抗干扰电容制造技术

技术编号:17109128 阅读:40 留言:0更新日期:2018-01-24 22:18
本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域。本实用新型专利技术公开一种抗干扰电容,包括壳体;所述壳体的内部包括金属垫片、第一电极膜、第二电极膜和金属芯;所述金属垫片为圆环形;所述金属芯由轴线在一条直线上、依次连接的第一圆柱、第二圆柱和第三圆柱组成;所述金属垫片与所述第一管口形成的第一空间和所述第二圆柱与所述壳体靠近所述第二端面的第二管口形成的第二空间填充有绝缘胶脂。本实用新型专利技术提供的抗干扰电容可以有效的起到屏蔽作用,保护电容内部的电气件正常工作,不受外界磁场的干扰。

Anti-jamming capacitance

The utility model relates to the technical field of electronic components. The utility model discloses an anti-interference capacitor, which comprises a shell; the inside of the shell comprises a metal gasket, a first electrode, a second electrode film film and metal core; the metal gasket is circular; the metal core is composed of the axis in a straight line, followed by the first column, connecting the second cylinder and third the first second columns; the nozzle space of the metal gasket with the first nozzle and the formation of the second cylinder and the housing adjacent to the second end of the formation of the second space is filled with insulating resin. The anti-interference capacitance provided by the utility model can effectively play a shielding role, and protects the electrical components inside the capacitor to work normally, and is not disturbed by external magnetic fields.

【技术实现步骤摘要】
抗干扰电容
本技术涉及电子元器件
,尤其涉及一种抗干扰电容。
技术介绍
电磁兼容性(ElectroMagneticCompatibility,简称EMC),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。因此,电容在设计生产的过程中也需要考虑其EMC性能。
技术实现思路
本技术的一个目的在于:提供一种抗干扰电容,可以屏蔽抗干扰电容的外部的干扰电磁,保证抗干扰电容的正常工作。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种抗干扰电容,包括圆管形的壳体;所述壳体内部包括金属垫片、第一电极膜、第二电极膜和金属芯;所述金属垫片为圆环形;所述金属芯由轴线在一条直线上、依次连接的第一圆柱、第二圆柱和第三圆柱组成;所述第三圆柱的直径大于所述第一圆柱的直径,且小于所述第二圆柱的直径;所述金属垫片的内圈的直径大于所述第一圆柱的直径;所述金属垫片的外圈的直径等于所述第二圆柱的直径,且小于所述壳体的内壁的直径;所述壳体的轴线、金属芯的轴线与金属垫片的轴线在一条直线上;所述第一电极膜与所述金属垫片连接,所述第二电极膜与所述第二圆柱连接;且所述第一电极膜与所述第二电极膜之间相互绝缘;所述第一圆柱远离所述第二圆柱的第一端面和所述第三圆柱远离所述第二圆柱的第二端面均位于所述壳体的外部;所述金属垫片到所述第一端面的距离等于所述第二圆柱到所述第二端面的距离;且大于所述金属垫片到所述壳体靠近所述第一端面的管口的距离;所述金属垫片与所述第一管口形成的第一空间和所述第二圆柱与所述壳体靠近所述第二端面的第二管口形成的第二空间填充有绝缘胶脂。具体地,上述结构的抗干扰电容可以有效的起到屏蔽作用,保护电容内部的电气件正常工作,不受外界磁场的干扰。经过实验表明,其使用温度可以达到-40℃~125℃,寿命可达10年。作为一种优选的实施方式,所述壳体为壁厚为1mm的铝外壳。作为一种优选的实施方式,所述金属垫片和金属芯均为铜。进一步地,所述金属垫片和金属芯的牌号为H61。具体地,经过实验证明,铜和银都可以作为金属芯的材质,但是铜的价格便宜,其中H61牌号的铜效果最好,制作出来的抗干扰电容的抗干扰能力最强。作为一种优选的实施方式,所述第一圆柱的直径与所述金属垫片的内圈的直径的差值为0.1mm。作为一种优选的实施方式,所述第一端面和第二端面上设有螺纹孔,所述螺纹孔的轴线与所述金属芯的轴线在一条直线上。具体地,所述螺纹孔用于连接抗干扰电容的引脚。作为一种优选的实施方式,所述第三圆柱靠近所述第二端面的侧面设有缺口。具体地,所述缺口用于加工时的夹持和固定所述抗干扰电容。作为一种优选的实施方式,所述第一电极膜和第二电极膜之间还设有绝缘膜。具体地,所述绝缘膜用于使第一电极膜和第二电极膜相互绝缘。作为一种优选的实施方式,所述壳体的内壁的直径为20mm,壁厚为1mm,长度为30mm。进一步地,所述第一端面和第二端面之间的距离为35mm。本技术的有益效果为:提供一种抗干扰电容,可以屏蔽抗干扰电容的外部的干扰电磁,保证抗干扰电容的正常工作。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为实施例所述的抗干扰电容的三维示意图;图2为实施例所述的抗干扰电容的剖面示意图。图中:1、壳体;2、金属芯;201、第一圆柱;2011、第一端面;202、第二圆柱;203、第三圆柱;2031、缺口;2032、第二端面;3、螺纹孔;4、金属垫片;5、电容主体,6、绝缘胶脂。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1~图2所示,一种抗干扰电容,包括圆管形的壳体1;壳体1内部包括金属垫片4、电容主体5和金属芯2;电容主体5包括第一电极膜、第二电极膜和位于第一电极膜与第二电极膜之间的绝缘膜;金属垫片4为圆环形;金属芯2由轴线在一条直线上、依次连接的第一圆柱201、第二圆柱202和第三圆柱203组成;第三圆柱203的直径大于第一圆柱201的直径,且小于第二圆柱202的直径;金属垫片4的内圈的直径大于第一圆柱201的直径;金属垫片4的外圈的直径等于第二圆柱202的直径,且小于壳体1的内壁的直径;壳体1的轴线、金属芯2的轴线与金属垫片4的轴线在一条直线上;第一电极膜与金属垫片4连接,第二电极膜与第二圆柱202连接;且第一电极膜与第二电极膜之间相互绝缘;第一圆柱201远离第二圆柱202的第一端面2011和第三圆柱203远离第二圆柱202的第二端面2032均位于壳体1的外部;金属垫片4到第一端面2011的距离等于第二圆柱202到第二端面2032的距离;且大于金属垫片4到壳体1靠近第一端面2011的管口的距离;金属垫片4与第一管口形成的第一空间和第二圆柱202与壳体1靠近第二端面2032的第二管口形成的第二空间填充有绝缘胶脂6。绝缘胶脂6一来用于密封壳体1的两端,二来是使金属垫片4和金属芯2等固定和相对定位。第一端面2011和第二端面2032上设有用于连接引脚的螺纹孔3,螺纹孔3的轴线与金属芯2的轴线在一条直线上,且螺纹孔3上设有倒角。其中,壳体1为内壁直径20mm,壁厚1mm的圆管。螺纹孔3的直径为5mm,深度为7mm。金属垫片4的外圈的直径为18mm,内圈的直径为9.6mm,厚度为0.6mm。第一圆柱201的直径为9.5mm,第二圆柱202的直径为18mm,第三圆柱203的直径为12mm。第一端面2011到金属垫片4的距离等于第二端面2032到第二圆柱202的距离,均为4.5mm。第一端面2011到第二端面2032的距离为35mm,其中第二圆柱202的长度为0.6mm。具体地,上述结构的抗干扰电容可以有效的起到屏蔽作用,保护电容内部的电气件正常工作,不受外界磁场的干扰。经过实验表明,其使用温度可以达到-40℃~125℃,寿命可达10年。于本实施例中,金属芯2的轴线为第一圆柱201的轴线。于本实施例中,第三圆柱203靠近第二端面2032的侧面设有缺口2031。具体地,缺口2031用于加工时的夹持和固定抗干扰电容。经过实验证明,铜和银都可以作为金属芯2的材质,而且,当壳体1为铝且金属垫片4和金属芯2均为铜,尤其是牌号H61的黄铜时,制作出来的抗干扰电容的抗干扰能力最强。本实施例提供的抗干扰电容,可以屏蔽抗干扰电容的外部的干扰电磁,保证抗干扰电容的正常工作。本文中的“第一”、“第二”、“第三”仅仅是为了在描述上加以区分,并没有特殊的含义。需要声明的是,上述具体实施方式仅仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理,在本技术所公开的技术范围内,任何熟悉本
的技术人员所容易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网
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抗干扰电容

