用于制造RFID标签的方法技术

一种用于制造在服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革等产品上使用的RFID电子标签的方法。该方法包括制造包括可耐受高压的封装芯的RFID标签。所公开的方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。进一步，所公开的方法将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化。此外，所公开的方法所生产的RFID标签可被缝合到服装、衣服以及其他产品上，以提供无缝标记，并且可耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。

A method for making RFID Tags

A method for the manufacture of RFID electronic tags used in clothing, clothing, clothing related products, soft synthetic resin products, leather and other products. The method includes the manufacture of a RFID label that includes a package core that can tolerate high pressure. The disclosed method further includes a gain antenna that passes the gain antenna through the insertion of the package core so as to minimize the bad readability. Further, the disclosed method minimizes the use of copper materials in the manufacture of RFID tags. In addition, the RFID labels produced by the disclosed methods can be sutured to clothing, clothing and other products, to provide seamless markings, and to tolerate one or more environmental conditions such as dry cleaning conditions, compression drying conditions and high temperature conditions.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造RFID标签的方法
本专利技术一般涉及射频识别(RFID)设备，更具体而言，涉及在诸如衣裳、服装和/或衣服之类的织物/衣物相关产品中使用的RFID标签。
技术介绍
包括集成电路芯片和/或RFID天线的RFID嵌体可对其进行读取/写入数据的操作，业已将该RFID嵌体用于管理各种领域中的数据，即通过将RFID嵌体插入或附着至各种类型的产品上，并且之后从标签读取与产品相关的数据或将与产品相关的数据写入到标签上。RFID嵌体产生了一个问题，即衣物RFID标签逐渐变得暴露，使得衣物RFID标签周围的部分或附着口袋容易在使用过程中以及在收集期间通过服装/衣服的清洗及按压步骤的影响而产生累积性损坏。进一步，RFID天线是由薄的金属箔构成或通过蚀刻等形成，该薄的金属箔是由铜、铝等制成。存在的问题是RFID天线容易断开。因此，可能存在的问题是RFID嵌体不能直接缝合到服装/衣服等上。此外，RFID嵌体可能不适合在没有适当的包装及封装的情况下使用。RFID嵌体可能无法为其中式样及美观性更为重要的服装/衣服提供周到的标记。
技术实现思路
考虑到上述问题而作出了本专利技术，并且在本专利技术的一个方面，提供一种用于制造用于服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等的RFID标签的方法。根据另一方面，提供一种用于制造适于装配到服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等中的RFID标签的方法。根据另一方面，提供一种用于制造RFID标签的方法，所述RFID标签包括可耐受高压的封装芯。根据另一方面，该方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。根据另一方面，提供一种用于制造包括线的RFID标签的方法，该线用一个或多个导电颗粒隔离以提高超高频信号。进一步，根据另一方面，提供一种将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化的方法。根据另一方面，提供一种用于制造RFID标签的方法，该RFID标签可被缝合到服装、衣服以及其他产品上，以提供无缝标记，并且可耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。在阅读了下面结合附图的详细描述后，本领域的技术人员将理解本专利技术的优点及优越的特征以及本专利技术的其他重要方面。附图说明参照附图阅读以下说明，本专利技术的其他目的、特征及优点将显而易见。在附图中，其中在各个视图中相同的附图标记指示对应的部件：图1示出了描述用于制造RFID标签的方法的系统方框图100。图2示出了描述用于制造RFID标签的传统方法的流程图200。图3示出了布置方案300，其描述用于制造RFID标签的在第一热压缩站处的热压缩过程。图4示出了布置方案400，其描述用于制造RFID标签的在第二热压缩站处的热压缩过程。具体实施方式现在将详细参照本专利技术的优选实施例，在附图中示出了优选实施例的示例。本公开描述了用于制造射频识别(RFID，俗称电子标签)标签的方法。具体而言，本公开描述了用于制造用于服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等的RFID标签的方法。根据一实施例，提供用于制造适于装配到服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等中的RFID标签的方法。该RFID标签包括线、基部天线、封装芯以及RFID芯片。根据另一实施例，提供用于制造包括可耐受高压的封装芯的RFID标签的方法。