一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置制造方法及图纸

一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，包括树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置，夹持移送机构中的夹持部位于送料装置的出料口处，翻转送料机构位于夹持移送机构后部的出料口处，水平移送机构位于翻转送料机构的后部，水平移送机构上有若干等间距存放腔，当翻转送料机构每翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，收集推出装置上有若干储存腔，当水平移送机构移动到收集推出装置的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内。本实用新型专利技术能够自动对树脂料进行整列，并将整列后的树脂料自动向机械手输送，从而大大减轻工人劳动强度，提高生产效率，避免人身伤害。

A resin transfer device for integrated circuit plastic sealing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置
本技术涉及集成电路塑封设备，具体讲是一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，人们对集成电路塑封工艺的要求越来越高，作为塑封用的塑封设备，其智能化程度也跟着日臻完善。尽管如此，目前大多生产厂家在对集成电路进行塑封时，仍然采用手工方式向模具内摆放树脂料，这种放料方式不但效率低下，而且不安全。虽然通过采用机械手自动化放料可大大提高生产效率，但是，如何将树脂料整列且有序地放入到机械手中是很重要的一个技术攻关点，许多厂家迫切需要解决该技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种能够自动对树脂料进行整列，并将整列后的树脂料自动向机械手进行输送，从而大大减轻工人的劳动强度，提高生产效率，避免人身伤害的集成电路塑封设备的树脂料移送装置。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的集成电路塑封设备的树脂料移送装置，包括安装在支架上的树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置，树脂料夹持移送机构位于树脂料送料装置的后部，且树脂料夹持移送机构中的夹持部位于树脂料送料装置的出料口处，树脂料翻转送料机构位于树脂料夹持移送机构后部的出料口处，树脂料水平移送机构位于树脂料翻转送料机构的后部，树脂料水平移送机构上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔，当树脂料翻转送料机构每次翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，树脂料收集推出装置位于树脂料水平移送机构的一侧，树脂料收集推出装置上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔，当树脂料水平移送机构移动到树脂料收集推出装置的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内，树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置均与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料送料装置包括振动盘和传感器，振动盘装在支架的顶面上，传感器装在振动盘的出料口处，振动盘中的振动电机和传感器均与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料夹持移送机构树脂料夹持移送机构包括支撑板、前立板、磁偶式无杆气缸、后立板、夹紧气缸、夹爪、送料轨道以及用于将夹爪夹持来的树脂料沿送料轨道向后推送的推块，送料轨道、前立板和后立板均装在支架顶面上，磁偶式无杆气缸装在前立板与后立板之间，夹紧气缸固定在支撑板上，支撑板安装在磁偶式无杆气缸的缸体上，夹爪有两个且分别位于振动盘的出料口两侧，两个夹爪装在夹紧气缸的气缸杆上，推块有两个，并且分别安装在两个夹爪的背面下部，推块和夹爪均位于送料轨道的上方，磁偶式无杆气缸和夹紧气缸均由气动电磁阀控制，气动电磁阀控制与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料翻转送料机构包括料筒、拨杆以及用于驱动拨杆翻转90°的摆动动力源，摆动动力源装在支架顶面上，拨杆的一端与摆动动力源的转轴连接，另一端与料筒连接，料筒内腔的前端位于送料轨道的出料口处，料筒内腔的后端装有用于开启料筒内腔以使其内部存放的树脂料下落的第一启闭机构，摆动动力源与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述第一启闭机构包括第一挡板、顶销和第一弹簧，料筒后端开设有滑槽，第一挡板位于滑槽内，第一挡板上开设有第一落料孔，第一弹簧位于第一挡板一端，且其两端顶在第一挡板与滑槽侧壁之间，第一弹簧内穿设有导向销，在第一弹簧的顶力作用下，第一落料孔与料筒内腔相互错开，顶销装在第一挡板的另一端，顶销从滑槽侧壁上开设的通孔内伸出。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料水平移送机构包括树脂料存放筒、连接板和电缸，电缸装在支架顶面上，连接板装在电缸上，树脂料存放筒装在连接板上，树脂料存放筒的顶面上开设有若干用于存放树脂料的存放腔，存放腔的后方设有用于下压顶销的凸板，凸板位于树脂料存放筒的顶面上，树脂料存放筒底部装有用于开启若干存放腔以使其内部存放的树脂料全部下落的第二启闭机构，电缸与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述第二启闭机构包括第二挡板、第二弹簧和导向杆，第二挡板位于树脂料存放筒底部，第二弹簧位于第二挡板一端，且其两端顶在第二挡板与树脂料存放筒外壁之间，第二挡板上开设有若干第二落料孔，在第二弹簧的顶力作用下，第二落料孔与存放腔相互错开，导向杆装在第二挡板另一端，导向杆位于树脂料存放筒侧壁上开设的通孔内。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料收集推出装置包括上料料夹和用于提升上料料夹以将其内部存放的树脂料移送给机械手的树脂升降机构，上料料夹上开设有若干与存放腔直径和间距相等的储存腔，上料料夹的一端装有用于推动第二挡板以使其缩回的挡块，上料料夹上设有用于将储存腔内的树脂料顶出的顶出机构，树脂升降机构与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂升降机构包括安装架、升降块、导向轴和驱动电机，安装架固定在支架上，导向轴和驱动电机均装在安装架上，升降块可滑动地安装在导向轴上，驱动电机通过皮带和皮带轮带动升降块升降，上料料夹装在升降块顶部，驱动电机与控制系统电连接。本技术所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述顶出机构包括发射板、导杆和复位弹簧，导杆的两端分别装在上料料夹和升降块上，复位弹簧套在导杆上，且其两端顶在上料料夹与升降块之间，上料料夹上开设有贯穿所有储存腔的长形通孔，发射板位于长形通孔内，发射板底部与升降块固定连接，上料料夹顶部设有限位凹槽，安装架顶部装有用于插入限位凹槽内的限位销。