感测模块及其制造方法技术

感测模块及其制造方法。感测模块包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装体结构中并穿过封装体结构，以连通腔体结构。发光器配置于基板的基板表面上。光感测器配置于基板的基板表面上。发光器与光感测器对应腔体结构。从发光器发出的光线是于腔体结构中经过第一光反射面反射之后被光感测器接收。

Sensing module and its manufacturing method

A sensing module and a manufacturing method. The sensing module consists of a base plate, a cover plate, a package structure, a first-class tube, a light emitting device and a light sensor. The cover plate has a first light reflection surface facing a substrate surface of the substrate. The structure of the package is arranged between the substrate surface and the first light reflection surface. A cavity structure is defined by the base plate, the cover plate and the package structure. The flow pipe is configured in the package structure and through the package structure to connect the cavity structure. The light emitting device is arranged on the surface of the substrate of the substrate. The photoreceptor is configured on the substrate surface. The luminator and the light sensor correspond to the structure of the cavity. The light emitted from the light emitting device is received by the light sensor after the reflection of the first light reflector in the cavity structure.

【技术实现步骤摘要】
感测模块及其制造方法本案是申请号为201310506867.X，申请日为2013年10月24日的专利技术专利的分案申请。
本专利技术是有关于一种感测模块及其制造方法，且特别是有关于一种流体感测模块及其制造方法。
技术介绍
感测技术包括用以感测流体特征(例如浓度等)的模块。一般光学式气体模块是在发光器与光感测器之间形成一通道，当流体经过通道时吸收光线藉以得知该气体特征。为了提高感测效能与灵敏度，通常作法是增大通道的尺寸，藉此增加发光器与光感测器之间的距离，以增加光线与气体接触的量。然而，尺寸增加的必要性会使得产品无法缩小化，而限制其应用范围。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种感测模块及其制造方法。感测模块的体积小且制造方法简单。根据本专利技术，提出一种感测模块，包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装体结构中并穿过封装体结构，以连通腔体结构。发光器配置于基板的基板表面上。光感测器配置于基板的基板表面上。发光器与光感测器对应腔体结构。从发光器发出的光线是于腔体结构中经过第一光反射面反射之后被光感测器接收。根据本专利技术，提出一种感测模块的制造方法，包括以下步骤。配置一发光器与一光感测器于一基板的一基板表面上。形成一封装体结构于基板的基板表面上。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。发光器与光感测器对应腔体结构。配置一流管于封装体结构中并穿过封装体结构。配置一盖板于封装体结构上。盖板具有一第一光反射面面对基板的基板表面。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：附图说明图1其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。图2其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。图3其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。图4其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图。图5A至图5F绘示根据一实施例的感测模块的制造方法。主要元件符号说明：102：基板104：盖板106：封装体结构108：流管110：发光器112：光感测器114：基板表面116：腔体结构118：下封装体部分120：上封装体部分122：第一光反射面124：主动芯片126：主动芯片128：被动芯片130：温控器132：透光层133：焊料球234：结构层236：第二光反射面538：容纳空间具体实施方式请参照图1，其绘示根据一实施例的感测模块的剖面图，包括一基板102、一盖板104、一封装体结构106、一流管108、一发光器110与一光感测器112。封装体结构106配置在基板102的一基板表面114上。