一种高纵横比的PCB板的沉铜方法技术

本发明专利技术涉及PCB板制备领域，具体涉及一种高纵横比的PCB板的沉铜方法。该高纵横比的PCB板的沉铜方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。通过采用本发明专利技术的沉铜方法，能够使得高纵横比的PCB板的通孔内沉铜覆盖效果良好，使得最终的线路板孔不通报废率得到降低。

A copper sinking method for a PCB plate with high vertical and horizontal ratio

The invention relates to the preparation field of PCB plate, in particular to a copper sinking method of a PCB plate with high vertical and horizontal ratio. Including the copper deposition method of the high aspect ratio PCB board: (1) the PCB plate in drilling processing, grinding plate processing and desmear process, (2) the step (1) PCB in the process of the first copper deposition in the first treatment, (3) the steps of (2) PCB board the process in accordance with the second second copper processing (4) step (3) of the PCB board copper electroplating processing. By adopting the copper sinking method of the invention, it can make the copper plating effect of the high aspect ratio PCB board pass through the hole well, so that the final circuit hole is not informed, and the waste rate is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法
本专利技术涉及PCB板制备领域，具体涉及一种高纵横比的PCB板的沉铜方法。
技术介绍
PCB板经钻孔后，为使各层之间线路相互导通，通过沉铜工序在孔壁上形成一层薄铜来导电，通过电镀的方式将孔壁铜厚增加到要求值，以达到各层线路的良好导通。随着PCB高速发展，板厚越来越大，设计孔的孔径趋向于越来越小，对于纵横比≥8:1高纵横比线路板而言，在沉铜工序中，孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换，影响到沉铜铜层在孔内覆盖率，从而产生孔内局部无铜而造成线路板报废问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有的高纵横比PCB板沉铜工艺存在的由于孔内气泡太难赶出和新鲜药水难以进入孔内交换而导致的线路板孔不通报废率高的缺陷，提供了一种PCB板孔内沉铜覆盖良好的线路板孔不通报废率低的高纵横比的PCB板的沉铜方法。为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，该方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第一流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。通过采用本专利技术的沉铜方法，能够使得高纵横比的PCB板的通孔内沉铜覆盖效果良好，使得最终的线路板孔不通报废率得到降低；特别是，本专利技术的方法能够实现自动化作业，便于工业化。具体实施方式在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。本专利技术一方面提供一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，该方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第一流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。根据本专利技术，本专利技术的方法采用两次沉铜+一次电镀的方式，相比于一次沉铜+一次电镀的现有工艺来说，本专利技术的方法有效避免高纵横比PCB板在沉铜过程中产生的孔内气泡和新鲜药水难以进入孔内交换而导致的孔内无铜，造成线路板报废的问题；另外，与现有的一次沉铜+一次全板电镀+二次沉铜+二次全板电镀相比，节省了一道全板电镀工序，提高生产效率。根据本专利技术，所述PCB板可以是本领域常规的各种PCB板，本专利技术对此并无特别的限定。本专利技术的方法针对的是纵横比为8：1以上，优选为8：1至15：1，优选为8：1至12：1的PCB板。这里，所述纵横比是指PCB板厚度与最小孔径的比例。根据本专利技术，优选地，步骤(1)中，所述钻孔处理使得所述PCB板上形成孔径为0.1-0.5mm的通孔。该钻孔处理可以采用本领域常规的钻孔技术实现，本专利技术对此并无特别的限定。根据本专利技术，所述磨板处理是为了将钻孔处理后的通孔周围的毛边磨平，所述除胶渣处理是为了将钻孔后PCB板上残留的胶渣除去。