一种半导体芯片包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片包装盒，包括底座第一箱体，所述第一箱体内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块，所述第一U型块内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一滑动板，所述第一滑动板的两端与第一U型块内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板远离第一弹簧的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端贯穿第一U型块的顶部且延伸至第一U型块的外部，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端通过第二箱体固定连接。该半导体芯片包装盒，在包装盒经受颠簸时，全方位的减震减小了半导体芯片在运输过程中被损坏的概率，并且整个装置使用方便，可以进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片包装盒
本技术涉及芯片制造
，具体为一种半导体芯片包装盒。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。在半导体芯片制造的过程中需要很多的运输过程，但是成品的半导体芯片因为其特殊的精密性，所以在运输过程中平常的运输盒因为不具备减震功能会对半导体芯片造成损坏，这种不必要的损坏会影响半导体芯片的精密性，为此，我们提出一种半导体芯片包装盒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片包装盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体，所述第一箱体内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块，所述第一U型块内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一滑动板，所述第一滑动板的两端与第一U型块内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板远离第一弹簧的一端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端贯穿第一U型块的顶部且延伸至第一U型块的外部，所述第一连接杆远离第一滑动板的一端通过第二箱体固定连接，所述第一连接杆的表面固定连接有第一固定块，所述第一连接杆的表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部和底部分布固定连接于第一固定块的底部和第一U型块的顶部，所述第一箱体内壁的两侧均固定连接有第二U型块，所述第二U型块内壁的底部固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端与第二滑动板固定连接，所述第二滑动板的两端与第二U型块的内壁滑动连接，所述第二滑动板远离第三弹簧的一侧固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆远离第二滑动板的一端固定连接有第一固定板，所述第一固定板远离第二连接杆的一侧设置有第四弹簧，所述第一箱体顶部的一侧通过固定滚珠活动连接有盖板，所述盖板远离固定滚珠的一端的底部固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离盖板的一端固定连接有卡块，所述第一箱体顶部的另一侧且对应卡块的位置开设有卡槽。优选的，所述卡块包括外壳，所述外壳内壁的中轴处固定连接有第三固定板，所述第三固定板的两侧固定连接有对称分布的第五弹簧，所述第五弹簧远离第三固定板的一端固定连接有第三滑动板，所述第三滑动板的两端与外壳的内壁滑动连接，所述第三滑动板远离第五弹簧的一侧固定连接有弧形卡结块。优选的，所述第二U型块内壁的顶部设置有对称分布的限位块。优选的，所述第一箱体的底部固定连接有防滑橡胶垫，所述防滑橡胶垫远离第一箱体的一侧设置有防滑凸点。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体芯片包装盒，在包装盒经受颠簸时，通过第二箱体对第一连接杆的挤压，再由第一弹簧和第二弹簧对第二箱体产生缓冲力，从而达到上下减震，第二箱体发生左右晃动时挤压第四弹簧从而挤压第二连接杆对第三弹簧挤压，两个弹簧共同作用使得包装盒达到左右减震，全方位的减震减小了半导体芯片在运输过程中被损坏的概率，并且整个包装盒使用方便，可以进行大批量生产。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术A-A结构放大图。图中：1第一箱体、2第一U型块、3第一弹簧、4第一滑动板、5第一连接杆、6第一固定块、7第二弹簧、8第二箱体、9第二U型块、10第三弹簧、11第二滑动板、12第二连接杆、13第一固定板、14第四弹簧、15固定滚珠、16盖板、17第二固定板、18卡块、19外壳、20第三固定板、21第五弹簧、22第三滑动板、23弧形卡结块、24卡槽、25限位块、26防滑橡胶垫、27防滑凸点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体1，第一箱体1的底部固定连接有防滑橡胶垫26，防滑橡胶垫26远离第一箱体1的一侧设置有防滑凸点27，防滑橡胶垫26和防滑凸点27的设置可以保证包装盒在运输过程中不会被轻易移动，第一箱体1内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块2，第一U型块2内壁的底部固定连接有第一弹簧3，第一弹簧3的另一端固定连接有第一滑动板4，第一滑动板4的两端与第一U型块2内壁的两侧滑动连接，第一滑动板4远离第一弹簧3的一端固定连接有第一连接杆5，第一连接杆5远离第一滑动板4的一端贯穿第一U型块2的顶部且延伸至第一