圆片切割装置制造方法及图纸

技术编号:17020132 阅读:44 留言:0更新日期:2018-01-13 12:42
本发明专利技术公开了一种圆片切割装置,包括工作台、固定座、圆片固定装置、基座、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置设置在固定座的端部,基座套设在固定座外侧,且能够相对于固定座周向转动,切刀组件安装于基座侧部。当需要进行圆片切割时,首先将超薄片放置在工作台上,然后将圆片固定装置压紧超薄片上方,转动基座,基座带动切刀组件转动进行超薄片切割,周向转动一圈完成圆片切割。在本申请提供的圆片切割装置中,通过圆片固定装置将超薄片有效固定,通过绕固定座周向转动基座即可完成圆片切割,切割平稳、操作简单,有效地提高了圆片的加工质量,同时,该圆片切割装置结构简单,便于加工制造,造价成本低,便于广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
圆片切割装置
本专利技术涉及超薄部件加工
,特别涉及一种圆片切割装置。
技术介绍
超精密加工常用于大规模集成电路、激光及航天等领域,是众多大型系统实现简化设计和扩展功能的必要基础。随着超精密加工技术的发展,有时会面临加工超薄片的加工需求,如加工微米级的工件。通常在进行超精密加工之前,需要将板件切割为不同直径厚度为20微米左右的超薄圆片,以便于机床的复杂形貌的加工。对于圆片切割通常采用电火花加工,但是对于超薄圆片进行电火花切割时,由于板体较薄,电火花切割时容易损坏被加工件,尤其对于高精尖材料,可能就会影响材质本身,导致圆片的加工质量下降。因此,如何提高圆片的加工质量,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种圆片切割装置,以提高圆片加工质量。为实现上述目的,本专利技术提供一种圆片切割装置,包括:工作台;固定座;圆片固定装置,所述圆片固定装置设置在所述固定座的端部;基座,所述基座套设在所述固定座外侧,且能够相对于所述固定座周向转动;用于切割圆片的切刀组件,所述切刀组件安装于所述基座侧部。优选地,还包括两端分别与所述基座和所述切刀组件连接,且用于调节所述接切刀组件与所述基座间距的位置调节装置。优选地,所述切刀组件包括刀座及安装在所述刀座上的刀具,所述刀座上设有刀具安装部,所述刀具通过螺纹紧固件压紧在所述刀具安装部,所述刀座安装在所述基座上。优选地,所述位置调节装置包括调节螺栓及套设在所述调节螺栓上的弹性限位件,所述弹性限位件的两端分别与所述基座和所述刀座抵接,所述刀座上设有用于供所述调节螺栓通过的安装孔,所述调节螺栓的端部与所述基座螺纹连接,所述调节螺栓的头部与所述刀座抵接。优选地,所述位置调节装置为两个,两个所述位置调节装置水平布置在所述刀座中心线相对两侧。优选地,所述圆片固定装置为真空吸附装置,所述真空吸附装置的吸盘安装在所述固定座的端部。优选地,所述固定座包括手柄杆及与所述手柄杆固定连接的限位件,所述手柄杆上设有与所述真空吸附装置连接的真空进气孔,所述真空吸附装置和所述限位件位于所述基座相对两侧,且均能够与所述基座端部抵接。优选地,还包括限位凸起,所述限位件为环形结构,所述限位件可滑动套设在所述手柄杆上,所述限位件上设有供所述限位凸起通过的安装孔,所述限位凸起的端部与所述手柄杆固定连接。优选地,还包括转动操作件,所述转动操作件与所述基座连接。优选地,所述转动操作件为两个,所述转动操作件为滚花螺杆结构,两个所述转动操作件对称分布在所述基座相对两侧,所述转动操作件与所述基座螺纹连接。在上述技术方案中,本专利技术提供的圆片切割装置包括工作台、固定座、圆片固定装置、基座、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置设置在固定座的端部,基座套设在固定座外侧,且能够相对于固定座周向转动,切刀组件安装于基座侧部。当需要进行圆片切割时,首先将超薄片放置在工作台上,然后将圆片固定装置压紧超薄片上方,转动基座,基座带动切刀组件转动进行超薄片切割,周向转动一圈完成圆片切割。通过上述描述可知,在本申请提供的圆片切割装置中,通过圆片固定装置将超薄片有效固定,通过绕固定座周向转动基座即可完成圆片切割,切割平稳、操作简单,有效地提高了圆片的加工质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例所提供的圆片切割装置的结构示意图;图2为图1所示圆片切割装置沿A-A方向的结构示意图。其中图1-2中:1-转动操作件、2-基座、3-圆片固定装置、4-弹性限位件、5-刀座、6-刀具、7-限位件、8-手柄杆、9-螺纹紧固件、10-调节螺栓、11-进气口、12-真空进气孔。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种圆片切割装置,以提高圆片加工质量。为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。请参考图1和图2,在一种具体实施方式中,本专利技术具体实施例提供的圆片切割装置包括工作台、固定座、圆片固定装置3、基座2、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置3设置在固定座的端部,基座2套设在固定座外侧,且能够相对于固定座周向转动。切刀组件安装于基座2侧部,为了便于拆装圆片切割装置,优选,切刀组件与基座2可拆卸连接。当需要进行圆片切割时,首先将超薄片放置在工作台上,然后将圆片固定装置3压紧超薄片上方,转动基座2,基座2带动切刀组件转动进行超薄片切割,周向转动一圈完成圆片切割。通过上述描述可知,在本申请具体实施例所提供的圆片切割装置中,通过圆片固定装置3将超薄片有效固定,通过绕固定座周向转动基座2即可完成圆片切割,切割平稳、操作简单,有效地提高了圆片的加工质量。另一方面,该圆片切割装置结构简单,便于加工制造,造价成本低,便于广泛推广。进一步,该圆片切割装置还包括两端分别与基座2和切刀组件连接,且用于调节接切刀组件与基座2间距的位置调节装置,具体的,位置调节装置可以为伸缩杆或伸缩缸。通过设置位置调节装置,可以根据待切圆片直径调整基座2与切刀组件之间的间距,进而实现不同直径圆片的切割,提高了圆片切割装置的通用性。优选的,切刀组件包括刀座5及安装在刀座5上的刀具6,刀座5上设有刀具安装部,刀具6通过螺纹紧固件9压紧在刀具安装部,刀座5安装在基座2上。具体的,螺纹紧固件9与刀座5一端螺纹连接,端部刀具6与刀座5侧面抵接,具体的,优选,刀具安装部上设有用于安装刀具6的限位槽体,限位槽体为T型槽。为了提高组装稳定性,优选,螺纹紧固件9为两个,两个螺纹紧固件9水平并列布置。使用时根据刀具6高度及材质需求更换不同的刀具6,提高了圆片切割装置的通用性。优选的,位置调节装置包括调节螺栓10及套设在调节螺栓10上的弹性限位件4,弹性限位件4的两端分别与基座2和刀座5抵接,刀座5上设有用于供调节螺栓10通过的安装孔,调节螺栓10的端部与基座2螺纹连接,调节螺栓10的头部与刀座5抵接。具体的,弹性限位件4可以为伸缩垫块,为了延长位置调节装置的使用寿命,且降低圆片切割装置的制造成本,优选,弹性限位件4为弹簧。为了进一步提高圆片的切割质量,优选,位置调节装置为两个,两个位置调节装置水平布置在刀座5中心线相对两侧,通过布置两个位置调节装置,进一步提高了圆片切割装置的整体稳定性。优选的,圆片固定装置3为真空吸附装置,真空吸附装置的吸盘安装在固定座的端部,使用时,将吸盘放置在超薄片上方,将最前端的真空吸盘装置的吸盘压在超薄片上,然后调节真空发生器,将真空吸盘轻微吸住超薄片,即通过加大真空吸盘的压力,将超薄片吸附放置在特定位置。该真空吸附装置防止在转动切割时薄圆片发生位置偏移,同时还可用于切割后圆片的抓取,真空吸盘装置实现压紧及取放两用。为了便于固定圆片切割装置,优选,固定座包括手柄杆8及与手柄杆8固定连接的限位件7,优选,手柄杆8的端部设置在真空吸附装置的沉槽内,手柄杆8上设有与真空吸附装置连接的真空进气孔12,进气口11位于手柄杆8侧壁上,真空吸附装置和限位件7位于基座2相对两侧,且均能够与基本文档来自技高网...
圆片切割装置

