柔性OLED面板的封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。本发明专利技术的柔性OLED面板的封装方法，首先在柔性衬底基板的一侧依次形成TFT层、OLED层及薄膜封装层，完成薄膜封装，然后在柔性衬底基板远离TFT层的一侧贴附干燥片，最后在柔性衬底基板及干燥片远离TFT层的一侧贴附完全覆盖干燥片的支撑膜；本发明专利技术对于具有特定弯折位置的柔性OLED面板，在柔性衬底基板和支撑膜之间对应非弯折区的位置贴附干燥片，在不影响柔性OLED面板进行弯折的同时，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高了OLED器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
柔性OLED面板的封装方法及封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高，因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装，但是该方法并不适用于柔性器件，而柔性OLED显示器是未来显示行业发展的必然趋势，因此，也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装，该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡层(barrierlayer)，在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(bufferlayer)。目前这种封装技术已经较为成熟，取得了很好的封装效果并应用在了相关产品当中。柔性OLED显示器是采用柔性基板(flexiblesubstrate)制成的可弯曲显示设备，需要在刚性基板表面先制备或吸附如聚酰亚胺(PI)的柔性基板，继而在柔性基板上进行薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)和OLED器件的制备，最后再采用激光剥离(Laserliftoff，LLO)的方式或其他方式将柔性基板从刚性基板上剥离，此后为提高柔性基板的强度，还需在柔性基板下方贴合一层支撑膜(supportfilm)。如图1所示，现有的柔性OLED显示器通常包括柔性基板101、设于所述柔性基板101上的TFT层102、设于所述TFT层102上的OLED层103、设于所述柔性基板101和OLED层103上覆盖OLED层103的柔性的薄膜封装层104以及设于所述柔性基板101下方的支撑膜105，其中，薄膜封装层104能够对来自OLED层103正上方和侧面的水汽进行阻隔，而对来自OLED层103下方的水汽则主要依靠TFT层102中的无机层来进行阻隔，然而TFT层102因制程要求，其无机层的厚度一般较薄且主要功能也不是阻隔水汽，这便会对OLED层103中OLED器件的可靠性产生一定的威胁。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性OLED面板的封装方法，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高OLED器件的可靠性。本专利技术的另一目的在于提供一种柔性OLED面板的封装结构，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高OLED器件的可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供一种柔性OLED面板的封装方法，包括如下步骤：步骤S1、提供柔性衬底基板，在所述柔性衬底基板上依次形成TFT层、OLED层及薄膜封装层，所述薄膜封装层将所述OLED层完全覆盖；步骤S2、在所述柔性衬底基板远离TFT层的一侧贴附干燥片；步骤S3、在所述柔性衬底基板及干燥片远离TFT层的一侧贴附支撑膜，所述支撑膜将干燥片完全覆盖。所述柔性衬底基板包括并列排布的非弯折区和弯折区，所述步骤S2中，所述干燥片对应贴附于所述柔性衬底基板的非弯折区的一侧。所述步骤S2中所贴附的干燥片本身具有粘性，其表面带有胶材。所述步骤S2中所贴附的干燥片包含吸水性颗粒，所述吸水颗粒为氧化钙颗粒、氧化镁颗粒中的一种或两者的组合。可选地，所述柔性衬底基板具有两个并列相间隔的非弯折区，所述步骤S2中贴附的干燥片的数量为两个，该两个干燥片分别贴附在两个非弯折区的一侧。可选地，所述柔性衬底基板具有三个并列相间隔的非弯折区，所述步骤S2中贴附的干燥片的数量为三个，该三个干燥片分别贴附在三个非弯折区的一侧。本专利技术还提供一种柔性OLED面板的封装结构，包括柔性衬底基板、设于所述柔性衬底基板上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED层、设于所述柔性衬底基板、TFT层及OLED层上且完全覆盖OLED层的薄膜封装层、贴附于所述柔性衬底基板远离TFT层一侧的干燥片以及贴附于所述柔性衬底基板和干燥片远离TFT层一侧侧并将干燥片完全覆盖的支撑膜。所述柔性衬底基板包括并列排布的非弯折区和弯折区，所述干燥片贴附于所述柔性衬底基板非弯折区的一侧。所述干燥片本身具有粘性，其表面带有胶材。所述干燥片包含吸水性颗粒，所述吸水颗粒为氧化钙颗粒、氧化镁颗粒中的一种或两者的组合。可选地，所述柔性衬底基板具有两个并列相间隔的非弯折区，所述干燥片的数量为两个，该两个干燥片分别贴附在两个非弯折区的一侧。