The invention discloses a multilayer composite silver based electrical contact material and preparation method thereof, including the working layer, middle layer, welding layer and solder layer, intermediate layer in the working layer, welding layer, middle layer and the working layer between the silver or silver alloy brazing material, welding layer is made of iron or iron-based metal cheap the middle layer is made of alloy, cheap metal copper or copper alloy, coating material is one kind of AgMeO system. The material is prepared by directional composite rolling, continuous diffusion annealing and cold rolling. The invention of the Cu and Fe, can save a large amount of silver, dramatically reducing the cost; the invention has advantages of simple operation and controllable material, good consistency, which is easy to implement and suitable for mass production of silver based electrical contact material, multilayer composite prepared with high conductivity and good combination the strength and weldability, welding parts of contact positioning appearance and the effect of thermal deformation is small, can be widely used in thermostat industry.
【技术实现步骤摘要】
一种银基多层复合电接触材料及其制备方法
本专利技术公开了一种银基多层复合电接触材料及其制备方法,特别涉及一种多层金属复合电接触材料,属于低压电器电触头材料
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技术介绍
银基金属氧化物(AgMeO)触头材料是指弥散的金属氧化物颗粒分布在银基体中的一种材料,具有优良的导电性、抗熔焊性、耐电弧侵蚀与使用寿命,在低压电器中有广泛的应用前景。在小功率继电器与开关等低压电器中,已广泛使用AgMeO、AgM复铜双金属复合铆钉和AgM复铜及其合金双金属复合带材电接触材料。通常这类双金属复合带材厚度小于整体厚度的30%,通常其制备方法是大塑性变形-热处理-轧制到成品。通常在中大功率交直流接触器及开关等控制器中使用的电触头工作层厚度大于整体厚度的30%。目前仍然大量使用AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgCdO系等电接触材料,成本很高,且银资源消耗大。节银与降低成本是目前电接触行业的重点研究内容。为此,双层或多层复层电接触材料因贵金属用量少、综合性能好、价格便宜成为人们研究的热点。近几年来,德国、日本与英国等国家都大力开展复合技术、复合工艺的研究。目前制造复层电接触材料的方法主要有冷压复合、扩散焊接、爆炸焊接与滚焊等。虽然以上复合技术已应用于生产且有各自的优点,但同时不可避免的存在一些缺点,如爆炸焊接材料的结合界面易呈现波形而影响其结合强度,而且产品尺寸难以控制,不能连续生产。经检索,中国专利申请号为CN200710065631.1、公开号为CN101034632A,该专利公开了一种银基三层金属复合电接触材料,从金相结构上为三层材料,工作层厚度占整体厚度的 ...
【技术保护点】
一种银基多层复合电接触材料,其特征在于,包括工作层、中间层、焊接层和钎料层,所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间,所述中间层与所述工作层之间有纯银或银合金钎料层,所述焊接层的材料为廉价金属铁或铁基合金,所述中间层的材料为廉价金属铜或铜合金,所述工作层的材料为AgMeO系中的一种。
【技术特征摘要】
1.一种银基多层复合电接触材料,其特征在于,包括工作层、中间层、焊接层和钎料层,所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间,所述中间层与所述工作层之间有纯银或银合金钎料层,所述焊接层的材料为廉价金属铁或铁基合金,所述中间层的材料为廉价金属铜或铜合金,所述工作层的材料为AgMeO系中的一种。2.根据权利要求1所述的一种银基多层复合电接触材料,其特征在于,所述焊接层的厚度占复合电接触材料总厚度的10~30%,中间层的厚度占复合电接触材料总厚度的50~70%,工作层的厚度占复合电接触材料总厚度的10~30%。3.根据权利要求2所述的一种银基多层复合电接触材料,其特征在于,所述的纯银或银合金钎料层厚度占工作层总厚度的10~20%。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种银基多层复合电接触材料,其特征在于,具有以下一种或多种特征:-所述AgMeO系包括:AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgCdO系;-所述焊接层设计为平面型或泡点型,所述泡点型即表面设置有凸起;-所述复合电接触材料,其厚度为1.55mm~7.5mm。-所述工作层AgMeO厚度占整体所述复合电接触材料总厚度的17%~22%,所述中间层、焊接层、钎料层的厚度之和占银基多层复合电接触材料总厚度的78%~83%。5.一种权利要求1-4任一项所述的银基多层复合电接触材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:a.将AgMeO带材或板材置于纯银或银合金钎料处,将AgMeO与纯银或银合金进行复合、轧制与热处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:张泽忠,陈晓,吴新合,穆成法,祁更新,张宇星,陈家帆,
申请(专利权)人:温州宏丰电工合金股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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