电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，该电子设备包括：设备机箱，以及设于所述设备机箱内的第一插卡组、风扇组、入风通道和出风通道；所述第一插卡组包括多个纵向排布的第一插卡，每个所述第一插卡包括位于所述第一插卡上的气流入口和气流出口；其中，所述气流入口对应于所述入风通道，所述风扇组位于所述气流出口与所述出风通道之间，以将流经所述第一插卡内的气流引导向所述出风通道。本实用新型专利技术对第一插卡组中纵向排列的每个第一插卡设计了一种独立的风道结构，在满足产品散热的前提下，简化了设备机箱内的结构设计。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及散热
，尤其涉及一种利用独特风道散热的电子设备。
技术介绍
在电子设备的正交系统机箱中，业务板卡和交换网卡相互垂直。现有技术中，业务板卡的散热和设备机箱进出风方向平行，而交换网卡的散热和设备机箱进出风方向相互垂直。为了实现多交换网卡的散热，设备机箱内要通过复杂的进出风围框设计来保证不同每个交换网卡的通风量，即对每个交换网卡单独设计导风结构，如此不仅造成原本布局紧密的设备机箱内的空间更加局促、设备机箱内结构复杂，而且增加了电子设备的成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种优化风道设计的电子设备以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种电子设备，包括：设备机箱，以及设于所述设备机箱内的第一插卡组、风扇组、入风通道和出风通道；所述第一插卡组包括多个纵向排布的第一插卡，每个所述第一插卡包括位于所述第一插卡上的气流入口和气流出口；其中，所述气流入口对应于所述入风通道，所述风扇组位于所述气流出口与所述出风通道之间，以将流经所述第一插卡内的气流引导向所述出风通道。本技术电子设备的进一步改进在于，所述入风通道设于所述设备机箱的底部，所述气流入口位于所述第一插卡的底面，所述气流出口位于所述第一插卡的顶部侧面，且多个所述气流出口之间连通构成气流通道。本技术电子设备的进一步改进在于，所述入风通道设于所述设备机箱的顶部，所述气流入口位于所述第一插卡的顶面，所述气流出口位于所述第一插卡的底部侧面，且多个所述气流出口之间连通构成气流通道。本技术电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括与所述气流出口对应的气流通道；其中，所述气流通道设于所述设备机箱的顶部，所述入风通道设于所述设备机箱的底部，所述气流入口设于所述第一插卡的底面，所述气流出口设于所述第一插卡的顶面。本技术电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括与所述气流出口对应的气流通道；其中，所述气流通道设于所述设备机箱的底部，所述入风通道设于所述设备机箱的顶部，所述气流入口设于所述第一插卡的顶面，所述气流出口设于所述第一插卡的底面。本技术电子设备的进一步改进在于，每个所述第一插卡包括两个所述气流出口，两个所述气流出口位于所述第一插卡的上部和下部，多个所述第一插卡上部的所述气流出口之间连通构成上气流通道，多个所述第一插卡下部的所述气流出口之间连通构成下气流通道，所述风扇组为两组以与所述上气流通道和所述下气流通道对应；其中，两组所述风扇组及所述出风通道并列设置，所述出风通道位于两组所述风扇组之间。本技术电子设备的进一步改进在于，所述风扇组与所述出风通道并列设置，所述风扇组中包括至少两个风扇，所述风扇的出风侧朝向所述出风通道对应的出风口。本技术电子设备的进一步改进在于，所述风扇组与所述出风通道并列设置，所述风扇组和所述出风通道位于所述第一插卡组中的两个所述第一插卡之间；或者，所述风扇组和所述出风通道位于所述第一插卡组的任一侧。本技术电子设备的进一步改进在于，所述电子设备还包括设于所述设备机箱内的第二插卡组，所述第二插卡组与所述第一插卡组正交连接。本技术电子设备的进一步改进在于，所述第一插卡为交换网卡，所述第二插卡为业务板卡或主控板卡。本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术对第一插卡组中纵向排列的每个第一插卡设计了一种独立的风道结构，在满足产品散热的前提下，简化了设备机箱内的结构设计。