一种硬盘盒制造技术

本实用新型专利技术涉及硬盘技术领域，公开了一种硬盘盒。硬盘盒包括硬盘盒本体以及设置于所述硬盘盒本体内的导流板，所述导流板用于将流过所述硬盘盒本体的风流导向至所述硬盘盒本体的两侧。采用这样的设计，当电子设备中的个别硬盘盘位处于空缺状态时，可以将本实用新型专利技术实施例的硬盘盒置于空缺的硬盘盘位处，流经硬盘盒本体的风流在导流板的作用下，将被导向至相邻的硬盘盘位，因而可以极大的减少风流短路现象；此外，当相邻的硬盘盘位均处于装载硬盘的状态时，流向相邻硬盘盘位的风流可以对处于工作状态的硬盘起到冷却作用，因而可以极大地增强硬盘的散热效果，进一步可以提高电子设备的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘盒
本技术涉及硬盘
，尤其涉及一种硬盘盒。
技术介绍
随着人们对电子设备内存要求的日益提高，具备多个硬盘盘位的电子设备应运而生。电子设备的内存在得到提升的同时，多个硬盘的散热成为了一个不可避免的问题。当电子设备的硬盘盘位处于未插满状态时，个别硬盘盘位处于空缺状态，此时外界的冷空气通过空缺的硬盘盘位直接经由风扇排出电子设备，而不经由其它处于工作状态下的硬盘，这会造成严重的风流短路现象，其它位置没有得到有效散热的热源的热量会不断累积，最终导致电子设备温度过高，出现功能异常，甚至宕机的现象发生。为了解决上述问题，目前通常采用的一种做法是，在空缺的硬盘盘位插入空的硬盘盒，但是由于空的硬盘盒的通风效果较好，外界冷空气通过空的硬盘盒后仍然会出现风流短路的现象，因此，电子设备的散热性能依然较差，进而导致电子设备的使用性能不甚理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硬盘盒，以提高与其相邻的硬盘的散热性能，并进一步提高电子设备的使用性能。本技术实施例提供一种硬盘盒，包括硬盘盒本体以及设置于所述硬盘盒本体内的导流板，所述导流板用于将流过所述硬盘盒本体的风流导向至所述硬盘盒本体的两侧。在本技术实施例中，硬盘盒本体内设置有导流板，导流板可以将流过硬盘盒本体的风流导向至硬盘盒本体两侧。采用这样的设计，当电子设备中的个别硬盘盘位处于空缺状态时，可以将本技术实施例的硬盘盒置于空缺的硬盘盘位处，流经硬盘盒本体的风流在导流板的作用下，将被导向至相邻的硬盘盘位，因而可以极大的减少风流短路现象；此外，当相邻的硬盘盘位均处于装载硬盘的状态时，流向相邻硬盘盘位的风流可以对处于工作状态的硬盘起到冷却作用，因而可以极大地增强硬盘的散热效果，进一步可以提高电子设备的使用性能。优选的，所述导流板的高度大于所述硬盘盒本体的高度。优选的，所述导流板包括V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板。更优的，当所述导流板为V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板时，所述V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板的开口背向所述硬盘盒的进风侧。优选的，所述导流板与所述硬盘盒本体活动连接。更优的，所述导流板为弹性导流板。优选的，所述导流板与所述硬盘盒本体可拆卸连接。优选的，所述硬盘盒本体的底部密封。优选的，所述导流板为耐热导流板。具体的，所述导流板为金属导流板。附图说明图1为本技术实施例硬盘盒的结构示意图；图2为应用本技术实施例的硬盘盒的电子设备的结构示意图；图3为图2的局部结构示意图。附图标记说明：100-硬盘盒200-空缺的硬盘盘位10-硬盘盒本体20-导流板30-硬盘具体实施方式为了提高硬盘的散热性能，并进一步提高电子设备的使用性能，本技术实施例提供了一种硬盘盒。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，以下附图中，凡是出现箭头的，均是代表风流的流动方向，因此，以下涉及到相关附图时，将不再对箭头的示意作一一具体说明。如图1所示，本技术实施例提供一种硬盘盒，包括硬盘盒本体10以及设置于硬盘盒本体10内的导流板20，导流板20用于将流过硬盘盒本体10的风流导向至硬盘盒本体10的两侧。在本技术实施例中，硬盘盒本体10内设置有导流板20，导流板20可以将流过硬盘盒本体10的风流导向至硬盘盒本体10的两侧。