激光加工装置制造方法及图纸

技术编号:17019300 阅读:24 留言:0更新日期:2018-01-13 12:15
本发明专利技术提供一种激光加工装置,该激光加工装置能够调节加工板的加工孔的开口宽度,其包括:支撑加工件且具有至少一个安装槽以及加工孔的加工板;位于安装槽内且用于调节加工孔的开口宽度的调节部件;将调节部件固定于加工板上的紧固部件;以及朝配置在加工板上的加工件照射激光束的激光束照射部。根据本发明专利技术的激光加工装置包括调节部件,从而能够调节加工板的加工孔的开口宽度。能够利用根据本发明专利技术的激光加工装置对具有各种加工图案的加工件进行激光加工。

Laser processing device

The invention provides a laser processing device, opening width, hole processing of the laser processing device can adjust processing board which comprises a support work and has at least one installation slot and hole the processing board; located in the mounting groove and an opening for regulating member width adjusting hole; fastening parts regulation of processing components are fixed on the board; and in the configuration in the board processing processing of laser beam irradiation of laser beam irradiating unit. The laser processing device according to the invention includes an adjusting part, which can adjust the opening width of the machining hole of the machining plate. The laser processing device with various processing patterns can be laser processed by the laser processing device according to the invention.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及一种激光加工装置,尤其是能够调节加工板的加工孔的开口宽度的激光加工装置。
技术介绍
激光加工可应用于利用高密度热源对加工件进行标记或按照图案进行切割或加工件的焊接或者热处理等中。激光加工具有加工件的加工简单、热变形小、非接触式带来的低磨损、可进行复杂的细微加工等优点。在进行激光加工时,加工件放在加工板上从而固定在规定的位置上。这时,加工板可以在与加工件的加工位置对应的位置具有加工孔。通过该加工孔,加工加工件时产生的类似烟雾(fume)的细微异物被吸入位于加工板下部的集尘装置中后去除。并且,通过加工孔,经由加工件的激光束在不损伤加工板的情况下通过。因此,为了对不同切割规格的加工件进行激光加工,需要分别制造具有符合加工件的切割规格的加工孔的加工板。即,根据加工件的激光切割形状以及位置,需要制造具有与其对应的加工孔的加工板,由此,导致制造设备增加、操作时间增加、制造成本上升的问题。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供能够调节加工板的加工孔的开口宽度的激光加工装置。解决问题的手段为了实现上述目的,根据本专利技术的激光加工装置包括:加工板,用于支撑加工件,并且具有至少一个安装槽以及加工孔;调节部件,位于安装槽内,用于调节加工孔的开口宽度;紧固部件,用于将调节部件固定于加工板上;以及激光束照射部,朝配置在加工板上的加工件照射激光束。加工板具有位于安装槽内且用于插入紧固部件的第一紧固孔,调节部件具有贯穿紧固部件的第二紧固孔,第二紧固孔的截面面积大于第一紧固孔的截面面积。紧固部件的外径与第一紧固孔的内径实质上相同。第二紧固孔是椭圆形的。调节部件包括具有第二紧固孔的基底部以及从基底部弯折的侧面部。基底部的宽度小于安装槽和加工孔的宽度之和。调节部件还包括在基底部与侧面部之间的倾斜部。加工板的中央部与调节部件之间的距离越远,加工孔的开口宽度越大。加工孔的开口宽度是0.05mm至10mm。加工板由丙烯酸类材质制成。紧固部件是螺栓。激光束照射部包括CO2激光发生装置、YAG激光发生装置以及Glass激光发生装置中的一个。激光加工装置还包括用于去除对加工件进行激光加工时产生的异物的集尘装置。专利技术效果根据本专利技术的激光加工装置包括调节部件,从而能够调节加工板的加工孔的开口宽度。能够利用根据本专利技术的激光加工装置对具有各种加工图案的加工件进行激光加工。附图说明图1是示出利用根据本专利技术一实施例的激光加工装置切割了显示面板的一部分的局部立体图。图2是用于说明根据本专利技术一实施例的激光加工装置的立体图。图3是示出根据本专利技术一实施例的加工板以及调节部件的立体图。图4是示出根据本专利技术一实施例的加工板、调节部件以及紧固部件的平面图。图5是沿图4的I-I’线截取的截面图。图6a以及图6b是用于说明根据调节部件的位置来调节加工孔的开口宽度的图。图7是示出根据本专利技术的另一实施例的加工板、调节部件以及紧固部件的截面图。具体实施方式本专利技术的优点和特征以及实现这些的方法可通过下面的参照附图详细说明的实施例变为更加清楚。但是,本专利技术并不限定于下面公开的实施例,可通过不同的各种方式实现,本实施例只是用于完善本专利技术的公开,用于向本专利技术所属
