本发明专利技术公开了一种高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途，所述封装胶按照质量百分比计由A组分42～47％和B组分53～58％组成；A组分按照质量百分比计由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，B组分按照质量百分比计由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶0.6～1.2％制成。本发明专利技术封装胶耐高温、耐紫外辐射、透光性好、折射率高，工艺简单，成本低，可广泛应用于高功率LED封装领域。
【技术实现步骤摘要】
高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途本申请为申请号2015108848051、申请日2015年12月01日、专利技术名称“高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途”的分案申请。
本专利技术涉及LED
，具体是一种高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途。
技术介绍
LED照明作为“绿色照明”被广泛应用于显示屏、景观照明、特种照明等领域，随着LED光源技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。展望未来，LED通用照明成为最具市场潜力的行业热点，因而大功率、高亮度白光LED的封装问题也日益突出。普通的LED封装用液体环氧料粘度高(室温下粘度10000cps以上)、玻璃化转变温度低(110℃左右)，难以满足大功率白光LED的要求。大功率白光LED要求封装树脂有较好的流动性、较高的玻璃化转变温度，同时还要求有白光高透光性、阻燃、抗紫外线、固化机械强度高等特性。市场上普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，而功率型LED封装材料市场则主要依赖于进口，其与国内的封装材料相比，具有更好的耐热和耐紫外线性能、更高的折射率及更低的膨胀系数等，如国际三大硅胶企业道康宁、迈图、信越的产品以高折光率有机硅封装材料为主，在国内的高端封装市场上具有绝对优势。当然近年来国内也涌现了顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业，但是基本上维持在低功率封装料的生产，产量也较小，因而开发高档封装产品对促进国内功率型LED的推广具有重大的意义。传统环氧树脂不能完全满足LED的封装要求，而有机硅树脂价格很高，且被国外垄断，因此制备耐高温且粘结性能强、介电性能强且耐紫外辐射、透光性好的应用于大功率LED的封装材料刻不容缓。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低成本、低粘度、粘合力强、耐高温的高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液。作为本专利技术进一步的方案：按照质量百分比计，由A组分44～45％和B组分55～56％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂45～55％、酚醛改性有机硅树脂40～50％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.22％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液17～23％、己二酸二酰肼76～82％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～0.8％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～0.9％制成。作为本专利技术进一步的方案：按照质量百分比计，由A组分44.4％和B组分55.6％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂52.8％、酚醛改性有机硅树脂47.02％和聚醚改性聚硅氧烷0.18％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液18.5％、己二酸二酰肼80％、单苯甲酸间苯二酚酯0.7％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.8％制成。作为本专利技术进一步的方案：所述的红松提取液的料液比为1：3～5。所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组分的制备：按比例称取双酚F型环氧树脂、酚醛改性有机硅树脂和聚醚改性聚硅氧烷，在90～115℃下搅拌1～2.5小时，混合均匀，包装即得A组分；(2)B组分的制备：按比例称取红松提取液、己二酸二酰肼、单苯甲酸间苯二酚酯和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶，在88～95℃下搅拌2～3小时，混合均匀，包装即得B组分；(3)将上述步骤(1)～(2)制得的A组分与B组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于90～135℃固化1～1.2小时，再于110～142℃固化3～5小时，即得高功率LED封装用环氧树脂封装胶。所述的环氧树脂封装胶在制备高功率LED封装用材料方面的用途。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术以双酚F型环氧树脂和酚醛改性有机硅树脂为主剂，以聚醚改性聚硅氧烷为消泡剂，以己二酸二酰肼为固化剂，以单苯甲酸间苯二酚酯为紫外线吸收剂，以4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶为光稳定剂，通过掺入具有耐高温、耐腐蚀性的红松提取液，经固化反应得到一种耐高温、耐紫外辐射、透光性好、折射率高的环氧树脂封装胶，该封装胶的制备工艺简单，成本低，且材料固化后玻璃化转变温度和热分解温度高，粘结性能强，可以广泛应用于高功率LED封装用材料
具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本专利技术实施例中，高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分47％和B组分53％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85％、酚醛改性有机硅树脂80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14％、己二酸二酰肼85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40目筛，得到粗粉；2)往粗粉中加入粗粉质量的5倍量的体积浓度为88％的乙醇溶液，浸泡12小时，接着加热至沸腾回流3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4倍量的体积浓度为88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2小时，过滤，采用渗漉法以每分钟2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.20的膏体；4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到料液比1：3的红松提取液。所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组分本文档来自技高网...
【技术保护点】
高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，其特征在于，所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；3)继续往步骤(2)后处理后的粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液；所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组分的制备：按比例称取双酚F型环氧树脂、酚醛改性有机硅树脂和聚醚改性聚硅氧烷，在90～115℃下搅拌1～2.5小时，混合均匀，包装即得A组分；(2)B组分的制备：按比例称取红松提取液、己二酸二酰肼、单苯甲酸间苯二酚酯和4‑苯甲酰氧基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶，在88～95℃下搅拌2～3小时，混合均匀，包装即得B组分；(3)将上述步骤(1)～(2)制得的A组分与B组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于90～135℃固化1～1.2小时，再于110～142℃固化3～5小时，即得高功率LED封装用环氧树脂封装胶。...
【技术特征摘要】
1.高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，其特征在于，所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；3)继续往步骤(2)后处理后的粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液；所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)A组分的制备：按比例称取双酚F型环氧树脂、酚醛改性有机硅树脂和聚醚改性聚硅氧烷，在90～115℃下搅拌1～2.5小时，混合均匀，包装即得A组分；(2)B组分的制备：按比例称取红松提取液、己二酸二酰肼、单苯甲酸间...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：刘操，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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