一种磁控溅射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及磁控溅射技术领域，特别涉及一种磁控溅射装置，包括壳体，壳体设置有密闭空腔，密闭空腔设置有靶材和基板；密闭空腔设置有进气口和出气口，靶材的内部设置有若干个冷却管，冷却管一端均与进水分流管相连接，进水分流管一端与主进水管相连接，冷却管另一端均与出水分流管相连接，主出水管一端与主出水管相连接，靶材的背部沿靶材的长度方向设置有若干个磁铁，每两个相邻的磁铁之间设置有散热板，散热板一端固定在靶材的背部上；磁铁和散热板之间设置有间隙。在使用本实用新型专利技术时，既保证磁控溅射成膜均匀性和靶材利用率，又方便散热，避免靶材的溅射温度过高，进而保证成膜质量。

A magnetron sputtering device

The utility model relates to the technical field of magnetron sputtering, particularly relates to a magnetron sputtering device, which comprises a shell, shell is provided with a closed cavity, a closed cavity provided with the target and the substrate; a closed cavity is provided with an air inlet and an air outlet, the internal target is provided with a plurality of cooling pipe, cooling pipe and water inlet shunt is connected. The water diversion pipe is connected with the main water inlet pipe, cooling pipe and the other end is connected to the main water diversion pipe, outlet pipe and main pipe is connected to the target back along the length direction of the target is provided with a plurality of magnets, a cooling plate is arranged between each two adjacent magnets, the radiating plate is fixed on the target on the back; the gap is arranged between the magnet and cooling plate. When the utility model is used, the uniformity and utilization ratio of target material are ensured, and the heat dissipation is convenient, so that the sputtering temperature of target material is too high, and the quality of film formation is ensured.

