The invention relates to a manufacturing method of an electronic crosslinking foaming composition, method of manufacturing the electronic crosslinking foaming composition comprises the following steps: mixing the raw material foaming and foaming agent and get an intermediate, the intermediate charge is made of a foamed board, and further a roll shaped foam and then bending the motherboard. Roll into foam foaming motherboard Diego motherboard continuous layer of at least a first layer and a second layer of foam board, electron beam irradiation of the laminated structure for bridge continuous reaction, the subsequent heating foam, a electronic crosslinking foaming composition. The manufacturing method of the electronic crosslinking foaming composition of the invention can not only solve the plight of the learned technology and thinning the foamed timber, but also improve the product quality, speed up the production efficiency and achieve the purpose of batch production.
【技术实现步骤摘要】
电子交联发泡组成物的制造方法
本专利技术是关于一种发泡组成物的制造方法,尤指用于制造一种以电子束进行交联反应之发泡组成物。
技术介绍
发泡材料由不同高分子做为基材,利用适当的发泡剂及催化剂在基材内部形成无数个微小的气孔而制成,其种类繁多,可依据发泡倍率、软硬度及发泡结构加以分类,分别适用于不同工业产品上。其中,软质发泡材以塑料(如PE、EVA)及橡胶(如SBR、CR)等原料,进行交联、发泡后,使该塑料及橡胶内部形成大量的气孔而制成,依照气孔分布方式又可分为封闭型气孔(closedcell)及开放型气孔(opencell);如气孔与气孔互相连通,则称为开孔型发泡材料,如气孔与气孔互相隔绝,则称为闭孔型发泡材料。开孔型发泡材料具有较佳的吸水性、透气性及吸音性,闭孔型发泡材料则具有较佳的隔热性、比强度及反弹性。由于软质发泡材具备上述的特性,可作为密封垫片、防水胶条、绝缘材料等,广泛运用在电子、家电、汽车、体育休闲等行业,与民生活动息息相关,为工业上不可或缺的材料,而不同工业产品所需求的发泡材料厚度也不尽相同。发泡制程建立初期,于发泡前须先加入交联剂以进行架桥反应,再加热发泡,后加工成型。常见的交联剂为有机过氧化物,其具毒性且成本较高,且不同混合比例的发泡材料适用不同成分的交联剂,需耗费时间及成本进行测试,除对操作人员造成健康危害外,亦造成环境危害。随着环保意识抬头,产业致力于研发交联剂替代方式,其中一种方式利用电子束照射法,取代交联剂以进行架桥反应,除可排除有机化学物质的危害,尚可减少添加交联剂的制造成本,并缩短架桥反应条件的测试时间;利用电子束照射进行架桥反应 ...
【技术保护点】
一种电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其步骤包括:混炼一三元乙丙橡胶、一聚烯烃塑料、一乙烯乙酸乙烯酯共聚物、一氯化聚乙烯及一发泡剂以形成一中间物;押出该中间物为至少一发泡母板,并将该些发泡母板弯折形成迭层连续的至少一第一层发泡母板及一第二层发泡母板;电子束照射该第一层发泡母板并穿透该第一层发泡母板照射至该第二层发泡母板,使其进行架桥反应;及进行加热发泡,获得一电子交联发泡组成物。
【技术特征摘要】
2016.07.14 CN 20161055477291.一种电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其步骤包括:混炼一三元乙丙橡胶、一聚烯烃塑料、一乙烯乙酸乙烯酯共聚物、一氯化聚乙烯及一发泡剂以形成一中间物;押出该中间物为至少一发泡母板,并将该些发泡母板弯折形成迭层连续的至少一第一层发泡母板及一第二层发泡母板;电子束照射该第一层发泡母板并穿透该第一层发泡母板照射至该第二层发泡母板,使其进行架桥反应;及进行加热发泡,获得一电子交联发泡组成物。2.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该发泡剂为偶氮二甲醯胺(ADCA)、4,4'-氧代雙苯磺醯肼(OBSH)、N,N'-二亞硝基五次甲基四胺(DPT)或碳酸氫鈉(NaHCO3)。3.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该三元乙丙橡胶、该聚烯烃塑料、该乙烯乙酸乙烯酯共聚物、该氯化聚乙烯及该发泡剂,其组成比例介于0~100%之间。4.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中于混炼的步骤中须进行加热,其加热温度介于摄氏60度至摄氏200度之间。5.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中于押出该中间物为至少一发泡母板步骤中,将该发泡母板进一步卷成一卷状发泡母板,再弯折成迭层连续的该第一层发泡母板及该第二层发泡母板。6.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中于电子束照射步骤中,其电子束的加速电压介于200KV至3000KV之间。7.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该加热发泡之步骤中,其加热温度介于摄氏100度至摄氏350度之间。8.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该电子交联发泡组成物发泡前厚度介于0.01mm至8mm之间。9.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中于发泡母板弯折步骤中,于目标转折处设置至少一轮轴。10.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该电子交联发泡组成物发泡后成品厚度介于0.01mm至15mm之间。11.如权利要求1所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中于加热发泡步骤中,由一炉体温控发泡装置进行加热。12.如权利要求11所述的电子交联发泡组成物的制造方法,其特征在于,其中该炉体温控发泡装置包括:至少一呈竖直摆设之第一炉体,系包含至少一个温度控制模块,该温度控制模块控制该第一炉体之温度;以及至少一滚动条装置,系设置于该第一炉体之一进料口或一出料口;其中,该滚动条装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:周芳如,尤利春,尤淳永,熊汉兴,
申请(专利权)人:良澔科技企业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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