【技术保护点】
一种抗干扰电容,其特征在于,包括圆管形的壳体;所述壳体的内部包括金属垫片、第一电极膜、第二电极膜和金属芯;所述金属垫片为圆环形;所述金属芯由轴线在一条直线上、依次连接的第一圆柱、第二圆柱和第三圆柱组成;所述第三圆柱的直径大于所述第一圆柱的直径,且小于所述第二圆柱的直径;所述金属垫片的内圈的直径大于所述第一圆柱的直径;所述金属垫片的外圈的直径等于所述第二圆柱的直径,且小于所述壳体的内壁的直径;所述壳体的轴线、金属芯的轴线与金属垫片的轴线在一条直线上;所述第一电极膜与所述金属垫片连接,所述第二电极膜与所述第二圆柱连接;且所述第一电极膜与所述第二电极膜之间相互绝缘;所述第一圆柱远离所述第二圆柱的第一端面和所述第三圆柱远离所述第二圆柱的第二端面均位于所述壳体的外部;所述金属垫片到所述第一端面的距离等于所述第二圆柱到所述第二端面的距离;且大于所述金属垫片到所述壳体靠近所述第一端面的管口的距离;所述金属垫片与第一管口形成的第一空间和所述第二圆柱与所述壳体靠近所述第二端面的第二管口形成的第二空间填充有绝缘胶脂。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰电容,其特征在于,包括圆管形的壳体;所述壳体的内部包括金属垫片、第一电极膜、第二电极膜和金属芯;所述金属垫片为圆环形;所述金属芯由轴线在一条直线上、依次连接的第一圆柱、第二圆柱和第三圆柱组成;所述第三圆柱的直径大于所述第一圆柱的直径,且小于所述第二圆柱的直径;所述金属垫片的内圈的直径大于所述第一圆柱的直径;所述金属垫片的外圈的直径等于所述第二圆柱的直径,且小于所述壳体的内壁的直径;所述壳体的轴线、金属芯的轴线与金属垫片的轴线在一条直线上;所述第一电极膜与所述金属垫片连接,所述第二电极膜与所述第二圆柱连接;且所述第一电极膜与所述第二电极膜之间相互绝缘;所述第一圆柱远离所述第二圆柱的第一端面和所述第三圆柱远离所述第二圆柱的第二端面均位于所述壳体的外部;所述金属垫片到所述第一端面的距离等于所述第二圆柱到所述第二端面的距离;且大于所述金属垫片到所述壳体靠近所述第一端面的管口的距离;所述金属垫片与第一管口形成的第一空间和所述第二圆柱与所述壳体靠近所述第二端面的第二管口形成的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁仁江
申请(专利权)人:东莞市威庆电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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