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射装置
本技术涉及磁控溅射
，特别涉及一种磁控溅射装置。
技术介绍
磁控溅射，是指在阴极(通常为靶材)与阳极(通常为安装被成膜基板的基板安装座或镀膜腔体壁)之间加一个正交磁场和电场，在真空镀膜腔体中充入所需要的惰性气体(通常为氩气)，氩气电离成氩离子(带正电荷)和电子，氩离子在驱动电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材粒子，这些靶材粒子(原子或分子)沉积在被成膜基板上成膜。行业上主要对磁控溅射的成膜均匀性和靶材利用率进行研究，即如何提高靶材利用率为主。而对靶材的溅射温度控制一直停留在原地，即靠靶材自行散热为主，若靶材散热性差，自然会影响成膜质量。故有必要提供一种便于靶材散热的磁控溅射装置。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种便于靶材散热的磁控溅射装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本技术所述的一种磁控溅射装置，包括壳体，所述壳体设置有密闭空腔，所述密闭空腔设置有靶材和基板；所述密闭空腔一侧设置有进气口，进气口与惰性气体的源头相连接，所述密闭空腔另一侧设置有出气口，出气口与负压气源相连接；所述靶材的内部沿高度方向设置有若干个冷却管，所述冷却管一端均与进水分流管相连接，进水分流管一端与主进水管相连接，主进水管一端与水源相连接；所述冷却管另一端均与出水分流管相连接，主出水管一端与主出水管相连接，主出水管一端与回收站相连接；所述靶材的背部沿靶材的长度方向设置有若干个磁铁，每两个相邻的磁铁之间设置有散热板，散热板一端固定在靶材的背部上；磁铁和散热板之间设置有间隙。进一步地，所述散热板另一端横截面呈三角形状。进一步地，所述进气口和出气口的数量为两个，进气口和出气口均呈对称设置。进一步地，所述磁铁的磁铁高度大于散热板的散热板高度。进一步地，所述主进水管、进水分流管、出水分流管和主出水管的内径相同，冷却管的内径小于主进水管的内径。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种磁控溅射装置，包括壳体，壳体设置有密闭空腔，密闭空腔设置有靶材和基板；密闭空腔一侧设置有进气口，进气口与惰性气体的源头相连接，密闭空腔另一侧设置有出气口，出气口与负压气源相连接；靶材的内部沿高度方向设置有若干个冷却管，冷却管一端均与进水分流管相连接，进水分流管一端与主进水管相连接，主进水管一端与水源相连接；冷却管另一端均与出水分流管相连接，主出水管一端与主出水管相连接，主出水管一端与回收站相连接；靶材的背部沿靶材的长度方向设置有若干个磁铁，每两个相邻的磁铁之间设置有散热板，散热板一端固定在靶材的背部上；磁铁和散热板之间设置有间隙。在使用本技术时，通过在靶材的内部沿高度方向设置有若干个冷却管，通过将散热板一端固定在靶材的背部上，极大地提高了靶材的散热效率；通过在靶材的背部沿靶材的长度方向设置有若干个磁铁，每两个相邻的磁铁之间设置有散热板，这样既可以保证磁控溅射成膜均匀性和靶材利用率，又可以方便散热，避免靶材的溅射温度过高，进而保证成膜质量。附图说明图1是本技术的结构示意图；附图标记说明：1、壳体；1-1、进气口；1-2、出气口；2、靶材；3、基板；41、主进水管；42、进水分流管；43、冷却管；44、出水分流管；45、主出水管；5、磁铁；6、散热板。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术所述的一种磁控溅射装置，包括壳体1，所述壳体1设置有密闭空腔，所述密闭空腔设置有靶材2和基板3，靶材2和基板3固定在密闭空腔内底面的技术与现有技术无本质区别，故不在此详说；靶材2一端与电源阴极相连接，基板3一端与电源阳极相连接。所述密闭空腔一侧设置有进气口1-1，进气口1-1与惰性气体的源头(图中未示出)相连接，所述密闭空腔另一侧设置有出气口1-2，出气口1-2与负压气源(图中未示出)相连接。所述靶材2的内部沿高度方向设置有若干个冷却管43，两个冷却管43之间的间隙为1～5cm，间隙的大于取决于靶材2厚度，靶材2的厚度越大，间隙就越大。所述冷却管43一端均与进水分流管42相连接，进水分流管42一端与主进水管41相连接，主进水管41一端与水源(图中未示出)相连接。所述冷却管43另一端均与出水分流管44相连接，主出水管45一端与主出水管45相连接，主出水管45一端与回收站(图中未示出)相连接。所述靶材2的背部沿靶材2的长度方向设置有若干个磁铁5，磁铁5为永磁铁。每两个相邻的磁铁5之间设置有散热板6，散热板6一端固定在靶材2的背部上；磁铁5和散热板6之间设置有间隙；磁铁5和散热板6之间的间隙为3～6cm，间隙的大于取决于靶材2厚度，靶材2的厚度越大，间隙就越大。进一步地，所述散热板6另一端横截面呈三角形状，便于提高散热效率，散热板6的材质优选用铝制材料。进一步地，所述进气口1-1和出气口1-2的数量为两个，进气口1-1和出气口1-2均呈对称设置；两个进气口1-1分布在密闭空腔一侧壁的两端；两个出气口1-2分布在密闭空腔另一侧壁的两端。进一步地，所述磁铁5的磁铁高度H1大于散热板6的散热板高度H2。进一步地，所述主进水管41、进水分流管42、出水分流管44和主出水管45的内径相同，冷却管43的内径小于主进水管41的内径。在使用本技术时，通过在靶材的内部沿高度方向设置有若干个冷却管，通过将散热板一端固定在靶材的背部上，极大地提高了靶材的散热效率；通过在靶材的背部沿靶材的长度方向设置有若干个磁铁，每两个相邻的磁铁之间设置有散热板，这样既可以保证磁控溅射成膜均匀性和靶材利用率，又可以方便散热，避免靶材的溅射温度过高，进而保证成膜质量。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)设置有密闭空腔，所述密闭空腔设置有靶材(2)和基板(3)，所述密闭空腔一侧设置有进气口(1‑1)，进气口(1‑1)与惰性气体的源头相连接，所述密闭空腔另一侧设置有出气口(1‑2)，出气口(1‑2)与负压气源相连接；所述靶材(2)的内部沿高度方向设置有若干个冷却管(43)，所述冷却管(43)一端均与进水分流管(42)相连接，进水分流管(42)一端与主进水管(41)相连接，主进水管(41)一端与水源相连接；所述冷却管(43)另一端均与出水分流管(44)相连接，主出水管(45)一端与主出水管(45)相连接，主出水管(45)一端与回收站相连接；所述靶材(2)的背部沿靶材(2)的长度方向设置有若干个磁铁(5)，每两个相邻的磁铁(5)之间设置有散热板(6)，散热板(6)一端固定在靶材(2)的背部上；磁铁(5)和散热板(6)之间设置有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)设置有密闭空腔，所述密闭空腔设置有靶材(2)和基板(3)，所述密闭空腔一侧设置有进气口(1-1)，进气口(1-1)与惰性气体的源头相连接，所述密闭空腔另一侧设置有出气口(1-2)，出气口(1-2)与负压气源相连接；所述靶材(2)的内部沿高度方向设置有若干个冷却管(43)，所述冷却管(43)一端均与进水分流管(42)相连接，进水分流管(42)一端与主进水管(41)相连接，主进水管(41)一端与水源相连接；所述冷却管(43)另一端均与出水分流管(44)相连接，主出水管(45)一端与主出水管(45)相连接，主出水管(45)一端与回收站相连接；所述靶材(2)的背部沿靶材(2)的长度方向设置有若干个磁铁(5)，每两个相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海侠，刘来君，
申请(专利权)人：欧钛鑫光电科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32