镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构制造技术
Structure of silicon wheat circuit bonding line encapsulated with gold plated palladium and copper wire
The utility model discloses a gold palladium copper package structure silicon microphone wire bonding, the structure comprises a PCB board, a plurality of silicon chip circuit and a plurality of wheat gold palladium copper wire, the plurality of circuit chip through the silicon wheat solid crystal glue corresponding fixed on the PCB board, each gold palladium copper the line includes copper and palladium copper layer laid on the outer surface of the core; each silicon microphone circuit chip is arranged on the chip solder joint, and the PCB board is provided with a pin chip solder joint, solder joint between gold palladium copper by welding, and the chip solder joint and the weld formation of copper plated palladium silicon aluminum palladium the copper metallization structure between the chip and pin solder solder joint by copper plated palladium phase welding, and the welding pin pads and gold palladium copper copper nickel formed gold palladium copper metallization interconnection structure. The gold plating and palladium copper wire of the utility model can be used as the inner lead to replace the traditional gold wire in the silicon wheat circuit package, and greatly reduce the production cost, and the antioxidant effect is strong.
【技术实现步骤摘要】
镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构
本技术涉及硅麦电路封装
，尤其涉及一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构。
技术介绍
线焊是硅麦电路引线键合中最具代表性的焊接技术。它是在一定的温度下，对键合焊针加载压力，金属线的一端键合在芯片的铝垫上，另一端键合到PCB板上，以实现芯片内部电路与外围电路的连接。由于线焊操作方便、灵活，而且焊点牢固，无方向性，故可实现高速自动化焊接。传统的线焊采用高纯金，高纯金为硅芯片提供了良好导电散热性能，以使声学传感器在大功率应用时保持音质纯净，高清晰度的特点。随着硅麦电路封装密度的增加，引线数更多，而市场却要求封装成本更低。在金线用量增大，金线价格上升的情况下，封装成本亦随之一路推高，成为硅麦电路封装业的难题。高纯铜芯具有很低的材料成本，且在电、热、声学性能方面也优于金线，与金线相比，用量可更少，有利于进一步降低封装成本，因此铜芯替代金线已成趋势。虽然铜芯在许多方面有优势，但在获得如金线一样稳健的线键合时也存在其自身的工艺瓶颈。由于铜芯极易氧化，表面生成的氧化铜层无法实现焊接。为了解决氧化问题，在热压焊接过程中须配置氮气保护，以避免高温状态下铜芯表面的快速氧化反应，同时还须配置氢气以去除铜丝表面已生成的氧化层。所以，同金线相比，铜芯娇气，工艺难度大、焊点质量不稳定。铜芯长期裸露在空气当中产生的氧化层对硅麦电路声学音质造成影响、导电散热能力趋于下降，声学稳定性差。综合上述描述，现有的硅麦电路存在铜芯的易氧化问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种成本低、稳定性好及抗氧化性能强的镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结...
【技术保护点】
一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，其特征在于，包括PCB板、多个硅麦电路芯片和多条镀金钯铜线，所述多个硅麦电路芯片均通过对应的固晶胶固定在PCB板上，每条镀金钯铜线均包括铜芯和敷设在铜芯外表面的钯金层；每个硅麦电路芯片上均设置有芯片焊点，且PCB板上设置有引脚焊点，芯片焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且芯片焊点与镀金钯铜线的焊接处形成硅‑铝‑钯金‑铜金属化互连结构，芯片焊点与引脚焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且引脚焊点与镀金钯铜线的焊接处形成铜‑镍‑金‑钯金‑铜金属化互连结构。
【技术特征摘要】
1.一种镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，其特征在于，包括PCB板、多个硅麦电路芯片和多条镀金钯铜线，所述多个硅麦电路芯片均通过对应的固晶胶固定在PCB板上，每条镀金钯铜线均包括铜芯和敷设在铜芯外表面的钯金层；每个硅麦电路芯片上均设置有芯片焊点，且PCB板上设置有引脚焊点，芯片焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且芯片焊点与镀金钯铜线的焊接处形成硅-铝-钯金-铜金属化互连结构，芯片焊点与引脚焊点之间通过镀金钯铜线相焊接，且引脚焊点与镀金钯铜线的焊接处形成铜-镍-金-钯金-铜金属化互连结构。2.根据权利要求1所述的镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，其特征在于，所述镀金钯铜线焊接在芯片焊点上的端头采用高压电打成熔球，且该熔球的外表面覆有一层钯金膜，通过钯金膜将镀金钯铜线与外部空气相隔绝。3.根据权利要求2所述的镀金钯铜线封装硅麦电路键合线的结构，其特征在于，所述芯片焊点的表面敷设有铝垫，所述镀金钯铜线的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，
申请(专利权)人：深圳市矽格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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