截面侧视图；图4是根据第三示例性实施方案的转印带的横截面侧视图；图5是示出制备图1的部件的示例性方法的示意图；并且图6是示出制备所提供的转印带的示例性方法的示意图。在说明书和附图中重复使用参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征结构或元件。应当理解，本领域的技术人员可设计出落入本公开原理的范围和实质内的许多其它修改和实施方案。这些图可能未按比例绘制。定义如本文所用：“粘合剂”是指可用于将两个粘附体彼此粘附的聚合物组合物；“粘合剂前体”是指本身不是粘合剂的组合物，但是通过诸如干燥或固化的进一步处理，所述组合物形成粘合剂；“剥离表面”是指对粘合剂，特别是压敏粘合剂提供低粘合强度的表面；“离型衬垫”是指含有至少一个剥离表面的制品；和“基本上不含”是指基于固体的总重量计，其中给定组分的含量小于0.1重量％。具体实施方式本文通过说明和示例的方式描述了转印带和带衬垫粘合剂组件以及与转印带相关联方法的实施方案。如本文所用，术语“优选的”和“优选地”是指在某些情况下可提供某些益处的本文所述的实施方案。然而，在相同的情况或其它情况下，其它实施方案也可是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案是不可用的，且并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术范围之外。本文可使用相对术语诸如左、右、向前、向后、顶部、底部、侧面、上部、下部、水平、垂直等，并且如果是这样，则它们来自在具体附图中所观察的视角。然而，这些术语仅用于简化描述，而并非以任何方式限制本专利技术的范围。贯穿本说明书的对“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”的提及意指结合实施方案描述的具体特征、结构、材料或特性包括在本专利技术的至少一个实施方案中。因此，贯穿本说明书的多处出现的短语，诸如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”，不一定指的是本专利技术的同一实施方案。示例性转印带的部件是离型衬垫，本文指定为数字100，并在图1、图2、图5和图6中示出。离型衬垫100通常包括具有第一主表面104和相对的第二主表面106的背衬102。背衬102可以由能够向离型衬垫100提供结构完整性的任何材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备转印带的方法，所述方法包括：将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；将粘合剂前体涂覆到所述第二剥离涂层上；以及用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.14 US 62/161,4931.一种制备转印带的方法，所述方法包括：将第一剥离涂层和第二剥离涂层设置在背衬的相应的第一主表面和第二主表面上以提供离型衬垫，所述第一剥离涂层包含至少部分地嵌入聚合物层中的蜡颗粒；将粘合剂前体涂覆到所述第二剥离涂层上；以及用电子束共同照射所述粘合剂前体和所述离型衬垫以将所述粘合剂前体转化为粘合剂层。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二剥离涂层基本上不含蜡颗粒。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述粘合剂前体包含未固化的发泡粘合剂层。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述粘合剂前体还包含一对未固化的粘合剂表层，所述未固化的粘合剂表层设置在所述未固化的发泡粘合剂层的相背对侧上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述聚合物层包含有机硅、氟-有机硅、有机硅丙烯酸酯、全氟聚醚或它们的共聚物或混合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述蜡颗粒包括改性高密度聚乙烯、改性聚乙烯、聚四氟乙烯改性聚乙烯、聚丙烯、含氟聚合物、乙烯丙烯酸共聚物、氧化高密度聚乙烯或它们的共聚物或混合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述蜡颗粒的质量中值直径(D50)在0.2微米至50微米的范围内。8.根据权利要求7所述的方法，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·L·斯坦纳，马里·A·布洛斯，马里亚·A·阿佩亚宁，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US