【技术保护点】
一种圆片切割装置,其特征在于,包括:工作台;固定座;圆片固定装置(3),所述圆片固定装置(3)设置在所述固定座的端部;基座(2),所述基座(2)套设在所述固定座外侧,且能够相对于所述固定座周向转动;用于切割圆片的切刀组件,所述切刀组件安装于所述基座(2)侧部。

【技术特征摘要】
1.一种圆片切割装置,其特征在于,包括:工作台;固定座;圆片固定装置(3),所述圆片固定装置(3)设置在所述固定座的端部;基座(2),所述基座(2)套设在所述固定座外侧,且能够相对于所述固定座周向转动;用于切割圆片的切刀组件,所述切刀组件安装于所述基座(2)侧部。2.根据权利要求1所述的圆片切割装置,其特征在于,还包括两端分别与所述基座(2)和所述切刀组件连接,且用于调节所述接切刀组件与所述基座(2)间距的位置调节装置。3.根据权利要求2所述的圆片切割装置,其特征在于,所述切刀组件包括刀座(5)及安装在所述刀座(5)上的刀具(6),所述刀座(5)上设有刀具安装部,所述刀具(6)通过螺纹紧固件(9)压紧在所述刀具安装部,所述刀座(5)安装在所述基座(2)上。4.根据权利要求3所述的圆片切割装置,其特征在于,所述位置调节装置包括调节螺栓(10)及套设在所述调节螺栓(10)上的弹性限位件(4),所述弹性限位件(4)的两端分别与所述基座(2)和所述刀座(5)抵接,所述刀座(5)上设有用于供所述调节螺栓(10)通过的安装孔,所述调节螺栓(10)的端部与所述基座(2)螺纹连接,所述调节螺栓(10)的头部与所述刀座(5)抵接。5.根据权利要求4所述的圆片切割装置,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘震尹自强张根明陈新刘强李克天邓利松
申请(专利权)人:广东工业大学
类型:发明
国别省市:广东,44

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