一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，属于单纤维测量装置领域，通过泵体往所述沉铜柜内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。

A high density HDI multi-layer circuit board through the hole copper device

The utility model discloses a through hole of a high density HDI multi-layer circuit board copper deposition device, which belongs to the field of single fiber measuring device, through the pump body to sink the injected gas, copper in the cabinet to form a high pressure, the electroplating liquid into the hole, and slowly flow continuously into the electroplating bath the through hole, and the plating liquid out the old, so as to ensure the uniformity of the through hole plating of electrical protection, multi-layer circuit board connection stability.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置
本技术涉及高密度HDI多层线路板制作领域，更具体的，涉及一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置。
技术介绍
多层线路板需要将各层间的电路进行电性连接，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上进行镀通孔实现的。为了增加精密性，电路板的厚度逐渐增加、通孔的直径逐渐减小，在通孔内镀铜的工艺越来越难，容易造成通孔内无法镀到铜，或者镀的不均匀，影响多层线路板内部电气连接的稳定性，从而影响产品质量。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，可以实现多层线路板上通孔的完全镀铜，防止个别通孔的孔径过小，使电镀液无法进入通孔内部，造成空洞或电镀不均匀现象。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；所述沉铜装置包括沉铜柜及储液柜，所述沉铜柜沿内壁面设置有至少一个环形支撑件，所述环形支撑件水平，所述沉铜柜的侧壁包括固定部及与所述固定部枢接的枢接部，所述环形支撑件部分位于所述枢接部内壁上，所述枢接部具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部处于敞开位置时，所述枢接部与所述固定部仅枢接位置接触，所述环形支撑件裸露，当所述枢接部处于第一密封位置时，所述枢接部与所述固定部密封，所述环形支撑件断开，当所述枢接部处于第二密封位置时，所述枢接部与所述固定部密封，所述环形支撑件连续；所述沉铜柜顶部与所述储液柜顶部通过第一管道相通，所述第一管道上设置有泵体、且所述第一管道延伸进入所述储液柜底部，所述第一管道在所述泵体与所述储液柜之间设置有第一电动阀，所述第一管道在所述泵体与所述第一电动阀之间连通有进气管，所述进气管上设置有第二电动阀；所述沉铜柜底部与所述储液柜底部通过第二管道相通，所述第二管道上设置有第三电动阀，所述泵体、所述第一电动阀、所述第二电动阀及所述第三电动阀均与控制器电联接。在本技术较佳地技术方案中，所述沉铜柜的顶部设置有出气管，所述出气管上设置有第四电动阀，所述第四电动阀与所述控制器电联接。在本技术较佳地技术方案中，所述沉铜柜底部呈漏斗状，所述第二管道与所述沉铜柜底部最低位置连通。在本技术较佳地技术方案中，所述环形支撑件上设置有密封垫。在本技术较佳地技术方案中，所述枢接部周缘上设置有密封圈，所述密封圈的形状与所述沉铜柜的相适配。在本技术较佳地技术方案中，所述沉铜柜内设置有温度感应器，所述沉铜柜外设置有加热器，所述温度感应器及所述加热器与所述控制器电联接。在本技术较佳地技术方案中，所述储液柜通过第三管道与电镀剂存储罐连通，所述第三管道上设置有第五电动阀及流量计，所述第五电动阀及所述流量计与所述控制器电联接。在本技术较佳地技术方案中，所述储液柜底部设置有浓度检测器，所述浓度检测器与所述控制器电联接。在本技术较佳地技术方案中，所述储液柜内设置有搅拌棒，所述搅拌棒由电机驱动，所述电机与所述控制器电联接。本技术的有益效果为：本技术提供的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，可以通过泵体往所述沉铜柜内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置的结构示意图。图中：100、沉铜柜；110、固定部；120、枢接部；121、密封圈；130、环形支撑件；131、密封垫；140、第一管道相通；141、泵体；142、第一电动阀；150、进气管；151、第二电动阀；160、第二管道相通；161、第三电动阀；170、出气管；171、第四电动阀；180、加热器；181、温度感应器；200、储液柜；210、浓度检测器；220、搅拌棒；221、电机；300、电镀剂存储罐；310、第三管道；311、第五电动阀；312、流量计；400、控制器。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本专利技术公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；所述沉铜装置包括沉铜柜100及储液柜200，所述沉铜柜100沿内壁面设置有至少一个环形支撑件130，所述环形支撑件130水平，所述沉铜柜100的侧壁包括固定部110及与所述固定部110枢接的枢接部120，所述环形支撑件130部分位于所述枢接部120内壁上，所述枢接部120具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部120处于敞开位置时，所述枢接部120与所述固定部110仅枢接位置接触，所述环形支撑件130裸露，当所述枢接部120处于第一密封位置时，所述枢接部120与所述固定部110密封，所述环形支撑件130断开，当所述枢接部120处于第二密封位置时，所述枢接部120与所述固定部110密封，所述环形支撑件130连续；所述沉铜柜100顶部与所述储液柜200顶部通过第一管道相通140，所述第一管道上设置有泵体141、且所述第一管道延伸进入所述储液柜200底部，所述第一管道在所述泵体141与所述储液柜200之间设置有第一电动阀142，所述第一管道在所述泵体141与所述第一电动阀142之间连通有进气管150，所述进气管150上设置有第二电动阀151；所述沉铜柜100底部与所述储液柜200底部通过第二管道相通160，所述第二管道上设置有第三电动阀161，所述泵体141、所述第一电动阀142、所述第二电动阀151及所述第三电动阀161均与控制器400电联接。本专利技术提供的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，可以通过泵体141往所述沉铜柜100内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。在本专利技术较佳地技术方案中，所述沉铜柜100的顶部设置有出气管170，所述出气管170上设置有第四电动阀171，所述第四电动阀171与所述控制器400电联接。在所述泵体141往所述沉铜柜100内注入电镀液时，所述第四电动阀171打开，将所述沉铜柜100的气体排出，是电镀液可以快的进入所述沉铜柜100。在本专利技术较佳地技术方案中，所述沉铜柜100底部呈漏斗状，所述第二管道与所述沉铜柜100底部最低位置连通。便于可以将所述沉铜柜100内的电镀液全部转入所述储液柜200内，从而可以将所述沉铜柜100内的多层线路板取出，并方便对全部的电镀液浓度进行调整。在本专利技术较佳地技术方案中，所述环形支撑件130上设置有密封垫131，所述多层线路板的底部与所述密封垫131的顶部紧密接触，形成密封，防止电镀液自所述多层线路板与所述密封垫131之间的缝隙流过，而尽量使电镀液自所述多层线路板上的通孔流过。在本专利技术较佳地技术方案中，所述枢接部120周缘上设置有密封圈121，所述密封圈121的形状与所述沉铜柜100的相适配。当所述枢接部120与所述固定部110配合关闭时，所述枢接部120与所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；所述沉铜装置包括沉铜柜(100)及储液柜(200)，所述沉铜柜(100)沿内壁面设置有至少一个环形支撑件(130)，所述环形支撑件(130)水平，所述沉铜柜(100)的侧壁包括固定部(110)及与所述固定部(110)枢接的枢接部(120)，所述环形支撑件(130)部分位于所述枢接部(120)内壁上，所述枢接部(120)具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部(120)处于敞开位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)仅枢接位置接触，所述环形支撑件(130)裸露，当所述枢接部(120)处于第一密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)断开，当所述枢接部(120)处于第二密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)连续；所述沉铜柜(100)顶部与所述储液柜(200)顶部通过第一管道相通(140)，所述第一管道上设置有泵体(141)、且所述第一管道延伸进入所述储液柜(200)底部，所述第一管道在所述泵体(141)与所述储液柜(200)之间设置有第一电动阀(142)，所述第一管道在所述泵体(141)与所述第一电动阀(142)之间连通有进气管(150)，所述进气管(150)上设置有第二电动阀(151)；所述沉铜柜(100)底部与所述储液柜(200)底部通过第二管道相通(160)，所述第二管道上设置有第三电动阀(161)，所述泵体(141)、所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)及所述第三电动阀(161)均与控制器(400)电联接。...

