本发明专利技术公开一种喷头、控制液滴扩散的系统及方法,包括至少一个朝向阵列基板方向送气的送气喷嘴和至少一个背离所述阵列基板方向吸气的回气喷嘴,其中所述送气喷嘴被设置在阵列基板的目标区上方,所述回气喷嘴被设置在阵列基板目标区外围的非目标区上方,所述送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流,以控制设置在阵列基板表面的液滴扩散。本发明专利技术通过气流的引导作用促进配向液的扩散,从而解决配向液扩散不均匀、扩散速度慢的问题;且本发明专利技术技术为灵活可变的双向系统,可适用于各尺寸的阵列基板,具有量产可行性。
A system and method for spraying head and controlling droplet diffusion
【技术实现步骤摘要】
一种喷头、控制液滴扩散的系统及方法
本专利技术涉及液晶显示领域,更具体地,涉及一种喷头、控制液滴扩散的系统及方法。
技术介绍
目前在LCD行业的成盒配向液工艺中,配向液涂布有喷墨和涂布两种工艺方式,两种方式各有特色。喷墨工艺是使用喷头上的喷嘴按照设计好的程序进行液滴滴下,形成图案,滴下的配向液液滴依靠自身内部的张力向周围扩散。由于液滴扩散方式的缺陷,易导致阵列基板周边和四角配向液扩散不到,在实际量产过程中形成配向液周边黑Mura和周边黄Mura之类的周边Mura现象。不良发生时,一般都是批次性发生,严重时可高达20%以上,严重影响可出货比例。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一,本专利技术的一个实施例提供一种喷头,其特征在于,包括至少一个朝向阵列基板方向送气的送气喷嘴和至少一个背离所述阵列基板方向吸气的回气喷嘴,其中所述送气喷嘴被设置在阵列基板的目标区上方,所述回气喷嘴被设置在阵列基板目标区外围的非目标区上方,所述送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流,以控制设置在阵列基板表面的液滴扩散。通过该实施例的喷头,将送气喷嘴设置在显示区上方,向下送气带动显示区表面的液滴更好的扩散,将回气喷嘴设置在非显示区上方,向上吸气抑制非显示区表面的液滴的扩散。这对在阵列基板的非显示区不希望出现液滴的情况是有益处的。两个相互配合的喷嘴对设于下方的阵列基板施加循环气流,循环气流引导形成在阵列基板表面的液滴扩散,提高液滴在阵列基板表面扩散的均匀性,从而解决涂布在阵列基板表面的液滴固化后形成的膜厚度不均匀导致的Mura现象。进一步地,送气喷嘴和回气喷嘴能在喷头上沿平行于阵列基板表面的方向移动,以使每个送气喷嘴对准设置在所述目标区上的液滴,每个回气喷嘴对准非目标区域。通过该优选实施例,每个喷嘴都能独立在平行于阵列基板表面的方向上移动以与下方的液滴对准,从而确保喷嘴施加的气流能更好地作用到下方的液滴上,可适用于各尺寸的阵列基板,从而使得扩散更均匀,提高扩散效率,具有量产可行性。进一步地,液滴为配向液液滴。通过该优选实施例,消除了在LCD成盒配向液工艺中的Mura现象。本专利技术的另一个实施例提供一种控制液滴扩散的系统,包括:如上所述的喷头;终端控制装置,用于设置所述喷头上的每个喷嘴为送气喷嘴或回气喷嘴,使送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流。通过该实施例的扩散系统,将送气喷嘴设置在显示区上方,向下送气带动显示区表面的液滴更好的扩散,将回气喷嘴设置在非显示区上方,向上吸气抑制非显示区表面的液滴的扩散。这对在阵列基板的非显示区不希望出现液滴的情况是有益处的。终端控制装置控制两个相互配合的喷嘴对设于下方的阵列基板施加循环气流,循环气流引导形成在阵列基板表面的液滴扩散,提高液滴在阵列基板表面扩散的均匀性,从而解决涂布在阵列基板表面的液滴固化后形成的膜厚度不均匀、扩散速度慢导致的Mura现象。进一步地,终端控制装置还包括:流速控制器,用于控制循环气流的流速;和/或垂直移位器,用于控制喷嘴到阵列基板的距离;和/或水平移位器,用于控制喷嘴沿平行于阵列基板表面的方向移动;和/或偏转器,用于控制喷嘴以垂直于阵列基板表面的方向为轴偏转。通过该优选实施例,终端控制装置控制循环气流的流速或喷嘴到基板的距离,来控制配向液滴的扩散速度,提高扩散效率。进一步地,所述液滴为配向液液滴。通过该优选实施例,消除了在LCD成盒配向液工艺中的Mura现象。本专利技术的另一个实施例提供一种控制液滴扩散的方法,包括:S1、终端控制装置将至少一个在阵列基板的目标区上方的喷嘴设置为送气喷嘴;S2、终端控制装置将至少一个在阵列基板目标区外围的非目标区上方的喷嘴设置为回气喷嘴;S3、终端控制装置控制送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流,以控制设置在阵列基板表面的液滴扩散;其中送气喷嘴用于朝向所述阵列基板方向送气,回气喷嘴用于在背离所述阵列基板方向吸气。通过该实施例的扩散方法,终端控制装置将送气喷嘴设置在显示区上方,向下送气带动显示区表面的液滴更好的扩散,将回气喷嘴设置在非显示区上方,向上吸气抑制非显示区表面的液滴的扩散。这对在阵列基板的非显示区不希望出现液滴的情况是有益处的。