半导体封装模具注胶机构制造技术

一种半导体封装模具注胶机构，包括注射头、连接杆、连接头、弹簧、注射头固定座和注射头固定块，注射头装在连接杆顶部，连接杆底部有圆柱段和圆盘，连接头由直杆段、环形盘、竖直板和水平板组成，水平板一端设有供圆柱段插入的U形豁口，另一端与竖直板顶部垂直连接，竖直板底部垂直装在环形盘顶面上，水平板与环形盘之间形成供圆盘插入的安装槽，环形盘安装在直杆段顶部，注射头固定座位于连接头下方，弹簧套在直杆段上并顶在环形盘与注射头固定座之间，直杆段底部与注射头固定块连接，注射头固定块通过自身外壁上的台阶凸缘装在注射头固定座上开设的台阶孔内，注射头固定座装在下模座上。本实用新型专利技术中的连接杆拆装方便，整个过程非常省时省力。

Injection molding mechanism of semiconductor packaging mold

A semiconductor package mold plastic injection mechanism, including injection head, a connecting rod, a connecting head, a spring, the injection head fixing seat and the injection head fixed block injection head is installed on the top part of the connecting rod, the connecting rod is arranged at the bottom of the cylindrical section and the disc, connecting head composed of a straight rod section, circular plate, vertical plate and horizontal plate and the horizontal plate end is provided with a U shaped opening for insertion of the cylindrical section, and the other end of the vertical plate at the top of the vertical connection at the bottom of the vertical plate is vertically arranged on the annular disc on the top surface of the disc is inserted into the mounting groove for forming between the plate and annular plate, annular disc is arranged on the straight rod section of the top injection head fixing seat is connected below the head, the spring is sheathed on the straight rod section and between the annular plate and the injection head fixing seat, a straight bar section and the bottom of the injection head fixing block connection, injection head fixing block by step flange on the outer wall of its head is fixedly installed in the injection The step hole opened, the injection head fixing seat is arranged on the lower die seat. The connecting rod in the utility model is convenient to be disassembled, and the whole process is time-saving and labor-saving.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装模具注胶机构
本技术涉及半导体封装模具，具体讲是一种半导体封装模具注胶机构。
技术介绍
如图3所示，现有半导体封装模具注胶机构一般包括注射头40、连接杆41、注射头座48、第一固定板45、第二固定板46以及拉板47，注射头40装在连接杆41顶部，连接杆41底部设有圆柱段51和扁形插接部49，插接部49的左右两端侧壁上均开设有三角形凹槽43，注射头座48顶部开设有供插接部49插入的扁形孔50，扁形孔50底部有环形腔42，环形腔42内壁上对称装有两个定位珠44，注射头座48下部装在第一固定板45上，第一固定板45装在第二固定板46上，第二固定板46装在拉板47上。工作时，通过注射头40在料筒内的往复直线运动来实现半导体的注胶封装工作。由于连接杆41与注射头座48是通过扁形插接部49、扁形孔50、环形腔42以及定位珠44实现连接的，因此，当安装连接杆41时，需要将扁形插接部49对准扁形孔50后插入环形腔42内，然后旋转90度，使两个定位珠44分别同时卡入插接部49两端的三角形凹槽43中；当更换连接杆41时，则需再次将连接杆41旋转90度，并确保扁形插接部49与扁形孔50准确对齐后，将连接杆41拨出。由此不难看出，连接杆41的拆装有对齐及旋转工序，操作起来非常麻烦，在此过程中，若旋转角度稍有偏差就会导致插接部49无法插入环形腔42内、连接杆41安装不到位或者插接部49无法从环形腔42内拨出，整个安装费时费力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种半导体封装模具注胶机构，其拆装方便，操作省时省力。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的半导体封装模具注胶机构，包括注射头、连接杆、连接头、弹簧、注射头固定座和注射头固定块，注射头装在连接杆顶部，连接杆底部从上往下依次设有圆柱段和圆盘，连接头由直杆段、环形盘、竖直板和水平板组成，水平板一端开设有供圆柱段插入的U形豁口，另一端与竖直板顶部垂直连接，竖直板底部垂直安装在环形盘顶面上，水平板与环形盘之间形成供圆盘插入的安装槽，环形盘安装在直杆段顶部，注射头固定座位于连接头下方，弹簧套在直杆段上并顶在环形盘与注射头固定座之间，直杆段底部与注射头固定块连接，注射头固定块通过自身外周壁上设置的台阶凸缘装在注射头固定座上开设的台阶孔内，注射头固定座装在下模座上。