的技术人员完整地告知专利技术范畴,应该基于权利要求的范畴来定义本专利技术。因此,为了避免本专利技术变得模糊,在有些实施例中,省略公知的工序步骤、公知的元件结构以及公知的技术的详细说明。在整个说明书中,相同的附图标记表示相同的构成元素。如果没有明确地特别定义,本说明书中使用的所有术语(包括技术及科学术语)具有本专利技术所属
的技术人员共同理解的意思。另外,对于通常使用的词典中有定义的术语,在没有特别定义的情况下,不应该解释为理想化或者过度解释。下面,参照附图中示出的有关本专利技术的实施例来详细说明本专利技术的构成及作用。图1是示出利用根据本专利技术一实施例的激光加工装置切割了显示面板的一部分的局部立体图,图2是用于说明根据本专利技术一实施例的激光加工装置的立体图。如图1所示,根据本专利技术一实施例的激光加工装置可用于切割显示面板300的棱角330。如图2所示,如上所述的用于切割显示面板300的一部分的激光加工装置包括加工板100、调节部件200以及激光束照射部400。加工板100支撑作为加工件的显示面板300。显示面板300可通过其他装置或者从外部供应的真空吸附在加工板100上。并且,显示面板300可以直接放在加工板100上面,或者通过双面胶带等介质固定在加工板100上。加工板100具有后述的安装槽101以及加工孔102。安装槽101以及加工孔102可通过激光束L进行加工。因此,加工板100可以由能够通过激光束L进行加工的材质构成,例如,加工板100可以是丙烯酸类材质。这时,用于加工加工板100的激光束L可以与加工显示面板300的激光束L相同,也可以不同。安装槽101内配置有后述的调节部件200,安装槽101的深度与调节部件200的高度实质上相同。在后面详细说明这一点。加工孔102形成在与显示面板300的切割加工位置对应的位置,以使经由显示面板300的激光束L以不会损坏加工板100的状态通过。在对显示面板300进行激光切割加工时,调节部件200位于加工板100的安装槽101内并固定在加工板100上。这时,调节部件200能够调节加工孔102的开口宽度。即,操作者通过调节配置于加工板100的安装槽101内的调节部件200的位置,从而针对激光切割形状以及位置各不同的加工件,调节加工孔102的开口宽度。在后面详细说明这一点。激光束照射部400朝配置在加工板100上的显示面板300照射激光束L。激光束照射部400位于要切割加工的显示面板300的上端,垂直于显示面板300照射激光束L。垂直照射的激光束L将显示面板300的上表面和下表面加工成相同的形状。对于用于切割加工加工板100和显示面板300的激光束L的种类,不加以限定,可以是例如从CO2激光发生装置、YAG激光发生装置、Glass激光发生装置中的一个产生的激光束L。激光束照射部400的传输速度根据显示面板300的切割位置、形状或者物性等发生变化,根据本专利技术一实施例的激光加工装置还可以包括控制部(未图示),该控制部根据这样的激光束照射部400的传输速度,调节激光束L的输出。通过控制部(未图示),根据激光束L的种类,激光束L的输出方式可以改变为多种方式,根据本专利技术一实施例,可通过调节激光束L的频率以及占空比(dutyratio)来改变激光束L的输出方式。即,根据本专利技术一实施例,激光束L是适用脉冲(pulse)型激光束L,并不是适用连续型激光束L,这样的脉冲型激光束L的输出调节方式是通过调节频率以及占空比来实现。其中,频率相当于在脉冲型激光束L的情况下从激光束照射部400产生激光束L的电子快门(shutter)的动作周期,占空比相当于在所述电子快门的一个周期内持续的激光束L产生时间。更加详细地,一般来说,通常的调节激光束L的输出的方式是为了产生激光束L而通过调节供给激光束照射部400的抽运能的方式来实施的,但是,根据本专利技术一实施例,调节激光束L的输出的方式是通过对脉冲型激光束进行频率以及占空比的调节来实现的方式。现有技术中的调节输出方式是通过调节能本文档来自技高网
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激光加工装置

【技术保护点】
一种激光加工装置,包括:加工板,用于支撑加工件,并且具有至少一个安装槽以及加工孔;调节部件,位于所述安装槽内,用于调节所述加工孔的开口宽度;紧固部件,用于将所述调节部件固定于所述加工板上;以及激光束照射部,朝配置在所述加工板上的所述加工件照射激光束。

【技术特征摘要】
2016.07.04 KR 10-2016-00842601.一种激光加工装置,包括:加工板,用于支撑加工件,并且具有至少一个安装槽以及加工孔;调节部件,位于所述安装槽内,用于调节所述加工孔的开口宽度;紧固部件,用于将所述调节部件固定于所述加工板上;以及激光束照射部,朝配置在所述加工板上的所述加工件照射激光束。2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,所述加工板具有位于所述安装槽内且用于插入所述紧固部件的第一紧固孔,所述调节部件具有贯穿所述紧固部件的第二紧固孔,所述第二紧固孔的截面面积大于所述第一紧固孔的截面面积。3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,所述紧固部件的外径与所述第一紧固孔的内径相同。4.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,所述第二紧固孔是椭圆形的。5.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,所述调节部件包括具有所述第二紧固孔的基底...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴重善李承柱
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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