请参考图2和图3所示，当电子设备中的个别硬盘盘位处于空缺状态时，可以将本技术实施例的硬盘盒100置于空缺的硬盘盘位200处，流经硬盘盒本体的风流在导流板的作用下，将被导向至相邻的硬盘盘位，因而可以极大的减少风流短路现象发生；此外，当相邻的硬盘盘位均处于装载硬盘30的状态时，流向相邻硬盘盘位的风流可以对处于工作状态的硬盘30起到冷却作用，因而可以极大地增强硬盘的散热效果，进一步可以提高电子设备的使用性能。其中，导流板20的具体形状不限，优选的，导流板20可以为V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板。当导流板20为V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板时，导流板20的开口背向硬盘盒100的进风侧。具体的，请参考图3所示，以导流板20为V字形导流板为例，导流板20将硬盘盒本体的两侧划分为两个直角三角形，流经硬盘盒本体10内的冷空气在两个直角三角形内扩散的过程中，截面积逐渐减小，因而冷空气的扩散速度越来越快，进而位于本技术实施例的硬盘盒两侧的硬盘可以得到有效冷却，其散热性能也得到了进一步的提高。在本技术的一个优选实施例中，导流板20的高度大于硬盘盒本体10的高度。采用这样的设计，可以有效避免风流沿着硬盘盒的上部与电子设备之间的空隙处被风扇抽走，从而进一步减少了电子设备的风流短路现象。进一步的，硬盘盒本体10的底部密封。采用这样的设计，可以进一步减少在硬盘盒本体的高度方向上发生风流短路的现象。在上述各实施例中，硬盘盒内不放置硬盘，其可放置于于电子设备的空缺的硬盘盘位处，以提高与其相邻的硬盘的散热性能。为了提高本技术实施例的硬盘盒的适用性，优选的，导流板20与硬盘盒本体10可拆卸连接，当需要在硬盘盒本体10内放置硬盘时，将导流板20从硬盘盒本体内10拆卸分离即可。具体的，导流板与硬盘盒本体的可拆卸连接的具体方式不限，例如可以通过螺钉等连接。在另一个优选实施例中，导流板20与硬盘盒本体10活动连接。在该实施例中，当需要在硬盘盒本体内放置硬盘时，可以将导流板移动至硬盘盒本体的角部或者边部，硬盘可与导流板抵接于硬盘盒本体内。更优的，导流板本体为弹性导流板。可以理解的，当本技术实施例的硬盘盒放置于电子设备的空缺的硬盘盘位时，与硬盘盒邻近的硬盘会产生大量的热量，因而导流板需要具备一定的耐热性能，具体的，导流板可以采用金属材质的导流板。基于上述实施例，本申请的专利技术人对具有多个硬盘盘位的某一电子设备进行了多次仿真实验，电子设备具有HDD0～HDD15共16个硬盘盘位，其中，工况一为当硬盘盘位处于未插满状态时(硬盘盘位HDD3、HDD7、HDD11、HDD15空缺)，空缺的硬盘盘位不放置任何物体的情况；工况二为当硬盘盘位处于未插满状态时(硬盘盘位HDD3、HDD7、HDD11、HDD15空缺)，空缺的硬盘盘位放置空的硬盘盒的情况，在上述条件下，测量每个放置有硬盘的硬盘盘位的温度，仿真实验的结果如下表所示：从上述表格可以看出，当电子设备的硬盘盘位处于未插满状态时，采用本技术实施例提供的硬盘盒放置于空缺的硬盘盘位处，其相邻的硬盘的温度得到了有效降低，由此可知，与本技术实施例的硬盘盒相邻的硬盘的散热性能得到了大大提高，因而电子设备的使用性能较佳，使用寿命较长。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘盒，其特征在于，包括硬盘盒本体以及设置于所述硬盘盒本体内的导流板，所述导流板用于将流过所述硬盘盒本体的风流导向至所述硬盘盒本体的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘盒，其特征在于，包括硬盘盒本体以及设置于所述硬盘盒本体内的导流板，所述导流板用于将流过所述硬盘盒本体的风流导向至所述硬盘盒本体的两侧。2.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述导流板的高度大于所述硬盘盒本体的高度。3.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述导流板包括V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板。4.如权利要求3所述的硬盘盒，其特征在于，当所述导流板为V字形导流板、Y字形导流板或者人字形导流板时，所述V字形导流板、Y字形导流板或者人字形...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪锦标，张超，王衍哲，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33