触控屏及其制备方法以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种触控屏及其制备方法以及显示装置。该制备方法包括：提供基板；在所述基板上形成第一导电层；使用第一掩模构图所述第一导电层以形成至少一个第一触控电极，所述第一触控电极包括第一触控结构以及与所述第一触控结构连接的第一布线；在所述第一导电层上形成介质层；在所述介质层上形成第二导电层；使用第二掩模构图所述第二导电层以形成至少一个第二触控电极，所述第二触控电极包括第二触控结构以及与所述第二触控结构连接的第二布线。本公开实施例所提供的方法仅使用两个掩模板即可制备触控屏，能够简化触控屏的制作过程，并降低触控屏的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
触控屏及其制备方法以及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种触控屏及其制备方法以及显示装置。
技术介绍
触控屏作为用于人机交互的产品，已经在生产和生活中的很多领域得到了广泛的应用，尤其在消费电子产品领域(诸如手机、平板电脑甚至电视等领域)中发展最为迅速。触控屏技术主要包括电阻式、电容式、红外式、表面声波式触控屏。电容式触控屏具有反应灵敏、支持多点触控、寿命长等优点，已经成为目前市场上的主流技术。新一代的单片触控屏幕(OneGlassSolution简称OGS)技术是一种在保护玻璃上直接形成导电膜以及传感器的技术，可以使得一块玻璃同时起到保护玻璃和触控屏传感的双重作用。因此，OGS技术是电容式触控屏的发展方向。然而，触控屏行业的竞争越来越激烈，这要求在提升触控屏品质的同时，还要降低其生产成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种触控屏及其制备方法以及显示装置，本方法仅使用两个掩模板即可制备触控屏，能够简化触控屏的制作过程，并降低触控屏的制作成本。在本公开的第一方面中，提供一种用于制备触控屏的方法。该方法包括：提供基板；在所述基板上形成第一导电层；使用第一掩模构图所述第一导电层以形成至少一个第一触控电极，所述第一触控电极包括第一触控结构以及与所述第一触控结构连接的第一布线；在所述第一导电层上形成介质层；在所述介质层上形成第二导电层；使用第二掩模构图所述第二导电层以形成至少一个第二触控电极，所述第二触控电极包括第二触控结构以及与所述第二触控结构连接的第二布线。在本专利技术的实施例中，使用所述第一掩模构图所述第一导电层还形成对位标记。在本专利技术的实施例中，在所述第一导电层上形成所述介质层包括通过使用粘合层将所述介质层附着到所述第一导电层上。在本专利技术的实施例中，构图所述第一导电层形成至少两个第一触控电极，以及构图所述第二导电层形成至少两个第二触控电极，所述方法还包括在所述第二导电层上形成保护层；以及在所述保护层的保护下切割所述基板以形成多个子基板，其中每个子基板具有一个所述第一触控电极和一个所述第二触控电极。在本专利技术的实施例中，所述第一布线和所述第二布线被形成为延伸到所述基板或子基板上的接合区域，所述方法还包括：在所述接合区域中的所述介质层中形成暴露所述第一布线的孔；在所述孔中填充导电材料以形成到所述第一布线的导电过孔。在本专利技术的实施例中，所述方法还包括在所述接合区域上将集成电路芯片接合到所述第一布线和所述第二布线。在本专利技术的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层的材料包括金属或透明导电金属氧化物。在本专利技术的实施例中，所述第一触控结构和所述第二触控结构包括网格结构或由多个平行线构成的结构。在本公开的第二方面中，提供一种触控屏。该触控屏包括：基板以及依次设置在所述基板上的第一导电层、介质层和第二导电层。其中，所述第一导电层包括至少一个第一触控电极，所述第一触控电极包括第一触控结构以及与所述第一触控结构连接的第一布线；以及所述第二导电层包括至少一个第二触控电极，所述第二触控电极包括第二触控结构以及与所述第二触控结构连接的第二布线。在本专利技术的实施例中，所述触控屏还包括粘合层，用于将所述介质层附着到所述第一导电层上。在本专利技术的实施例中，所述第一布线和所述第二布线被形成为延伸到所述基板上的接合区域，所述接合区域中的介质层具有到所述第一布线的导电过孔。在本专利技术的实施例中，所述触控屏还包括接合到所述第一布线和所述第二布线的集成电路芯片。在本专利技术的实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层的材料包括金属或透明导电金属氧化物。在本专利技术的实施例中，所述第一触控结构和所述第二触控结构包括网格结构或由多个平行线构成的结构。在本公开的第三方面中，提供一种显示装置，其包括在本公开的第二方面中描述的任意一种触控屏。在本文描述的实施例中，通过使用第一掩模和第二掩模构图形成了第一触控电极和第二触控电极。因此，仅使用两个掩模板即可以制备触控屏。因为减少了使用掩模板的数量，所以降低了触控屏的制作成本，还可以简化触控屏的制作过程。适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其它方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在说明的目的，并不旨在限制本申请的范围。