CCM模组底座贴合方法及CCM模组技术

本发明专利技术公开了一种CCM模组底座贴合方法及CCM模组。根据本发明专利技术的CCM模组底座贴合方法，包括：在基板上固定定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边；在基板上固定传感器，其中，固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准；以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。本发明专利技术通过在基板上固定定位件，并以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座，而且固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片、底座和传感器的光心精度。而且由于固定底座时，以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准，固定时，只需要将底座按压承靠的两个定位基准边即可保证底座的固定精度，从而有效地降低成本。

【技术实现步骤摘要】
CCM模组底座贴合方法及CCM模组
本专利技术涉及摄像装置领域，特别涉及一种CCM模组底座贴合方法及CCM模组。
技术介绍
目前CCM模组(compactcameramodule紧凑型摄像模组)FOL段(frontofline前段)大多采用如下两种组装方式：1.普通底座贴合(HolderMount)制程：通常采用不锈钢吸嘴吸取底座，通过图片识别抓取镜片外圆、底座边框、传感器可视区进行光心识别及对应，但由于受到底座边缘披锋、毛刺、平面度不足、镜片圆度不足等因素影响，造成机台对物料无法拾取或拾取的精度大打折扣，再考量机台本身打件精度的影响，累计公差算起来贴合的光学中心精度并不是很高；并且此过程还需要吸嘴、转台、托盘、载板弹夹等需要采购周期的一系列辅助工装、治具配合；为达到组装目的整体下来投入的时间和成本比较多；2.AA(ActiveAlignment主动调整-模组调心技术)制程：AA制程是在普通HolderMount制程基础上优化，AA设备在组装最后一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据影像判断最后一个零配件组装位置。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性；即通过调整底座X、Y、Z、θx、θy、θz的六个自由度进行调整，保证镜片光轴与传感器可视区中心的垂直度及同心度。具体工序可以分解为：开始-物料装夹-涂胶-图像点亮-平移调整-角度调整，在最终确认后Z向调整，并UV胶固化结束。AA制程主要应用于解像力高的模组组装或客户对影像偏移要求较严的双摄模组组装；其组装精度特别高，但整体工序极其复杂，需用到的AA(ActiveAlignment)治具(吸附治具、料盘装置、夹爪、通电装置、组立定高治具、AA(ActiveAlignment)标板等较多，治具准备周期及组装成本高于普通HolderMount制程，并且AA(ActiveAlignment)机台极其昂贵，采购周期很长，组装速度不高，AA(ActiveAlignment)机台设备采购周期约为15星期；UPH(unitperhour每小时产出量)值约为80。
技术实现思路
本专利技术提供了一种降低成本的CCM模组底座贴合方法及CCM模组。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：依据本专利技术的一个方面，提供了一种CCM模组底座贴合方法，该方法包括：在基板上固定定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边；在基板上固定传感器，其中，固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准；以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。进一步地，在基板上固定定位件包括：识别基板上的SMT定位标记；以SMT定位标记为基准，确定定位件坐标；加热烘烤或UV固化粘贴定位件。进一步地，在基板上固定定位件还包括：在加热烘烤或UV固化粘贴定位件之前，对定位件画胶，且画胶区为定位件各方向内缩预设距离。进一步地，在基板上固定传感器包括：识别基板上的SMT定位标记；以SMT定位标记为基准，对基板上刷锡膏打件；采用回流焊使传感器固定在基板上。本专利技术的另一方面提供了一种CCM模组，包括基板，设置在基板上的底座，CCM模组还包括固定在基板上的定位件，定位件具有相邻的两个定位基准边，底座以两个定位基准边为定位承靠基准固定在基板上。进一步地，定位件为回字型定位钢片，回字型定位钢片的内框尺寸大于底座的外框尺寸，相邻的两个定位基准边为回字型定位钢片内侧的相邻两边。进一步地，两个定位基准边相互垂直。进一步地，基板上设置有与定位件对应的溢胶沉槽。进一步地，基板为FPCB。综上所述，根据本专利技术的CCM模组底座贴合方法及CCM模组，通过在基板上固定定位件，并以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座，而且固定传感器和固定定位件以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片、底座和传感器的光心精度。