多层导通构造加工方法、线性电路板加工方法及线光源技术

本发明专利技术提供一种多层导通构造加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。本发明专利技术的线性电路板，工艺简单，产品可靠度高。同时本发明专利技术还提供一种采用线性电路板的加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。

Multi-layer guide structure processing method, linear circuit board processing method and line light source

The present invention provides a multilayer conducting structure processing method, which comprises the following steps: providing a first conductive layer; providing a first insulating layer, a second insulating layer, the first insulating layer, a second insulating layer disposed on the first conductive layer is divided into two opposite side; second conductive layer, the other side surface is arranged on the first insulating layer of the second conductive layer and the first conductive layer forming step up at third; to provide a conductive layer which is arranged on the other side of the second insulating surface layer, the third conductive layer and the first conductive layer is formed by random steps; the corresponding solder is electrically connected with the conductive layer and the first second the conductive layer and the third conductive layer and the first conductive layer. The linear circuit board of the invention is simple in technology and high in product reliability. At the same time, the invention also provides a processing method using a linear circuit board and a line light source using the processing method of the linear circuit board.

【技术实现步骤摘要】
多层导通构造加工方法、线性电路板加工方法及线光源
本专利技术涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的多面导通构造加工方法、采用所述导通构造的线性电路板加工方法及采用所述线性电路板加工方法的线光源。
技术介绍
随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。因此，提供一种新结构的线性电路板及采用所述电路板的光源来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的多面导通构造加工方法、印刷电路板加工方法及采用所述印刷电路板加工方法的双面发光的线光源。一种多层导通构造加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第二导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第二导电层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相平齐。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一绝缘层的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第三导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第三导电层的边缘与所述第二绝缘层的边缘相平齐。在本专利技术提供的多面导通构造加工方法的一种较佳实施例中，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第三导电层表面设置有多个第三焊盘，所述第一焊盘分别与所述第二焊盘、第三焊盘通过焊锡对应电连接。一种线性电路板的加工方法，包括如下步骤：提供第一绝缘层，设于所述公共电极一侧表面；提供第二绝缘层，设于所述公共电极另一侧表面；提供相互耦合设置的第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极间隔设于所述第一绝缘层外侧表面；提供相互耦合设置的第三电极、第四电极，所述第三电极与所述第四电极间隔设于所述第二绝缘层外侧表面，所述第一电极、第三电极的边缘内缩于所述公共电极的同侧边缘，并形成台阶；通过焊锡使得所述第一电极、第三电极与所述公共电极于所述台阶处通过焊锡电连接。一种双面发光的线光源，包括间隔绝缘设置的第一公共电极、第二公共电极、第一绝缘层、第二绝缘层、相互耦合设置的第一电极、第二电极、多个第一点光源、相互耦合设置的第三电极、第四电极、多个第二点光源，所述第一绝缘层、第二绝缘层分别设于所述第一公共电极及所述第二公共电极二相对侧表面，所述第一电极、第二电极设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第一点光源设于所述第一电极、第二电极耦合处，所述第三电极、第四电极，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第二点光源设于所述第三电极、第四电极耦合处，所述第一电极、第三电极的边缘内缩于所述第一公共电极边缘形成台阶，所述第一电极、第三电极与所述第一公共电极于所述台阶处通过焊锡电连接，所述第二电极、第四电极的边缘内缩于所述第二公共电极边缘形成台阶，所述第二电极、第四电极与所述第二公共电极于所述台阶处通过焊锡电连接。相较于现有技术，本专利技术提供的多层导通构造加工方法、位于线性电路板不同侧两个电极的导通通过焊锡配合焊盘实现设于绝缘层两侧电极的电连接，替代钻孔工艺，简化工艺，节约成本。当对线性电路板及采用所述线性电路板加工的线性光源进行裁切时，采用第二电极整个条形铜箔作为电极，具有相同的电势，减少压降，提高产品的可靠度。同时实现双面发光的线性光源，结构简单，成本低，良率高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术提供的一种多面导通构造的侧面剖视图；图2是本专利技术提供的另一种多面导通构造的侧面剖视图；图3是采用图2所示多面导通构造的线性电路板的侧面剖视图；图4是采用图3所示线性电路板的线光源的侧面结构示意图；图5是本专利技术一种线性电路板的侧面剖视图；及图6是采用图5所示线性电路板的线性光源的侧视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，是本专利技术提供的一种多面导通构造的侧面剖视图。所述多面导通构造10包括第一导电层11、第一绝缘层12、第二导电层13、第二绝缘层14、第三导电层15及焊锡17。所述第一绝缘层12、第二绝缘层14分别叠设于所述第一导电层11的二相对侧。所述第二导电层13设于所述第一绝缘层12远离所述第一导电层11侧表面。所述第三导电层15设于所述第二绝缘层14远离所述第一导电层11侧表面。也就是说，所述第一导电层11夹设于所述第一绝缘层12与所述第二绝缘层14之间，所述第一绝缘层12夹设于所述第一导电层11与所述第二导电层13之间，所述第二绝缘层14夹设于所述第一导电层11与所述第三导电层15之间。所述第一导电层11包括多个阵列设置的第一焊盘111，所述第一焊盘111阵列间隔设于所述第一导电层11的二相对侧表面的边缘区域。每二相邻第一焊盘111沿所述截面垂直方向间隔阵列设置。所述第一导电层11是铜箔层。同样的，所述第二导电层13包括多个阵列设置的第二焊盘131，所述第三导电层15包括多个阵列设置的第三焊盘151。所述第一绝缘层12是采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘层制成的，其整体呈长条线状。所述第一绝缘层12的的宽度与所述第二导电层13的宽度相同，所述第一绝缘层12的两侧边缘与所述第二导电层13的边缘轮廓相平齐。同样的，所述第二绝缘层14同样采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘层制成，且整体呈长条线状。所述第二绝缘层14的的宽度与所述第三导电层15的宽度相同，所述第二绝缘层14的两侧边缘与所述第三导电层15的边缘轮廓相平齐。另一方面，所述第一导电层11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层导通构造的加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。

【技术特征摘要】
1.一种多层导通构造的加工方法，包括如下步骤：提供第一导电层；提供第一绝缘层、第二绝缘层，所述第一绝缘层、第二绝缘层分设于所述第一导电层二相对侧；提供第二导电层，设于所述第一绝缘层的另一侧表面，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；提供第三导电层，设于所述第二绝缘层的另一侧表面，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶；通过焊锡对应电连接所述第二导电层与所述第一导电层，以及所述第三导电层与所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的多层导通构造的加工方法，其特征在于，所述第二导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。3.根据权利要求2所述的多层导通构造的加工方法，其特征在于，所述第二导电层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相平齐。4.根据权利要求2所述的多层导通构造的加工方法，其特征在于，所述第一绝缘层的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。5.根据权利要求1所述的多层导通构造的加工方法，其特征在于，所述第三导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。6.根据权利要求5所述的多层导通构造的加工方法，其特征在于，所述第三导电层的边缘与所述第二绝缘层的边缘相平齐。7.根据权利要求1所述的多面导通构造的加工方法，其特征在于，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第三导电层表面设置有多个第三焊盘，所述第一焊盘分别与所述第二焊盘、第三焊盘通过焊锡对应电连接。8.一种线性电路板的加工方法，包括：提供公共电极；提供第一绝缘层，设于所述公共电极一侧表面；提供第二绝缘层，设于所述公共电极另一侧表面；提供相互耦合设置的第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极间隔设于所述第一绝缘层外侧表面；提供相互耦合设置的第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：沈雪芳，
类型：发明
国别省市：江西,36