电子设备制造技术

技术编号:17109343 阅读:32 留言:0更新日期:2018-01-24 22:21
本实用新型专利技术是关于一种电子设备,涉及电子设备领域,解决的问题是使其降低制造成本、便于安装、防止安装过程中损坏。主要采用的技术方案为:电子设备包括:按键和壳体,按键包括按键本体和插销,插销的第一端与按键本体连接,插销的第二端设置有预定形状的凸头;壳体的侧边设置有与凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔;其中凸头穿过安装孔,插销与安装孔配合,凸头与安装孔交错预定角度。相比于现有技术,当按键与壳体配合时,凸头在受到压力时穿过安装孔,使插销与安装孔配合,凸头与安装孔交错一个预定角度,保证按键不会从壳体上脱落,安装孔的形状与凸头相匹配,给凸头一定的变形空间,使凸头穿过安装孔时,不会因没有变形空间而发生损坏。

Electronic equipment

The utility model relates to an electronic device, which relates to the field of electronic equipment, and solves the problem of reducing the manufacturing cost, installing conveniently, and preventing damage during installation. The main technical scheme for electronic equipment includes a key and a key comprises a key body and a bolt, the bolt is connected with the end of the key body, the second end is provided with a convex head bolt has a predetermined shape; the side edge of the shell is provided with a convex head shape matched with a mounting hole for installing the bolt; the convex head passes through the mounting hole, and the bolt mounting hole, the convex head and the mounting hole staggered a predetermined angle. Compared with the prior art, when the button is matched with shell, the convex head passes through the mounting hole under pressure, so that the bolt and the mounting hole, the convex head and the mounting hole staggered to a predetermined angle, ensures that the key will not fall off from the shell, the shape of the mounting hole and the convex head matching deformation space for convex head the convex head passes through the mounting hole, the damage does not occur because there is no deformation space.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备领域,特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
目前,随着电子科技的发展,手机已越来越普及,手机的设计越来越精巧,现有的手机多数为触摸屏幕,但大多数手机均保留着侧边按键,用于调节音量、启动相机或者作为电源的开关键等,但是目前手机的侧边按键与手机壳体安装时,是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配,安装的方式是通过对侧边按键施加压力,然后将侧边按键带有圆形凸头的插销压入壳体的安装孔,安装的过程中凸头会有变形,安装完成后插销的销柱的一周与安装孔需要具有均匀的配合量。所以,现有技术中要求手机壳体的安装孔与侧边按键的圆形凸头要有很高的尺寸精度,误差要很小,进而增加了制造成本;同时侧边按键与手机壳体的此种装配方式,在采用压力压入安装时,容易导致侧边按键在压入手机壳体的安装孔时产生损坏,也容易在侧边按键压入手机壳体的安装孔时,损坏手机壳体。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,提供一种新型结构的电子设备,所要解决的技术问题是使其降低制造成本,使其按键便于安装、并防止安装过程中损坏,从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种电子设备,其包括:按键,所述按键包括按键本体和插销,所述插销的第一端与所述按键本体连接,所述插销的第二端设置有预定形状的凸头;壳体,所述壳体的侧边设置有与所述凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔;其中所述凸头穿过所述安装孔,所述插销与所述安装孔配合,所述凸头与所述安装孔交错预定角度。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的,前述的电子设备,其中所述的凸头为椭圆形或多边形。优选的,前述的电子设备,其中所述的插销的数量为一个,所述安装孔的数量为一个。优选的,前述的电子设备,其中所述的插销的数量为多个,所述安装孔的数量为多个。优选的,前述的电子设备,其中所述的按键还设置有按压柱,所述按压柱与所述按键本体连接。优选的,前述的电子设备,其中所述的按压柱的数量为一个,所述按压柱位于所述多个插销中任意两个相邻所述插销的中间;所述壳体上设置有一个用于与所述按压柱相配合的通孔,所述按压柱穿过所述通孔与所述壳体配合。优选的,前述的电子设备,其中所述的按压柱的数量为两个,所述多个插销位于所述两个按压柱之间;所述壳体上设置有两个用于与所述按压柱相配合的通孔,所述两个按压柱分别穿过所述两个通孔与所述壳体配合。