一种高效铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效铝基板，包括基板本体、绝缘层和铜箔，所述绝缘层设置在基板本体的上部，并通过绝缘层与基板本体之间设置有散热层，所述基板本体对应散热层设置有散热孔，所述绝缘层上设置有安装孔，所述铜箔的底部设置有插柱，所述铜箔通过插柱与安装孔固定连接，所述铜箔的外部通过绝缘层设置有绝缘油墨。该高效铝基板，结构简单，制造成本低，便于安装，有效提高本装置使用时的散热效率，延长本装置的使用寿命。

An efficient aluminum substrate

The utility model discloses a high-efficiency aluminum substrate comprises a substrate body, an insulating layer and a copper foil, the insulating layer is arranged on the upper part of the substrate body, and through the insulation layer and the substrate body is provided with a heat radiating layer, wherein the substrate body corresponding to the heat radiating layer is provided with a cooling hole, the insulating layer is arranged on the installation the hole, the copper foil is arranged at the bottom plugs, the copper foil by inserting column and the mounting hole is fixedly connected with the outside of the copper foil through an insulating layer is provided with an insulation ink. The high-efficiency aluminum substrate has the advantages of simple structure, low manufacturing cost and convenient installation, and effectively improves the heat dissipation efficiency of the device and prolongs the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种高效铝基板
本技术涉及PCB板生产
，尤其涉及一种高效铝基板。
技术介绍
PCB板工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，PCB板的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升、短时温升或长时间温升。因此电路板的基板的散热性能非常重要。一般的非金属电路板，其散热性能不好，而且会散发一些气味。有些金属基板成本高，不方便普及应用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效铝基板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高效铝基板，包括基板本体、绝缘层和铜箔，所述绝缘层设置在基板本体的上部，并通过绝缘层与基板本体之间设置有散热层，所述基板本体对应散热层设置有散热孔，所述绝缘层上设置有安装孔，所述铜箔的底部设置有插柱，所述铜箔通过插柱与安装孔固定连接，所述铜箔的外部通过绝缘层设置有绝缘油墨。优选地，所述散热孔呈倾斜状设置，所述散热孔穿过基板本体设置。便于将基板本体上安装的绝缘层使用时所散发的热量及时排出，提高热量排出的效率。优选地，所述安装孔穿过绝缘层设置，所述安装孔的内部直径与插柱的直径一致。在对铜箔安装在绝缘层上时，将铜箔底部的插柱插入安装孔内，使插柱与安装孔紧密连接，避免插柱与安装孔之间连接的稳定性。优选的，所述绝缘油墨包覆铜箔的外部设置，且绝缘油墨的顶部延伸出铜箔的顶部，并设置有焊接槽。通过绝缘油墨对铜箔与电子设备通过焊接槽焊接固定，并对铜箔的外部绝缘处理。优选地，所述绝缘层上的安装孔的数量大于铜箔的数量。在绝缘层上的铜箔连接电子设备运行时，通过多余的通孔将电子设备散发的热量排入散热层内，对热量及时散热。本技术中，将铜箔底部的插柱插入安装孔内，使插柱与安装孔紧密连接，在铜箔的外层通过绝缘层涂设一层绝缘油墨，绝缘油墨对铜箔与电子设备通过焊接槽焊接固定，并对铜箔的外部绝缘处理，绝缘层上的铜箔连接电子设备运行，通过多余的通孔将电子设备散发的热量排入散热层内，散热层内的热量通过基板本体上的散热孔及时排出，提高本装置散热的效率。该高效铝基板，结构简单，制造成本低，便于安装，有效提高本装置使用时的散热效率，延长本装置的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种高效铝基板的结构示意图；图2为本技术提出的一种高效铝基板的俯视图；图3为本技术提出的一种高效铝基板的基板本体结构示意图。图中：1基板本体；11散热孔；2绝缘层；21散热层；22安装孔；3铜板；31插柱；32绝缘油墨；33焊接槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种高效铝基板，包括基板本体1、绝缘层2和铜箔3，所述绝缘层2设置在基板本体1的上部，并通过绝缘层2与基板本体1之间设置有散热层21，所述基板本体1对应散热层21设置有散热孔11，所述散热孔11呈倾斜状设置，所述散热孔11穿过基板本体1设置。便于将基板本体11上安装的绝缘层2使用时所散发的热量及时排出，提高热量排出的效率。所述绝缘层2上设置有安装孔22，所述铜箔3的底部设置有插柱31，所述铜箔3通过插柱31与安装孔22固定连接，所述安装孔22穿过绝缘层2设置，所述安装孔22的内部直径与插柱31的直径一致。在对铜箔3安装在绝缘层2上时，将铜箔3底部的插柱31插入安装孔22内，使插柱31与安装孔22紧密连接，避免插柱31与安装孔22之间连接的稳定性。所述铜箔3的外部通过绝缘层2设置有绝缘油墨32。所述绝缘油墨32包覆铜箔3的外部设置，且绝缘油墨32的顶部延伸出铜箔3的顶部，并设置有焊接槽33。通过绝缘油墨32对铜箔3与电子设备通过焊接槽33焊接固定，并对铜箔3的外部绝缘处理。所述绝缘层2上的安装孔22的数量大于铜箔3的数量。在绝缘层2上的铜箔3连接电子设备运行时，通过多余的安装孔22将电子设备散发的热量排入散热层21内，对热量及时散热。本技术中，将铜箔3底部的插柱31插入安装孔22内，使插柱31与安装孔22紧密连接，在铜箔3的外层通过绝缘层2涂设一层绝缘油墨32，绝缘油墨32对铜箔3与电子设备通过焊接槽33焊接固定，并对铜箔3的外部绝缘处理，绝缘层2上的铜箔3连接电子设备运行，通过多余的安装孔22将电子设备散发的热量排入散热层21内，散热层21内的热量通过基板本体1上的散热孔11及时排出，提高本装置散热的效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效铝基板，包括基板本体(1)、绝缘层(2)和铜箔(3)，其特征在于，所述绝缘层(2)设置在基板本体(1)的上部，并通过绝缘层(2)与基板本体(1)之间设置有散热层(21)，所述基板本体(1)对应散热层(21)设置有散热孔(11)，所述绝缘层(2)上设置有安装孔(22)，所述铜箔(3)的底部设置有插柱(31)，所述铜箔(3)通过插柱(31)与安装孔(22)固定连接，所述铜箔(3)的外部通过绝缘层(2)设置有绝缘油墨(32)。

【技术特征摘要】
1.一种高效铝基板，包括基板本体(1)、绝缘层(2)和铜箔(3)，其特征在于，所述绝缘层(2)设置在基板本体(1)的上部，并通过绝缘层(2)与基板本体(1)之间设置有散热层(21)，所述基板本体(1)对应散热层(21)设置有散热孔(11)，所述绝缘层(2)上设置有安装孔(22)，所述铜箔(3)的底部设置有插柱(31)，所述铜箔(3)通过插柱(31)与安装孔(22)固定连接，所述铜箔(3)的外部通过绝缘层(2)设置有绝缘油墨(32)。2.根据权利要求1所述的一种高效铝基板，其特征在于，所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐寿林，
申请(专利权)人：信丰祥达丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36