一种晶圆卡匣制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆卡匣，卡匣主体连接在底座上，卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，底板连接在底座上，左侧板和右侧板相对设置，左侧板上开设有多个左卡槽，右侧板上开设有多个右卡槽，左卡槽和右卡槽一一对应，左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。本实用新型专利技术公开的一种晶圆卡匣，加工人员能更加方便地对晶圆的正面进行加工，有助于实现加工地彻底性。

A wafer cassette

The utility model discloses a wafer cassette, cassette main body is connected to the base, the main cartridge comprises a bottom plate, a left side plate, a right side plate, the front plate and the back plate enclosed, bottom plate connected to the base, the left side plate and the right side plate positioned on the left side plate is provided with a plurality of slots left, right plate is provided with a plurality of right card slot, left groove and a right groove corresponding with angle between the left block slot and the right axis and horizontal slot card face up, maximum groove width of groove and a right groove is not less than the thickness of the wafer. A wafer cassette disclosed by the utility model can be more convenient for processing wafer is processed, contribute to the realization of complete processing.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卡匣
本技术涉及晶圆加工辅具领域，尤其涉及一种晶圆卡匣。
技术介绍
在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：光刻、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。其中前段制程中包含显影、蚀刻、清洗等作业制程；后段制程中也存在清洗作业制程。目前主要用于装载晶圆的装置为卡匣，放在水平载台后，卡匣成水平状态。晶圆放入后，呈垂直状态。在显影、蚀刻、清洗过程中，需对晶圆的正面进行处理，由于存在晶圆的正面与卡匣接触的情况，导致晶圆的正面处理不彻底，影响产品的成品率。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种晶圆卡匣。本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种晶圆卡匣，包括：底座和卡匣主体，所述卡匣主体连接在所述底座上，所述卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，所述底板连接在底座上，所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板上开设有多个左卡槽，所述右侧板上开设有多个右卡槽，所述左卡槽和右卡槽一一对应，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。优选地，所述底板与水平面之间具有倾角，所述左侧板和右侧板均垂直连接在所述底板上，所述左侧板沿其高度方向开设有所述左卡槽，所述右侧板沿其高度方向开设有所述右卡槽。优选地，所述底板与水平面之间呈α度角，1≤α≤75。优选地，所述底板平行于水平面设置，所述左侧板和右侧板均垂直连接在所述底板上，所述左侧板上倾斜地开设有左卡槽，所述右侧板上倾斜地开设有右卡槽。优选地，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间均呈β度角，10≤β≤89。优选地，所述左卡槽和右卡槽的水平截面均呈“V”型。本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下：待加工的晶圆被卡装在左卡槽和右卡槽内，且与水平面之间呈一定的倾斜角。由于重力作用，晶圆的背面会与卡槽相接触，而晶圆的正面朝上，并与卡槽之间具有间隙，从而使加工人员能更加方便地对晶圆的正面进行加工，有助于避免显影、蚀刻，清洗等作用不彻底的现象的发生。附图说明图1是本技术提出的一种晶圆卡匣的俯视结构示意图。图2是本技术提出的一种晶圆卡匣的侧视结构示意图。图3是本技术提出的一种晶圆卡匣的卡槽的结构示意图。图4是本技术提出的一种晶圆卡匣的整体结构示意图。图5是本技术提出的一种晶圆卡匣的另一整体结构示意图。图6是本技术提出的一种晶圆卡匣的又一整体结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本技术的内容。实施例一如图1和图2所示，本技术提出的一种晶圆卡匣，包括底座5和卡匣主体。所述卡匣主体连接在所述底座5上，所述卡匣主体由底板1、左侧板2、右侧板3、前侧板4和后侧板6围合而成。所述底板1连接在底座5上，所述左侧板2和右侧板3相对设置。所述左侧板2上开设有多个左卡槽21，所述右侧板3上开设有多个右卡槽31，所述左卡槽21和右卡槽31一一对应。所述左卡槽21和右卡槽31的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽21和右卡槽31的最大槽宽不小于晶圆厚度。如图3所示，所述所述左卡槽21和右卡槽31的水平截面均呈“V”型。如图4所示，所述底板1与水平面之间具有倾角。所述左侧板2和右侧板3均垂直连接在所述底板1上。所述左侧板2沿其高度方向开设有所述左卡槽21，所述右侧板3沿其高度方向开设有所述右卡槽31。所述底板1与水平面之间呈α度角，1≤α≤75。实施例二如图1和图2所示，本技术提出的一种晶圆卡匣，包括底座5和卡匣主体。所述卡匣主体连接在所述底座5上，所述卡匣主体由底板1、左侧板2、右侧板3、前侧板4和后侧板6围合而成。所述底板1连接在底座5上，所述左侧板2和右侧板3相对设置。所述左侧板2上开设有多个左卡槽21，所述右侧板3上开设有多个右卡槽31，所述左卡槽21和右卡槽31一一对应。所述左卡槽21和右卡槽31的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽21和右卡槽31的最大槽宽不小于晶圆厚度。如图3所示，所述所述左卡槽21和右卡槽31的水平截面均呈“V”型。如图5和图6所示，所述底板1平行于水平面设置，所述左侧板2和右侧板3均垂直连接在所述底板上1，所述左侧板2上倾斜地开设有左卡槽21，所述右侧板3上倾斜地开设有右卡槽31。所述左卡槽21和右卡槽31的轴线与水平面之间均呈β度角，10≤β≤89。由实施例一和实施例二可知，晶圆被卡装在卡匣内时，其与水平面之间存在一定的倾斜角，受重力作用，晶圆的背面会与卡槽相接触，而晶圆的正面朝上，并与卡槽之间具有间隙，加工人员能更加方便地对晶圆的正面进行加工，从而有助于实现加工地彻底性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆卡匣，其特征在于，包括：底座和卡匣主体，所述卡匣主体连接在所述底座上，所述卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，所述底板连接在底座上，所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板上开设有多个左卡槽，所述右侧板上开设有多个右卡槽，所述左卡槽和右卡槽一一对应，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡匣，其特征在于，包括：底座和卡匣主体，所述卡匣主体连接在所述底座上，所述卡匣主体由底板、左侧板、右侧板、前侧板和后侧板围合而成，所述底板连接在底座上，所述左侧板和右侧板相对设置，所述左侧板上开设有多个左卡槽，所述右侧板上开设有多个右卡槽，所述左卡槽和右卡槽一一对应，所述左卡槽和右卡槽的轴线与水平面之间具有倾角，所述左卡槽和右卡槽的最大槽宽不小于晶圆厚度。2.根据权利要求1所述的晶圆卡匣，其特征在于，所述底板与水平面之间具有倾角，所述左侧板和右侧板均垂直连接在所述底板上，所述左侧板沿其高度方向开设有所述左...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕伟，李文连，任清江，晋芳铭，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34