流管108位于基板102与盖板104之间。实施例中，流管108配置在封装体结构106中并穿过封装体结构106。一实施例中，发光器110与光感测器112于基板表面114上定义出一区域，封装体结构106覆盖部分基板表面114及盖板104表面，并露出该区域，该基板102、该盖板104及封装体结构106共同定义出一腔体结构(chamber)116，该腔体结构116作为通道之用，并连通穿过封装体结构106的流管108。发光器110与光感测器112分别对应该腔体结构116。一实施例中，封装体结构106包括一下封装体部分118与一上封装体部分120，且流管108是配置在下封装体部分118与上封装体部分120之间。盖板104配置在封装体结构106上，并具有一第一光反射面122面对基板102的基板表面114。实施例中，配置方法是使发光器110发出的光线，能于腔体结构116中经过第一光反射面122反射之后，再被光感测器112接收。此设计增长了光线在腔体结构116中的行进路径，因此提升光线与流体之间反应作用，以提高感测效能与灵敏度。通过此设计，腔体结构116也能制作成更小的尺寸，而且仍能保有一定水准的感测效能，感测模块整体尺寸亦能藉此缩小。由于感测模块结构简单且尺寸小，能应用在人体穿着、医疗管理、4C等各种终端、或是贴近特殊表面上产品的应用。电子元件包括主动芯片124、主动芯片126、被动芯片128、温控器130、或其他合适的装置，配置在基板102的基板表面114上。其中主动芯片124、126与被动芯片128被封装体结构106包覆。一实施例中，可以一透光层132包覆发光器110、光感测器112与温控器130。透光层132可用作保护层，使发光器110、光感测器112与温控器130隔离于腔体结构116中流动的流体。由于发光器110、光感测器112、主动芯片124、主动芯片126、被动芯片128、温控器130是受透光层132与封装体结构106保护，因此其可为裸晶(Barechip)。裸晶的体积小，因此能够在提高一定空间中摆放装置单元的数量与种类，有利于高阶封装的多功能模块制作，并使产品的应用范围更广。装置单元并不限于图1所示的配置方式，而可视产品需求适当改变。举例来说，其他的主动芯片及/或被动芯片(未显示)亦可配置在透光层132的下方，以受透光层132的保护。被动芯片128例如电容、电阻或电感。温控器130可用以恒定感测环境的温度，一实施例中，是配置在腔体结构116中基板表面114中央的位置，以得到准确的量测结果。实施例中，温控器130具有加热功能。实施例中，基板102为一半导体基板例如PCB等，且发光器110、光感测器112、主动芯片124、主动芯片126、被动芯片128与温控器130是以打线电性连接至基板102。实施例中，感测模块是用以感测流体特征。举例来说，当感测流体为二氧化碳(CO2)气体时，发光器110发出的光线为二氧化碳气体可反应吸收的红外线(Infraredray,IR)光源(波长例如为940nm)。一实施例中，当光线路径被设计成大于25mm时，则可量到流体中二氧化碳的浓度约0.02～0.03％，。一实施例中，透光层132为全透明的材质，并可在透光层132的上表面配置一滤光层(未绘示，例如包括红外线滤光层)，以过滤光线中特定波长的部分(例如红外线)进入腔体结构116与流体进行反应。其他实施例中，透光层132是使用具有滤光性质的材质。焊料球133可物性且电性连接至基板102的下表面露出的接垫(未绘示)。图2绘示根据一实施例的感测模块的剖面图，其与图1的感测模块的差异说明如下。感测模块包括一结构层234，配置在透光层132上。结构层234具有一第二光反射面236面对第一光反射面122。实施例中，配置的方法是使发光器110发出的光线，能于腔体结构116中经过第一光反射面122与第二光反射面236反射之后，再被光感测器112接收。此设计增长了光线在腔体结构116中的路径，因此能与更多的流体反应作用，而提高感测效能与灵敏度。通过此设计，腔体结构116也能制造成更小的尺寸，同时保有一定水准的感测效能与灵敏度，并对应地缩小感测模块整体尺寸。光线路径并不限于如图2所示被第一光反射面122反射一次，且被第二光反射面236反射两次，而可能视实际模块设计(例如光线入射角度、或使用其他的反射元件、反射面配置角度与形状等)有更多的反射次数或其他路径。图3绘示根据一实施例的感测模块的剖面图，其与图1的感测模块的差异说明如下。发光器11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感测模块，其特征在于，包括：一基板；一盖板，具有一第一光反射面面对该基板；一封装体结构，配置在该基板与该第一光反射面之间，该基板、该盖板与该封装体结构定义出一腔体结构；一发光器，配置于该基板上且对应该腔体结构；以及一光感测器，配置于该基板上且对应该腔体结构,其中该发光器与该光感测器配置于该腔体结构的同一侧。

【技术特征摘要】
1.一种感测模块，其特征在于，包括：一基板；一盖板，具有一第一光反射面面对该基板；一封装体结构，配置在该基板与该第一光反射面之间，该基板、该盖板与该封装体结构定义出一腔体结构；一发光器，配置于该基板上且对应该腔体结构；以及一光感测器，配置于该基板上且对应该腔体结构,其中该发光器与该光感测器配置于该腔体结构的同一侧。2.如权利要求1所述的感测模块，其特征在于，更包括一透光层，包覆该发光器与该光感测器。3.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，该透光层系为具有滤旋旋光性质的材质。4.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，更包括一滤光层，该滤光层配置于该透光层的一上表面。5.如权利要求2所述的感测模块，其特征在于，更包括一结构层，配...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71