控制两个相互配合的喷嘴对设于下方的阵列基板施加循环气流,循环气流引导形成在阵列基板表面的液滴扩散,提高液滴在阵列基板表面扩散的均匀性,从而解决涂布在阵列基板表面的液滴固化后形成的膜厚度不均匀导致的Mura现象。进一步地,该方法进一步包括:控制循环气流的流速以改变液滴的扩散速度。通过该优选实施例,通过改变循环气流的流速来改变液滴的扩散速度,提高扩散效率。进一步地,该方法进一步包括:控制喷嘴到阵列基板的距离以改变配向液滴的扩散速度。通过该优选实施例,通过改变喷嘴到基板的距离,来改变配向液滴的扩散速度,提高扩散效率。进一步地,液滴为配向液液滴。通过该优选实施例,消除了在LCD成盒配向液工艺中的Mura现象。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明;图1为根据现有技术的配向液扩散值管控方法示意图;图2A和图2B为根据现有技术的遮光板开闭方法示意图;图3为根据本专利技术的一个实施例的喷嘴与喷头结构示意图;图4为根据本专利技术的一个实施例的工作状态示意图;图5为根据本专利技术的一个实施例的系统示意图;图6为根据本专利技术的一个实施例的方法示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术,下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本专利技术的保护范围。目前解决配向液扩散不均匀产生Mura现象问题的方式主要有两种,一是管控配向液扩散边缘位置EM值(如图1所示);二是在预固化设备中对涂布的配向液滴预固化时打开工作腔室密封盖,使腔室与外界连通,促进配向液扩散(如图2所示)。这两种方式都有一定的局限性,而且在实际的量产中,同时使用这两种方式也无法确定达到理想的效果,周边Mura不良管控有较大的不确定性。同时,上述两种方式中配向液扩散速度慢,影响生产效率。如图1所示,EM值管控主要是控制配向液滴10滴落在显示区12边缘的位置,进而控制配向液滴10自由扩散到非显示区14的位置。在图1中扩散到非显示区14的配向液距离显示区12边缘的距离为EM值。由于液滴扩散的特性,即使EM确定了也不一定能决定配向液滴10的扩散边缘位置。在实际量产中,在相同的EM值管控条件下,同一批次的阵列基板周边Mura不良发生率也有较大的差异。对于第二种方式,如图2A和2B所示,在预固化设备中涂布的配向液滴10预固化时,工作腔室20的密封盖22由图2A的关闭状态变化到图2B的打开状态,使腔室与外界连通。在图2A中,配向液滴10的预固化是在腔室20中以一定温度(100-140℃)进行的。在图2B中,腔室与外界连通,在一定程度上促进了腔室内气流循环,促使配向液滴10向着腔室20出口方向扩散。然而,这会降低腔室内的温度,提升设备的能耗;同时,腔室的密封盖22开启后,配向液滴会挥发至环境中,污染大气环境和设备,同时也会产生一定的刺激性气味,对人体健康有危害。本专利技术的一个实施例提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种喷头,其特征在于,包括至少一个朝向阵列基板方向送气的送气喷嘴和至少一个背离所述阵列基板方向吸气的回气喷嘴,其中所述送气喷嘴被设置在阵列基板的目标区上方,所述回气喷嘴被设置在阵列基板目标区外围的非目标区上方,所述送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流,以控制设置在阵列基板表面的液滴扩散。
【技术特征摘要】
1.一种喷头,其特征在于,包括至少一个朝向阵列基板方向送气的送气喷嘴和至少一个背离所述阵列基板方向吸气的回气喷嘴,其中所述送气喷嘴被设置在阵列基板的目标区上方,所述回气喷嘴被设置在阵列基板目标区外围的非目标区上方,所述送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流,以控制设置在阵列基板表面的液滴扩散。2.根据权利要求1所述的喷头,其特征在于,所述送气喷嘴和所述回气喷嘴在所述喷头上沿平行于阵列基板表面的方向移动,以使每个送气喷嘴对准设置在所述目标区上的液滴,每个回气喷嘴对准非目标区域。3.根据权利要求1或2所述的喷头,其特征在于,所述液滴为配向液液滴。4.一种控制液滴扩散的系统,其特征在于,包括:如权利要求1-3中任一项所述的喷头;终端控制装置,用于设置所述喷头上的每个喷嘴为送气喷嘴或回气喷嘴,使送气喷嘴和回气喷嘴相互配合对设于喷头下方的阵列基板施加循环气流。5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述终端控制装置还包括:流速控制器,用于控制循环气流的流速;和/或垂直移位器,用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎关超,周波,何伟,王超,
申请(专利权)人:北京京东方显示技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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