而且由于固定底座时，以定位件的两个定位基准边为定位承靠基准，固定时，只需要将底座按压承靠的两个定位基准边即可保证底座的固定精度，从而有效地降低成本。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术的CCM模组底座贴合方法的流程示意图；图2是根据本专利技术的CCM模组的立体结构示意图；图3是根据本专利技术的CCM模组的主视结构示意图；图4是根据本专利技术的CCM模组的剖视结构示意图；图5是根据本专利技术的CCM模组的局部放大结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。如图1所示，本专利技术提供了一种CCM模组底座40贴合方法，该方法包括：在基板10上固定定位件20，定位件20具有相邻的两个定位基准边21(如图3所示)；在基板10上固定传感器30，其中，固定传感器30和固定定位件20以相同的定位标记为基准；以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准固定底座40。即本专利技术的方法通过在基板10上固定定位件20，并以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准固定底座40，而且固定传感器30和固定定位件20以相同的定位标记为基准，从而有效地保证了镜片50、底座40和传感器30的光心精度。而且由于固定底座40时，以定位件20的两个定位基准边21为定位承靠基准，固定时，只需要将底座40按压承靠的两个定位基准边21即可保证底座40的固定精度，从而有效地降低成本。基板10为电路板，可以为PCB板，也可以为FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard软硬结合印刷电路板)。结合图2至5所示，定位件20可以为回字型定位钢片，回字型定位钢片的内框尺寸大于底座40的外框尺寸(即底座40可以从回字型定位钢片的内框中穿过)，相邻的两个定位基准边21为回字型定位钢片内侧的相邻两边，并形成一个定位角，对底座40限位。两个定位基准边21的角度与底座40匹配，如底座40为方形，两个定位基准边21的夹角为90°。定位件20也可以为其他形式的钢片，如仅有回字型定位钢片中包含两个定位基准边21的部分所形成的L性钢片。回字型定位钢片的厚度一般较薄(一般厚度为0.25mm.ref(reference参考)且尺寸精度要求不高，可以开硬质合金刀模采用冲切方式下料，后做压合整形及外观毛边毛刺的处理，特别是对内框中的两个定位基准边21处理即可。当然，定位件20的材料可以选择为钢片，也可以选择为其他材料，如塑料等。具体地，以基板10为FPCB，定位件20为回字型定位钢片来详细说明的本专利技术的CCM模组底座40贴合方法。在FPCB头部侧补强背面通过UV胶或热固型胶贴附回字型定位钢片，取回字型定位钢片内侧的两个定位基准边21以SMT(surfacemounttechnology表面贴装技术)定位标记为基准进行对位贴合。贴合过程采用机台贴合，首先将加工好的回字型定位钢片画胶，画胶可以采用手动方式也可以采用机械方式。优选地，为了防止溢胶，画胶区各方向内缩钢片边缘0.2mm(ref)。然后将FPCB基板10放入固定在机台特定位置工装中，贴附时机台扫描基板10上的SMT定位标记11，并确定该定位标记的中心坐标，再根据设计值的X、Y方向位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CCM模组底座贴合方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上固定定位件，所述定位件具有相邻的两个定位基准边；在所述基板上固定传感器，其中，固定所述传感器和固定所述定位件以相同的定位标记为基准；以所述定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。

【技术特征摘要】
1.一种CCM模组底座贴合方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上固定定位件，所述定位件具有相邻的两个定位基准边；在所述基板上固定传感器，其中，固定所述传感器和固定所述定位件以相同的定位标记为基准；以所述定位件的两个定位基准边为定位承靠基准固定底座。2.根据权利要求1所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定定位件包括：识别所述基板上的SMT定位标记；以所述SMT定位标记为基准，确定所述定位件坐标；加热烘烤或UV固化粘贴所述定位件。3.根据权利要求2所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定定位件还包括：在加热烘烤或UV固化粘贴所述定位件之前，对所述定位件画胶，且画胶区为所述定位件各方向内缩预设距离。4.根据权利要求1至3中任一项所述的CCM模组底座贴合方法，其特征在于，在所述基板上固定传感器包括：识别所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕雷，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37