可选地，所述柔性衬底基板具有三个并列相间隔的非弯折区，所述干燥片的数量为三个，该三个干燥片分别贴附在三个非弯折区的一侧。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种柔性OLED面板的封装方法，首先在柔性衬底基板的一侧依次形成TFT层、OLED层及薄膜封装层，完成薄膜封装，然后在柔性衬底基板远离TFT层的一侧贴附干燥片，最后在柔性衬底基板及干燥片远离TFT层的一侧贴附完全覆盖干燥片的支撑膜，本专利技术对于具有特定弯折位置的柔性OLED面板，在柔性衬底基板和支撑膜之间对应非弯折区的位置贴附干燥片，在不影响柔性OLED面板进行弯折的同时，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高了OLED器件的可靠性。本专利技术提供的一种柔性OLED面板的封装结构，在柔性衬底基板和支撑膜之间对应非弯折区的位置贴附有干燥片，在不影响柔性OLED面板进行弯折的同时，可有效阻挡来自OLED层下方水汽的入侵，提高了OLED器件的可靠性。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为现有一柔性OLED显示器的结构示意图；图2本专利技术的柔性OLED面板的封装方法的流程示意图；图3为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第一实施例的剖面示意图；图4为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第一实施例中柔性衬底基板和干燥片的仰视示意图；图5为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第一实施例在弯折状态下的剖面示意图；图6为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第二实施例的剖面示意图；图7为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第二实施例中柔性衬底基板和干燥片的仰视示意图；图8为本专利技术的柔性OLED面板的封装结构的第二实施例在弯折状态下的剖面示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图2，本专利技术提供一种柔性OLED面板的封装方法，包括如下步骤：步骤S1、提供柔性衬底基板10，在所述柔性衬底基板10的一侧由下至上依次形成TFT层20、OLED层30及薄膜封装层40，所述薄膜封装层40将所述OLED层30完全覆盖；所述柔性衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供柔性衬底基板(10)，在所述柔性衬底基板(10)的一侧依次形成TFT层(20)、OLED层(30)及薄膜封装层(40)，所述薄膜封装层(40)将所述OLED层(30)完全覆盖；步骤S2、在所述柔性衬底基板(10)远离所述TFT层(20)的一侧贴附干燥片(50)；步骤S3、在所述柔性衬底基板(10)及干燥片(50)远离所述TFT层(20)的一侧贴附支撑膜(60)，所述支撑膜(60)将干燥片(50)完全覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供柔性衬底基板(10)，在所述柔性衬底基板(10)的一侧依次形成TFT层(20)、OLED层(30)及薄膜封装层(40)，所述薄膜封装层(40)将所述OLED层(30)完全覆盖；步骤S2、在所述柔性衬底基板(10)远离所述TFT层(20)的一侧贴附干燥片(50)；步骤S3、在所述柔性衬底基板(10)及干燥片(50)远离所述TFT层(20)的一侧贴附支撑膜(60)，所述支撑膜(60)将干燥片(50)完全覆盖。2.如权利要求1所述的柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，所述柔性衬底基板(10)包括并列排布的非弯折区(101)和弯折区(102)，所述步骤S2中，所述干燥片(50)对应贴附于所述柔性衬底基板(10)的非弯折区(101)的一侧。3.如权利要求1所述的柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中所贴附的干燥片(50)本身具有粘性，其表面带有胶材；所述步骤S2中所贴附的干燥片(50)包含吸水性颗粒，所述吸水颗粒为氧化钙颗粒、氧化镁颗粒中的一种或两者的组合。4.如权利要求2所述的柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，所述柔性衬底基板(10)具有两个并列相间隔的非弯折区(101)，所述步骤S2中贴附的干燥片(50)的数量为两个，该两个干燥片(50)分别贴附在两个非弯折区(101)的一侧。5.如权利要求2所述的柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，所述柔性衬底基板(10)具有三个并列相间隔的非弯折区(101)，所述步骤S2中贴附的干燥片(50)的数量为三个，该三个干燥片(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，徐湘伦，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42