多晶硅料自动截断装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及多晶硅料自动截断装置，包括传送台、截断装置、控制处理器以及CCD相机；截断装置设置在传送台的一侧，CCD相机设置在传送台的另一侧；所述截断装置包括横向驱动装置、纵向驱动装置以及截断机构，所述截断机构设置在横向驱动装置上，横向驱动装置设置在纵向驱动装置上。工人先将硅料的头尾两端需要截除的部分画好截断线，通过CCD相机感应截断线，当硅料运行至截断线被CCD相机发现，CCD相机发送信号给控制处理器，控制处理器控制横向驱动装置与传送台同步运动，控制纵向驱动装置纵向运动，同时控制截断机构将硅料截断，加工效率高，人力成本低，劳动强度小。

Automatic truncation device for polysilicon

The utility model relates to a polysilicon automatic cut-off device, transmission device, including Taiwan, truncation control processor and CCD camera; cutting device is arranged on one side of the transfer station, CCD camera is set on the other side of the transfer station; the cut-off device comprises a horizontal driving device, driving device and vertical truncation mechanism, the cutting mechanism is arranged in the the transverse drive device, a transverse driving device is arranged in the vertical driving device. The head end and the tail end of silicon material need to be amputated part painted blocklines, through CCD camera induction blocklines, when silicon line is running to the truncated CCD camera, CCD camera sends a signal to the control processor, the control processor controls the driving device and the transverse transfer station synchronous motion control, a longitudinal driving device of vertical movement. At the same time to control the truncation mechanism will truncate the silicon material, high processing efficiency, low labor cost, low labor intensity.

【技术实现步骤摘要】
多晶硅料自动截断装置
本技术属于多晶硅加工
，尤其涉及多晶硅料自动截断装置。
技术介绍
铸锭炉生产的多晶硅铸锭，其头尾两端一般是废料，需要截断后保留中间好的部分。传统的方法是，人工在多晶硅铸锭的头尾两端画好截断线，采用人工使用锯条将多晶硅铸锭有缺陷的头尾两端锯断。这种方式，效率低，人工成本高，劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种多晶硅料自动截断装置，提高加工效率，降低人工成本，较少工人的劳动强度。为了实现上述的目的，本技术采用了以下的技术方案：多晶硅料自动截断装置，包括用于传输硅料的传送台、用于截断硅料的截断装置、用于控制传送台和截断装置工作的控制处理器以及用于对划线硅料进行拍摄并向控制处理器传送图像的CCD相机；截断装置设置在传送台的一侧，CCD相机设置在传送台的另一侧；所述截断装置包括横向驱动装置、纵向驱动装置以及截断机构，所述截断机构设置在横向驱动装置上，横向驱动装置设置在纵向驱动装置上。工人先将硅料的头尾两端需要截除的部分划好截断线，通过CCD相机对截断线进行拍照识别，当硅料运行至截断线被CCD相机发现，CCD相机发送图像发送给控制处理器，控制处理器判断截断线位置后控制横向驱动装置与传送台同步运动，控制纵向驱动装置纵向运动，同时控制截断机构将硅料截断，加工效率高，人力成本底，劳动强度小。作为优选，所述传送台、横向驱动装置和纵向驱动装置均由丝杆驱动。作为优选，所述传送台上还设置有夹紧装置，所述硅料的中部两侧固定在夹紧装置内。通过设置夹紧装置，避免在截断过程中，硅料移位造成截断偏差。作为优选，所述夹紧装置包括夹紧块以及夹紧气缸，所述夹紧块和夹紧气缸有两组，分别位于传送台的两侧。作为优选，所述夹紧气缸纵向设置，夹紧气缸的外端固定在传送台上，另一端与夹紧块固定。作为优选，所述截断机构为圆形锯片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过CCD相机感应截断线，当硅料运行至截断线被CCD相机发现，CCD相机发送图像给控制处理器，控制处理器判断截断线位置后，控制横向驱动装置与传送台同步运动，控制纵向驱动装置纵向运动，同时控制截断机构将硅料截断，加工效率高，人力成本底，劳动强度小。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。如图1所示的多晶硅料自动截断装置，包括用于传输硅料的传送台1、用于截断硅料5的截断装置2、用于控制传送台1和截断装置2工作的控制处理器以及用于对划线硅料5进行拍摄并向控制处理器传送图像的CCD相机3。截断装置2设置在传送台1的一侧，CCD相机3设置在传送台1的另一侧。传送台1采用丝杆驱动。截断装置2包括横向驱动装置21、纵向驱动装置22以及截断机构23，所述截断机构23设置在横向驱动装置21上，横向驱动装置21设置在纵向驱动装置22上。横向驱动装置21和纵向驱动装置22均采用丝杆驱动。截断机构23为圆形锯片。在传送台1上还设置有夹紧装置4。夹紧装置4包括夹紧块41以及夹紧气缸42，所述夹紧块41和夹紧气缸42有两组，分别位于传送台1的两侧。夹紧气缸42纵向设置，夹紧气缸42的外端固定在传送台1上，另一端与夹紧块41固定。该装置的工作过程如下：工人将标好线的硅料5放在传送台上，启动夹紧装置4，夹紧气缸42启动，推动夹紧块将硅料中部的两侧夹紧。传送台工作，将硅料向前输送，当CCD相机感应到截断线后，CCD相机发送信号给控制处理器，控制处理器控制横向驱动装置与传送台同步运动，控制纵向驱动装置纵向运动，同时控制截断机构将硅料截断。本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术所作的举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
多晶硅料自动截断装置，其特征在于：包括用于传输硅料的传送台(1)、用于截断硅料的截断装置(2)、用于控制传送台(1)和截断装置(2)工作的控制处理器以及用于对划线硅料进行拍摄并向控制处理器传送图像的CCD相机(3)；截断装置(2)设置在传送台(1)的一侧，CCD相机(3)设置在传送台(1)的另一侧；所述截断装置(2)包括横向驱动装置(21)、纵向驱动装置(22)以及截断机构(23)，所述截断机构(23)设置在横向驱动装置(21)上，横向驱动装置(21)设置在纵向驱动装置(22)上。

【技术特征摘要】
1.多晶硅料自动截断装置，其特征在于：包括用于传输硅料的传送台(1)、用于截断硅料的截断装置(2)、用于控制传送台(1)和截断装置(2)工作的控制处理器以及用于对划线硅料进行拍摄并向控制处理器传送图像的CCD相机(3)；截断装置(2)设置在传送台(1)的一侧，CCD相机(3)设置在传送台(1)的另一侧；所述截断装置(2)包括横向驱动装置(21)、纵向驱动装置(22)以及截断机构(23)，所述截断机构(23)设置在横向驱动装置(21)上，横向驱动装置(21)设置在纵向驱动装置(22)上。2.根据权利要求1所述的多晶硅料自动截断装置，其特征在于：所述传送台(1)、横向驱动装置(21)和纵向驱动装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄贤强，沈达军，赵芷绮，张苏州，栗学华，郭见英，何建军，
申请(专利权)人：浙江溢闳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33