【技术特征摘要】
1.一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；所述沉铜装置包括沉铜柜(100)及储液柜(200)，所述沉铜柜(100)沿内壁面设置有至少一个环形支撑件(130)，所述环形支撑件(130)水平，所述沉铜柜(100)的侧壁包括固定部(110)及与所述固定部(110)枢接的枢接部(120)，所述环形支撑件(130)部分位于所述枢接部(120)内壁上，所述枢接部(120)具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部(120)处于敞开位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)仅枢接位置接触，所述环形支撑件(130)裸露，当所述枢接部(120)处于第一密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)断开，当所述枢接部(120)处于第二密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)连续；所述沉铜柜(100)顶部与所述储液柜(200)顶部通过第一管道相通(140)，所述第一管道上设置有泵体(141)、且所述第一管道延伸进入所述储液柜(200)底部，所述第一管道在所述泵体(141)与所述储液柜(200)之间设置有第一电动阀(142)，所述第一管道在所述泵体(141)与所述第一电动阀(142)之间连通有进气管(150)，所述进气管(150)上设置有第二电动阀(151)；所述沉铜柜(100)底部与所述储液柜(200)底部通过第二管道相通(160)，所述第二管道上设置有第三电动阀(161)，所述泵体(141)、所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)及所述第三电动阀(161)均与控制器(400)电联接。2.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，乔志刚，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36