本技术所述的半导体封装模具注胶机构，其中，注射头固定座的横截面呈倒立的T形，注射头固定座通过该T形结构装在下模座上开设的T型槽内，注射头固定座的一端装有插销，注射头固定座的一端还装有用于固定插销的定位螺钉，下模座上开设有供插销底部插入的凹孔，下模座上靠近插销处装有用于阻挡注射头固定座脱出的挡销。本技术所述的半导体封装模具注胶机构，其中，圆柱段与连接杆以及圆柱段与圆盘的连接部位均设有圆弧倒角，该圆弧倒角R值在0.5mm以下。采用以上结构后，与现有技术相比，本技术半导体封装模具注胶机构具有以下优点：与现有技术连接杆在拆装时，有对齐及精确旋转90度的工序，致使拆装麻烦，非常费时费力不同，本技术将连接杆的底部设计成圆柱段和圆盘结构，并在水平板一端开设供圆柱段插入的U形豁口，将水平板与环形盘之间形成供圆盘插入的安装槽，因此，在工人安装连接杆时，只需将圆柱段插入U形豁口内，使圆盘位于安装槽内即可轻松实现安装；拆卸时，反方向推拉连接杆，就可轻松将圆柱段从U形豁口内拨出，实现拆卸。很明显，本技术省去了现有技术精确对齐及旋转90度的工序，实现了连接杆的快速拆装时，且整个过程非常省时省力，安装效率也得到大大提高。通过将注射头固定座插入下模座上开设的T型槽内，然后按下插销，拧紧定位螺钉，即可实现注射头固定座的快速安装，从而进一步提高本技术的安装效率。圆柱段与连接杆以及圆柱段与圆盘的连接部位均设有圆弧倒角，该圆弧倒角R值在0.5mm以下，这能够充分保证圆柱段的连接及安装性能。附图说明图1是本技术半导体封装模具注胶机构的主视局部剖视结构示意图；图2是图1中其中一根连接杆从U形豁口脱出时的放大结构示意图；图3是现有半导体封装模具注胶机构的侧视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术半导体封装模具注胶机构作进一步详细说明：如图1和图2所示，在本具体实施方式中，本技术半导体封装模具注胶机构包括注射头10、连接杆11、连接头、弹簧19、注射头固定座23和注射头固定块24。注射头10装在连接杆11顶部，连接杆11底部从上往下依次设有圆柱段12和圆盘13；连接头由直杆段18、环形盘17、竖直板16和水平板14组成，水平板14右端开设有供圆柱段12插入的U形豁口15，水平板14左端与竖直板16顶部垂直连接，竖直板16底部垂直安装在环形盘17顶面上，水平板14与环形盘17之间形成供圆盘13插入的安装槽25，环形盘17安装在直杆段18顶部；注射头固定座23位于连接头下方，弹簧19套在直杆段18上并顶在环形盘17与注射头固定座23之间，直杆段18底部与注射头固定块24连接，注射头固定块24通过自身外周壁上设置的台阶凸缘装在注射头固定座23上开设的台阶孔内，注射头固定座23装在下模座30上。所述注射头固定座23的横截面呈倒立的T形，注射头固定座23通过该T形结构装在下模座30上开设的T型槽内，注射头固定座23的左端装有插销20，注射头固定座23的左端还装有用于固定插销20的定位螺钉21，下模座30上开设有供插销20底部插入的凹孔；下模座30上靠近插销20处装有用于阻挡注射头固定座23脱出的挡销22。通过将注射头固定座23插入下模座30上开设的T型槽内，然后按下插销20，拧紧定位螺钉21，即可实现注射头固定座23的快速安装，从而进一步提高本技术的安装效率。所述圆柱段12与连接杆11以及圆柱段12与圆盘13的连接部位均设有圆弧倒角，该圆弧倒角R值在0.5mm以下。圆柱段12与连接杆11以及圆柱段12与圆盘13的连接部位均设有圆弧倒角，该圆弧倒角R值在0.5mm以下，这能够充分保证圆柱段的连接及安装性能。本技术的注胶原理与现有技术相同，也是通过注射头10在料筒内的往复直线运动来实现半导体的注胶封装工作。与现有技术连接杆在拆装时，有对齐及精确旋转90度的工序，致使拆装麻烦，非常费时费力不同，本技术将连接杆11的底部设计成圆柱段和圆盘结构，并在水平板14右端开设供圆柱段12插入的U形豁口15，将水平板14与环形盘17之间形成供圆盘插入的安装槽25，因此，在工人安装连接杆11时，只需将圆柱段12插入U形豁口15内，使圆盘13位于安装槽25内即可轻松实现安装；拆卸时，反方向推拉连接杆11，就可轻松将圆柱段12从U形豁口15内拨出，实现拆卸。以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具注胶机构，包括注射头(10)和连接杆(11)，所述注射头(10)装在连接杆(11)顶部，其特征在于：还包括连接头、弹簧(19)、注射头固定座(23)和注射头固定块(24)，所述连接杆(11)底部从上往下依次设有圆柱段(12)和圆盘(13)，所述连接头由直杆段(18)、环形盘(17)、竖直板(16)和水平板(14)组成，所述水平板(14)一端开设有供圆柱段(12)插入的U形豁口(15)，另一端与竖直板(16)顶部垂直连接，所述竖直板(16)底部垂直安装在环形盘(17)顶面上，所述水平板(14)与环形盘(17)之间形成供圆盘(13)插入的安装槽(25)，所述环形盘(17)安装在直杆段(18)顶部，所述注射头固定座(23)位于连接头下方，所述弹簧(19)套在直杆段(18)上并顶在环形盘(17)与注射头固定座(23)之间，所述直杆段(18)底部与注射头固定块(24)连接，所述注射头固定块(24)通过自身外周壁上设置的台阶凸缘装在注射头固定座(23)上开设的台阶孔内，所述注射头固定座(23)装在下模座(30)上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注胶机构，包括注射头(10)和连接杆(11)，所述注射头(10)装在连接杆(11)顶部，其特征在于：还包括连接头、弹簧(19)、注射头固定座(23)和注射头固定块(24)，所述连接杆(11)底部从上往下依次设有圆柱段(12)和圆盘(13)，所述连接头由直杆段(18)、环形盘(17)、竖直板(16)和水平板(14)组成，所述水平板(14)一端开设有供圆柱段(12)插入的U形豁口(15)，另一端与竖直板(16)顶部垂直连接，所述竖直板(16)底部垂直安装在环形盘(17)顶面上，所述水平板(14)与环形盘(17)之间形成供圆盘(13)插入的安装槽(25)，所述环形盘(17)安装在直杆段(18)顶部，所述注射头固定座(23)位于连接头下方，所述弹簧(19)套在直杆段(18)上并顶在环形盘(17)与注射头固定座(23)之间，所述直杆段(18)底部与注射头固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，吴书深，陈昌太，张世勇，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34