附图说明本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的，并不是所有可能的实施方式，并且不旨在限制本申请的范围，其中：图1示出了根据本专利技术实施例的用于制备触控屏的方法的流程图；图2A示出了根据本专利技术实施例的方法所制备的触控屏的俯视图；图2B示出了根据本专利技术实施例的图2A中的触控屏在线A-A处截取的截面图；图2C示出了根据本专利技术实施例的图2A中的触控屏在线B-B处截取的截面图；图2D示出了根据本专利技术另一个实施例的图2A中的触控屏在线B-B处截取的截面图；图3示出了根据本专利技术另一个实施例的方法所制备的触控屏的第一触控结构和第二触控结构的俯视图；图4示出了根据本专利技术实施例的显示装置。具体实施方式现将参考附图详细描述各种实施例，其作为本专利技术的示例性示例而提供，以使得本领域技术人员能够实现本专利技术。值得注意的是，以下附图和示例并不意味着限制本专利技术的范围。在使用已知的组件(或方法或过程)可以部分或全部实现本专利技术的特定元件的情况下，将仅描述对理解本专利技术所需要的这种已知组件(或方法或过程)的那些部分，并且这种已知组件的其它部分的详细描述将被省略以便不会混淆本专利技术。进一步地，各种实施例通过说明的方式包含与在此涉及的组件等同的现在和未来已知的等同物。本专利技术中描绘的流程图仅仅是一个例子。在不脱离本专利技术精神的情况下，可以存在该流程图或其中描述的步骤的很多变型。例如，所述步骤可以以不同的顺序进行，或者可以添加、删除或者修改步骤。这些变型都被认为是所要求保护的方面的一部分。在本公开的描述中，术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在该另一元件或层上，或者可以存在中间的元件或层；同样，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在该另一元件或层下，或者可以存在至少一个中间的元件或层；当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时，其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层，或者可以存在一个以上的中间元件或层。除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”及其语法变型旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。在本文中使用术语“示例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“示例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。通常，采用导电桥式触控结构的触控屏，可以通过使用五个掩模板制备得到。使用五个掩模板的工艺可以包括以下步骤：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备触控屏的方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成第一导电层；使用第一掩模构图所述第一导电层以形成至少一个第一触控电极，所述第一触控电极包括第一触控结构以及与所述第一触控结构连接的第一布线；在所述第一导电层上形成介质层；在所述介质层上形成第二导电层；使用第二掩模构图所述第二导电层以形成至少一个第二触控电极，所述第二触控电极包括第二触控结构以及与所述第二触控结构连接的第二布线。

【技术特征摘要】
1.一种用于制备触控屏的方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成第一导电层；使用第一掩模构图所述第一导电层以形成至少一个第一触控电极，所述第一触控电极包括第一触控结构以及与所述第一触控结构连接的第一布线；在所述第一导电层上形成介质层；在所述介质层上形成第二导电层；使用第二掩模构图所述第二导电层以形成至少一个第二触控电极，所述第二触控电极包括第二触控结构以及与所述第二触控结构连接的第二布线。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用所述第一掩模构图所述第一导电层还形成对位标记。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成所述介质层包括通过使用粘合层将所述介质层附着到所述第一导电层上。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，构图所述第一导电层形成至少两个第一触控电极，以及构图所述第二导电层形成至少两个第二触控电极，所述方法还包括在所述第二导电层上形成保护层；以及在所述保护层的保护下切割所述基板以形成多个子基板，其中每个子基板具有一个所述第一触控电极和一个所述第二触控电极。5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述第一布线和所述第二布线被形成为延伸到所述基板或子基板上的接合区域，所述方法还包括：在所述接合区域中的所述介质层中形成暴露所述第一布线的孔；在所述孔中填充导电材料以形成到所述第一布线的导电过孔。6.根据权利要求5所述的方法，还包括在所述接合区域上将...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱顺成，王静，丁贤林，谢晓冬，何敏，田健，李冬，郑启涛，张贵玉，田新斌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11