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明图1是本技术一示例性实施例示出的一种电子设备的正面示意图；图2是本技术一示例性实施例示出的一种电子设备的背面示意图；图3是本技术又一示例性实施例示出的一种电子设备的正面示意图；图4是本技术一示例性实施例示出的一种电子设备的横向截面示意图；图5是本技术一示例性实施例示出的一种电子设备的部分剖视图；图6是本技术一示例性实施例示出的一种电子设备中设备机箱内的气流示意图；图7是本技术又一示例性实施例示出的一种电子设备中设备机箱内的气流示意图；图8是本技术又一示例性实施例示出的一种电子设备中设备机箱内的气流示意图；图9是本技术又一示例性实施例示出的一种电子设备中设备机箱内的气流示意图；图10是本技术又一示例性实施例示出的一种电子设备中设备机箱内的气流示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图1、图2、图4至图10所示，本技术实施例的电子设备包括：设备机箱11，以及设于设备机箱11内的第一插卡组13、风扇组14、入风通道12和出风通道15。该第一插卡组13包括多个纵向排布的第一插卡131，每个第一插卡131包括位于第一插卡131上的气流入口132和气流出口133。其中，气流入口132对应于入风通道12，风扇组14位于气流出口133与出风通道15之间，以将流经第一插卡131内的气流引导向出风通道15。其中，设备机箱11上还设有与入风通道12对应的入风口111，以及与出风通道15对应的出风口112。该实施例中，在第一插卡131内，气流入口132和气流出口133之间构成了气流通道，可以使气流流经第一插卡131内的功率器件，从而可以为第一插卡131进行散热。该气流通道分别通过每个第一插卡131的气流入口132对应连通于入风通道12内，如此以使入风通道12内的气流可以流向每个第一插卡131，从而可以满足每个第一插卡131的散热需求。本技术的风扇组14设于气流出口133与出风通道15之间，与第一插卡131内的气流通道配合实现了对设备机箱11的风向进行转变，用以将每个第一插卡131内的气流从气流出口133排出并由风扇组14引导向出风通道15，而后经过出风通道15排出设备机箱11外。该设计方案改变了传统的气流流向，可以满足每个第一插卡131的散热需求。该电子设备还包括设于设备机箱11内的第二插卡组16，第二插卡组16与第一插卡组13正交连接。本实施例中，第一插卡组13和第二插卡组16分布在设备机箱11的前半部分和后半部分，可以通过两个独立的风道进行散热，当然也可以通过连通的风道进行同时散热。第一插卡组13中的风扇组可以与第二插卡组16可以共用，当然也可以在第二插卡组16中布局其他的风扇组。其中，电子设备可以为交换机、路由器等网络交换设备。风扇组14包括多个沿设备机箱11纵深方向排布的风扇，在实际应用中，可以不采用风扇框的形式集成多个风扇，也可以设置多个独立的风扇。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：设备机箱，以及设于所述设备机箱内的第一插卡组、风扇组、入风通道和出风通道；其特征在于，所述第一插卡组包括多个纵向排布的第一插卡，每个所述第一插卡包括位于所述第一插卡上的气流入口和气流出口；其中，所述气流入口对应于所述入风通道，所述风扇组位于所述气流出口与所述出风通道之间，以将流经所述第一插卡内的气流引导向所述出风通道。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：设备机箱，以及设于所述设备机箱内的第一插卡组、风扇组、入风通道和出风通道；其特征在于，所述第一插卡组包括多个纵向排布的第一插卡，每个所述第一插卡包括位于所述第一插卡上的气流入口和气流出口；其中，所述气流入口对应于所述入风通道，所述风扇组位于所述气流出口与所述出风通道之间，以将流经所述第一插卡内的气流引导向所述出风通道。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述入风通道设于所述设备机箱的底部，所述气流入口位于所述第一插卡的底面，所述气流出口位于所述第一插卡的顶部侧面，且多个所述气流出口之间连通构成气流通道。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述入风通道设于所述设备机箱的顶部，所述气流入口位于所述第一插卡的顶面，所述气流出口位于所述第一插卡的底部侧面，且多个所述气流出口之间连通构成气流通道。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述气流出口对应的气流通道；其中，所述气流通道设于所述设备机箱的顶部，所述入风通道设于所述设备机箱的底部，所述气流入口设于所述第一插卡的底面，所述气流出口设于所述第一插卡的顶面。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述气流出口对应的气流通道；其中，所述气...

【专利技术属性】
技术研发人员：童敏杰，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33