采用以上结构后，与现有技术相比，本技术一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置具有以下优点：树脂料送料装置将树脂料进行整齐排列，并不断向出料口输送，树脂料夹持移送机构将输送来的树脂料夹持后输送给树脂料翻转送料机构，接收到树脂料的树脂料翻转送料机构往复进行90°翻转，在树脂料翻转送料机构每翻转一次后，树脂料水平移送机构都做一次直线等步距位移，最终将所有存放腔内都填满树脂料，随后，树脂料水平移送机构开始移向树脂料收集推出装置，并将存放腔内的所有树脂料全部移入到储存腔内，最后树脂料收集推出装置将接收到的所有树脂料输送给机械手，接下来，树脂料收集推出装置和树脂料水平移送机构复位，并再次接收树脂料，如此往复循环，实现树脂料的自动化向机械手输送。由此可见，本技术这种自动将树脂料整列，并将整列后的树脂料往复向机械手输送的结构，大大减轻了工人的劳动强度，提高了生产效率，避免了工人的人身伤害。附图说明图1是本技术一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置向机械手送料时的立体结构示意图；图2是图1中树脂料夹持移送机构隐藏送料轨道时的立体放大结构示意图；图3是图1中树脂料翻转送料机构的立体放大结构示意图；图4是图1中树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置中上料料夹的俯视放大结构示意图；图5是图1中树脂料收集推出装置的立体放大结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：包括安装在支架(14)上的树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置(11)，所述树脂料夹持移送机构(15)位于树脂料送料装置(10)的后部，且树脂料夹持移送机构(15)中的夹持部位于树脂料送料装置(10)的出料口处，所述树脂料翻转送料机构(13)位于树脂料夹持移送机构(15)后部的出料口处，所述树脂料水平移送机构(12)位于树脂料翻转送料机构(13)的后部，树脂料水平移送机构(12)上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔，当树脂料翻转送料机构(13)每次翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，所述树脂料收集推出装置(11)位于树脂料水平移送机构(12)的一侧，树脂料收集推出装置(11)上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔，当树脂料水平移送机构(12)移动到树脂料收集推出装置(11)的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内，所述树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)和树脂料收集推出装置(11)均与控制系统电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：包括安装在支架(14)上的树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置(11)，所述树脂料夹持移送机构(15)位于树脂料送料装置(10)的后部，且树脂料夹持移送机构(15)中的夹持部位于树脂料送料装置(10)的出料口处，所述树脂料翻转送料机构(13)位于树脂料夹持移送机构(15)后部的出料口处，所述树脂料水平移送机构(12)位于树脂料翻转送料机构(13)的后部，树脂料水平移送机构(12)上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔，当树脂料翻转送料机构(13)每次翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，所述树脂料收集推出装置(11)位于树脂料水平移送机构(12)的一侧，树脂料收集推出装置(11)上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔，当树脂料水平移送机构(12)移动到树脂料收集推出装置(11)的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内，所述树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)和树脂料收集推出装置(11)均与控制系统电连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料送料装置(10)包括振动盘(101)和传感器(102)，所述振动盘(101)装在支架(14)的顶面上，所述传感器(102)装在振动盘(101)的出料口处，振动盘(101)中的振动电机和传感器(102)均与控制系统电连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料夹持移送机构(15)包括支撑板(151)、前立板(152)、磁偶式无杆气缸(153)、后立板(150)、夹紧气缸(156)、夹爪(154)、送料轨道(157)以及用于将夹爪(154)夹持来的树脂料沿送料轨道(157)向后推送的推块(155)，所述送料轨道(157)、前立板(152)和后立板(150)均装在支架(14)顶面上，所述磁偶式无杆气缸(153)装在前立板(152)与后立板(150)之间，所述夹紧气缸(156)固定在支撑板(151)上，所述支撑板(151)安装在磁偶式无杆气缸(153)的缸体上，所述夹爪(154)有两个且分别位于振动盘(101)的出料口两侧，两个夹爪(154)装在夹紧气缸(156)的气缸杆上，所述推块(155)有两个，并且分别安装在两个夹爪(154)的背面下部，所述推块(155)和夹爪(154)均位于送料轨道(157)的上方，所述磁偶式无杆气缸(153)和夹紧气缸(156)均由气动电磁阀控制，所述气动电磁阀控制与控制系统电连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料翻转送料机构(13)包括料筒(132)、拨杆(133)以及用于驱动拨杆(133)翻转90°的摆动动力源(131)，所述摆动动力源(131)装在支架(14)顶面上，所述拨杆(133)的一端与摆动动力源(131)的转轴连接，另一端与料筒(132)连接，料筒(132)内腔的前端位于送料轨道(157)的出料口处，料筒(132)内腔的后端装有用于开启料筒(132)内腔以使其内部存放的树脂料下落的第一启闭机构，所述摆动动力源(131)与控制系统电连接。5.根据权利要求4所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述第一启闭机构包括第一挡板(135)、顶销(138)和第一弹簧(134)，所述料筒(132)后端开设有滑槽(136)，所述第一挡板(135)位于滑槽(136)内，第一挡板(135)上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝，陈丽娜，陈昌太，代迎桃，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34