优选的,前述的电子设备,其中所述的按键使用塑胶材料制造。优选的,前述的电子设备,其中所述的电子设备为手机或者平板电脑。借由上述技术方案,本技术电子设备至少具有下列优点:本技术技术方案中,电子设备的按键本体上设置有插销,插销的第二端设置有预定形状的凸头,此形状可以是椭圆形或者多边形,并且在电子设备的壳体上设置有与凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔,其中凸头穿过安装孔,使插销与安装孔配合,安装后的凸头与安装孔交错预定角度,使按键与壳体装配在一起。相比于现有技术,目前手机的侧边按键与手机壳体安装时,是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配,安装的方式是通过对侧边按键施加压力,然后将侧边按键带有圆形凸头的插销压入壳体的安装孔,安装的过程中凸头会有变形,安装完成后插销的销柱的一周与安装孔需要具有均匀的配合量,要求现有技术中要求手机壳体的安装孔与侧边按键的圆形凸头要有很高的尺寸精度,误差要很小,进而增加了制造成本;同时侧边按键与手机壳体的此种装配方式,在采用压力压入安装时,容易导致侧边按键在压入手机壳体的安装孔时产生损坏,也容易在侧边按键压入手机壳体的安装孔时,损坏手机壳体。而本技术电子设备的按键与壳体的配合,是通过按键的插销与壳体的安装孔配合,插销第二端的凸头能在受到压力的情况下穿过安装孔,使插销与安装孔配合,凸头与安装孔交错一个预定角度,使凸头在反向拔出安装孔时,局部与安装孔干涉,保证按键不会从壳体上脱落,且在安装过程中由于凸头与安装孔交错一个预定角度,安装孔的形状与凸头相匹配,所以当凸头受到压力穿过安装孔时,安装孔会给凸头一定的变形空间,使凸头穿过安装孔时,不会因没有变形空间而发生损坏,使凸头的尺寸与安装孔的尺寸可以相应的降低一定精度等级,用以降低生产成本,以及在安装时不需要过大的压力,能够防止在安装过程中因过大的压力损坏壳体。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的实施例提供的一种电子设备的一种按键结构示意图;图2是本技术的实施例提供的一种电子设备的一种按键与壳体装配的结构示意图;图3是本技术的实施例提供的一种电子设备的另一种按键结构示意图;图4是本技术的实施例提供的一种电子设备的另一种按键与壳体装配的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1、2、3和4所示,本技术的一个实施例提出的一种电子设备,其包括:按键和壳体4,按键包括按键本体1和插销2,插销2的第一端与按键本体1连接,插销2的第二端设置有预定形状的凸头21;壳体4的侧边设置有与凸头21形状相匹配的用于安装插销2的安装孔41;其中凸头21穿过安装孔41,插销21与安装孔41配合,凸头21与安装孔41交错预定角度。本技术提供的电子设备,其中电子设备的按键与壳体采用插销和安装孔的配合形式装配,按键的按键本体上设置有插销,插销的第二端设置有预定形状的凸头,将按键安装在壳体上的过程中,首先将按键插销的凸头对准壳体的安装孔,然后通过按压按键,使凸头相对安装孔产生一定变形并穿过安装孔,进而使插销与安装孔配合,同时安装后的凸头与安装孔交错一预定角度,相当于凸头与安装孔卡接在一起。在安装过程中,由于凸头与安装孔交错一预定角度,且安装孔的形状与凸头的形状相匹配,所以按压按键时凸头变形时,安装孔有一定的空间给凸头用作变形空间。具体的,按键可以是电子设备的侧边按键,凸头的形状可以是椭圆形或者多边形,其中椭圆形可选为最佳的凸头形状;凸头相对安装孔交错的角度可以是除了零度和一百八十度以外的任意角度,只要保证凸头穿过壳体的安装孔后,当需要将凸头从安装孔中拔出时,凸头有至少两部分与安装孔干涉即可,既保证安装在壳体上的按键不会直接脱落下来即可。本技术技术方案中,电子设备的按键本体上设置有插销,插销的第二端设置有预定形状的凸头,此形状可以是椭圆形或者多边形,并且在电子设备的壳体上设置有与凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔,其中凸头穿过安装孔,使插销与安装孔配合,安装后的凸头与安装孔交错预定角度,使按键与壳体装配在一起。相比于现有技术,目前手机的侧边按键与手机壳体安装时,是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配,安装的方式是本文档来自技高网...
电子设备

【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,其包括:按键,所述按键包括按键本体和插销,所述插销的第一端与所述按键本体连接,所述插销的第二端设置有预定形状的凸头;壳体,所述壳体的侧边设置有与所述凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔;其中所述凸头穿过所述安装孔,所述插销与所述安装孔配合,所述凸头与所述安装孔交错预定角度。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,其包括:按键,所述按键包括按键本体和插销,所述插销的第一端与所述按键本体连接,所述插销的第二端设置有预定形状的凸头;壳体,所述壳体的侧边设置有与所述凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔;其中所述凸头穿过所述安装孔,所述插销与所述安装孔配合,所述凸头与所述安装孔交错预定角度。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述凸头为椭圆形或多边形。3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述插销的数量为一个,所述安装孔的数量为一个。4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述插销的数量为多个,所述安装孔的数量为多个。5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述按键...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈仙清
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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