U型块2的外部，第一连接杆5远离第一滑动板4的一端通过第二箱体8固定连接，第一连接杆5的表面固定连接有第一固定块6，第一连接杆5的表面套接有第二弹簧7，第二弹簧7的顶部和底部分布固定连接于第一固定块6的底部和第一U型块2的顶部，通过第一U型块2、第一弹簧3、第一滑动板4、第一连接杆5、第一固定块6和第二弹簧7之间的相互配合，当第二箱体8因为外界原因晃动时第一连接杆5受到挤压从而挤压第一弹簧3和第二弹簧7产生缓冲力，从而达到上下减震，第一箱体1内壁的两侧均固定连接有第二U型块9，第二U型块9内壁的底部固定连接有第三弹簧10，第三弹簧10的另一端与第二滑动板11固定连接，第二滑动板11的两端与第二U型块9的内壁滑动连接，第二滑动板11和第二U型块9的滑动连接使得减震传导更加的顺利，第二U型块9内壁的顶部设置有对称分布的限位块25，限位块25的设置防止第二滑动板11脱离第二U型块9，第二滑动板11远离第三弹簧10的一侧固定连接有第二连接杆12，第二连接杆12远离第二滑动板11的一端固定连接有第一固定板13，第一固定板13远离第二连接杆12的一侧设置有第四弹簧14，第一箱体1顶部的一侧通过固定滚珠15活动连接有盖板16，固定滚珠15的设置可以使盖板16沿着固定滚珠15任意转动，盖板16远离固定滚珠15的一端的底部固定连接有第二固定板17，第二固定板17远离盖板16的一端固定连接有卡块18，卡块18包括外壳19，外壳19内壁的中轴处固定连接有第三固定板20，第三固定板20的两侧固定连接有对称分布的第五弹簧21，第五弹簧21远离第三固定板20的一端固定连接有第三滑动板22，第三滑动板22的两端与外壳19的内壁滑动连接，第三滑动板22远离第五弹簧21的一侧固定连接有弧形卡结块23，第一箱体1顶部的另一侧且对应卡块18的位置开设有卡槽24，通过第二U型块9、第三弹簧10、第二滑动板11、第二连接杆12、第一固定板13和第四弹簧14之间的相互配合，当第二箱体8左右晃动时第二箱体8会挤压第四弹簧14，第四弹簧14推动第一固定板13和第二连接杆12挤压第二滑动板11和第三弹簧10，第三弹簧10和第四弹簧14共同作用从而达到了左右减震。工作原理：当半导体芯片包装盒，通过第一U型块2、第一弹簧3、第一滑动板4、第一连接杆5、第一固定块6和第二弹簧7之间的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块（2），所述第一U型块（2）内壁的底部固定连接有第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）的另一端固定连接有第一滑动板（4），所述第一滑动板（4）的两端与第一U型块（2）内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板（4）远离第一弹簧（3）的一端固定连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端贯穿第一U型块（2）的顶部且延伸至第一U型块（2）的外部，所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端通过第二箱体（8）固定连接，所述第一连接杆（5）的表面固定连接有第一固定块（6），所述第一连接杆（5）的表面套接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的顶部和底部分布固定连接于第一固定块（6）的底部和第一U型块（2）的顶部，所述第一箱体（1）内壁的两侧均固定连接有第二U型块（9），所述第二U型块（9）内壁的底部固定连接有第三弹簧（10），所述第三弹簧（10）的另一端与第二滑动板（11）固定连接，所述第二滑动板（11）的两端与第二U型块（9）的内壁滑动连接，所述第二滑动板（11）远离第三弹簧（10）的一侧固定连接有第二连接杆（12），所述第二连接杆（12）远离第二滑动板（11）的一端固定连接有第一固定板（13），所述第一固定板（13）远离第二连接杆（12）的一侧设置有第四弹簧（14），所述第一箱体（1）顶部的一侧通过固定滚珠（15）活动连接有盖板（16），所述盖板（16）远离固定滚珠（15）的一端的底部固定连接有第二固定板（17），所述第二固定板（17）远离盖板（16）的一端固定连接有卡块（18），所述第一箱体（1）顶部的另一侧且对应卡块（18）的位置开设有卡槽（24）。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片包装盒，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）内壁的底部固定连接有对称分布的第一U型块（2），所述第一U型块（2）内壁的底部固定连接有第一弹簧（3），所述第一弹簧（3）的另一端固定连接有第一滑动板（4），所述第一滑动板（4）的两端与第一U型块（2）内壁的两侧滑动连接，所述第一滑动板（4）远离第一弹簧（3）的一端固定连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端贯穿第一U型块（2）的顶部且延伸至第一U型块（2）的外部，所述第一连接杆（5）远离第一滑动板（4）的一端通过第二箱体（8）固定连接，所述第一连接杆（5）的表面固定连接有第一固定块（6），所述第一连接杆（5）的表面套接有第二弹簧（7），所述第二弹簧（7）的顶部和底部分布固定连接于第一固定块（6）的底部和第一U型块（2）的顶部，所述第一箱体（1）内壁的两侧均固定连接有第二U型块（9），所述第二U型块（9）内壁的底部固定连接有第三弹簧（10），所述第三弹簧（10）的另一端与第二滑动板（11）固定连接，所述第二滑动板（11）的两端与第二U型块（9）的内壁滑动连接，所述第二滑动板（11）远离第三弹簧（10）的一侧固定连接有第二连接杆（12），所述第二连接杆（12）远离第二滑动板（11）的一端固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建利，
申请(专利权)人：安徽芯旭半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34