这两种处理都可以采用本领域的常规方法进行，本专利技术对此并无特别的限定。根据本专利技术，步骤(2)的目的是为了将PCB板形成的通孔内化学沉积上铜层(即第一铜层)，该第一沉铜处理采用的是第一流程，即除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗。其中，所述除油是为了除去PCB上的油污和油脂。该除油的过程可以采用本领域常规的方法进行，例如将PCB板在除油剂中浸泡，所述除油剂可以为碱性溶液，本专利技术对此并无特别的限定。所述除油的条件优选包括：时间为5-10min(优选5-8min)，温度为50-70℃(优选55-65℃)。其中，所述除油后的水洗是为了除去PCB板上残留的碱性溶液等，该水洗过程可以为本领域常规的水洗过程，本专利技术对此并无特别的限定。其中，接下来的微蚀是为了除去PCB板上残留的除油剂及粗化铜面，提高化学铜与基材铜的结合力。所述微蚀的过程可以是将PCB板浸泡于蚀刻药液中，所述微蚀采用的蚀刻药液优选为硫酸和过硫酸钠的混合溶液(硫酸的含量例如可以为2-8重量％，过硫酸钠的含量例如可以为6-15重量％)。优选地，所述微蚀的条件包括：时间为1-3min(例如为1-1.5min)，温度为20-35℃(例如为24-32℃)。其中，所述微蚀后又需要进行水洗，以除去PCB板上残留的蚀刻药液等。该水洗过程可以为本领域常规的水洗过程，本专利技术对此并无特别的限定。其中，所述第一预浸是为了使得PCB板上浸渍上氧化物质，以免对接下来的第一活化的活化药液造成污染。为此，该第一预浸可以是将PCB板浸泡于预浸药液中，预浸药液优选为盐酸和氯化钠的混合溶液(盐酸的含量例如可以为2-8重量％，氯化钠的含量例如可以为10-30重量％)。优选地，所述第一预浸的条件包括：时间为1-5min(例如为1-3min)，温度为20-35℃。其中，所述第一活化是为了使得PCB板的通孔内附上钯催化剂，以便能够催化随后的化学沉铜过程。其中，所述第一活化可以是将PCB板浸泡于活化药液中，该活化药液可以为本领域常规的各种活化药液，本专利技术对此并无特别的限定。优选地，所述第一活化的条件包括：时间为5-10min(优选6-8min)，温度为35-45℃(优选为38-42℃)。其中，所述第一活化需要进行水洗，以便除去PCB板面上残留的活化药液等，该水洗过程可以为本领域常规的水洗过程，本专利技术对此并无特别的限定。其中，所述第一加速是采用脱胶剂把胶体钯的胶溶解掉，使钯核露出来样的目的。优选地，所述第一加速的条件包括：时间为2-5min(优选2-4min)，温度为35-45℃(优选为38-42℃)。其中，所述第一加速后需要进行水洗，以便除去PCB板上的残留的药水。该水洗过程可以为本领域常规的水洗过程，本专利技术对此并无特别的限定。其中，所述第一化学沉铜优选使得所述PCB板的通孔内形成厚度为0.6-1.2μm的铜层。该第一化学沉铜过程可以是将PCB板浸泡于铜盐溶液中，在钯催化剂的作用下，在通孔内形成铜层。所述铜盐溶液中的铜盐优选为硫酸铜，优选地所述铜盐溶液的浓度铜离子含量为1.5-2.5g/L。优选地，所述第一化学沉铜的条件包括：时间为15-20min，温度为25-35℃(优选为28-32℃)。其中，所述第一化学沉铜后需要进行水洗，以除去PCB板上残留的铜盐溶液和PCB板面上可能存在的铜渣。根据本专利技术，步骤(3)中通过将步骤(2)所得的PCB板进行二次沉铜，使得PCB板的通孔内再化学沉积形成第二铜层。该第二沉铜处理中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，其特征在于，该方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。

【技术特征摘要】
1.一种高纵横比的PCB板的沉铜方法，其特征在于，该方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，其中，所述PCB板的纵横比为8：1以上；(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，所述第一流程为：除油—水洗—微蚀—水洗—第一预浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化学沉铜—水洗；(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，所述第二流程为：第二预浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化学沉铜—水洗—下板；(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中，所述PCB板的纵横比为8：1至15：1，优选为8：1至12：1。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，步骤(1)中，所述钻孔处理使得所述PCB板上形成孔径为0.1-0.5mm的通孔。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述微蚀采用的蚀刻药液为硫酸和过硫酸钠的混合溶液；优选地，所述微蚀的条件包括：时间为1-3min，温度为20-35℃。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述第一预浸和第二预浸采用的预浸药液相同或不同，该预浸药液是盐酸和氯化钠的混合溶液；优...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德明，唐建刚，陈德兰，
申请(专利权)人：信丰文峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36