之后，该方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。进一步，根据另一实施例，提供用于制造包括线的RFID标签的方法，该线用一个或多个导电颗粒隔离以放大超高频信号。进一步，根据另一方面，提供将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化的方法。根据另一实施例，本专利技术有利于将RFID标签缝合到服装、衣服以及其他产品中以提供无缝标记，以及进一步耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。可通过权利要求书中特别索引指示出的一个或多个元素及组合来实现所公开的专利技术的目的及优点。本领域的普通技术人员将理解，前面的总体描述以及下面的详细描述是示例性的和解释性的，并非是限制所要求保护的所公开的专利技术。将参照附图来描述用于制造在服装、衣服、衣物相关产品等上使用的RFID标签的所公开的专利技术的各种实施例。图1示出了描述用于制造RFID标签的方法的系统方框图100。系统方框图100包括依顺序的一个或多个方框图，其绘示了用于制造RFID标签的方法。系统方框图100包括倒装芯片接合器102、第一分配单元104、第一缓冲站106以及第一热压缩站108。进一步，系统方框图100包括第二缓冲站110、第二分配单元112以及第二热压缩站114。此外，系统方框图100包括定制站116以用于生产RFID标签118。系统方框图还包括用于层压所生产的RFID标签118的层压单元120以及用于传递交付成品RFID标签的输出站单元122。首先，向倒装芯片接合器102提供一个或多个输入材料。该一个或多个输入材料可包括但不限于以下中的至少一个或多个：天线、晶片(例如8”凸点化锯切晶片)、芯片以及PET基底。在一实施例中，诸如天线之类的该一个或多个输入材料可包括在天线上方的铜轨道。在一实施例中，向倒装芯片接合器102馈送天线。可以采用卷轴的形式将天线馈送至倒装芯片接合器102。在另一实施例中，可以将天线连同晶片一起采用卷轴的形式馈送至倒装芯片接合器102。之后，在第一分配单元104中用至少一种或多种粘合剂对天线进行处理。该一种或多种粘合剂可包括但不限于以下中的至少一个或多个：AC268、MK055以及EN525。在管芯被搜索(为寻找良好的单元)、拾取、翻转并放置到所需管芯位置上以及所分配的粘合剂位置上方之前，将该至少一种或多种粘合剂分配在所需管芯位置处。第一分配单元104将转移到下一位置以再次重复整个过程。进一步，在一实施例中，第一分配单元104可索引指示出可被馈送至第一热压缩站108的接合材料。在一实施例中，当第一热压缩站108拒绝接受诸如接合材料之类的馈送材料时，第一缓冲站106可放置在第一分配单元104与第一热压缩站108之间。本领域的普通技术人员将理解，热压缩过程比放置管芯需要更多的时间。在此种情况下，接合材料可暂时存储在诸如第一缓冲站106之类的缓冲站中。进一步，本领域的普通技术人员将理解，诸如所要并行固化的一个或多个设计单元的单元的数目，将取决于整个工艺流程及其设计。进一步，在一实施例中，从第一热压缩站108获得的该一个或多个设计单元可暂时存储在第二缓冲站110中。之后，将该一个或多个设计单元馈送至第二分配单元112以用至少一种或多种粘合剂进行处理。该一种或多种粘合剂可包括但不限于以下中的至少一种或多种：AC268、MK055以及EN525。例如，可通过10cc注射器通过沿铜轨道的顶部移动来施加诸如MK055之类的粘合剂。本领域的普通技术人员将理解，在不限制所公开的专利技术的范围的条件下，将针对每个单元重复该过程。在用至少一种或多种粘合剂对该一个或多个设计单元进行处理之后，将该一个或多个设计单元馈送至第二热压缩站114。在一实施例中，在第二热压缩站114处执行至少两个步骤。首先，放置硅带(siliconstring)，然后将硅带接合至铜轨道。在一实施例中，硅带可以与天线并行地馈送。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造在服装上使用的射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括：将一个或多个输入材料馈送至倒装芯片接合器以获得接合材料，其中所述一个或多个输入材料是通过第一分配单元与晶片一起进行馈送的，以施加一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种；将所述接合材料馈送至第一热压缩站，以获得一个或多个设计单元；以及在施加所述一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种之后，将所述一个或多个设计单元馈送至第二热压缩站，在所述第二热压缩站处，硅带结合有铜的轨道，以获得所述RFID标签。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.09 MY PI20157011331.一种用于制造在服装上使用的射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括：将一个或多个输入材料馈送至倒装芯片接合器以获得接合材料，其中所述一个或多个输入材料是通过第一分配单元与晶片一起进行馈送的，以施加一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种；将所述接合材料馈送至第一热压缩站，以获得一个或多个设计单元；以及在施加所述一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种之后，将所述一个或多个设计单元馈送至第二热压缩站，在所述第二热压缩站处，硅带结合有铜的轨道，以获得所述RFID标签。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个输入材料至少包括天线、芯片以及PET基底。3.根据权利要求2所述的方法，其中被馈送至所述倒装芯片接合器的所述一个或多个输入材料至少呈卷轴形式。4.根据权利要求3所述的方法，还至少包括位于所述一个或多个输入材料上方的铜轨道。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种粘合剂至少包括AC268、MK055以及EN525。6.根据权利要求1所述的方法，还包括当所述第一热压缩站拒绝接受所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周白秋，黄芳腾，辛汉槐，刘君连，
申请(专利权)人：MDT创新私人有限公司，
类型：发明
国别省市：马来西亚,MY