压合机的模具结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种压合机的模具结构，其包含有一模座，于模座一端面一体成型有多个压合块，并使该压合块沿其高度方向排列有多个交错设置的切缝，借此简便结构设计，即可使该压合块具有伸缩弹性，以于进行多个芯片与电路板的群压合时，由该压合块弹性吸收电路板翘曲变形等产生高度差异，以使每一芯片都可由压合块紧实压掣结合于电路板上，据此，达到有效提高群压合良率等效益。

Die structure of the pressing machine

The utility model relates to a pressing machine mold structure, which comprises the first mock exam seat, to mold seat end integrally formed with a more pressing block and the pressing block has a plurality of staggered slits arranged along the height direction, this simple structure design, can make the pressure he has the flexibility to block, multi chip and circuit board are pressed together by the group, the pressing block elastic absorption circuit board warpage and produce highly differences, so each chip can be pressed with tight pressing block on the circuit board, thus effectively improve the group pressure yield benefit.

【技术实现步骤摘要】
压合机的模具结构
本技术是关于一种压合机的模具结构，尤指一种利用简便结构设计，使压合块产生伸缩弹性，以提高群压合良率的模具结构。
技术介绍
覆晶接合技术普遍运用于半导体芯片等封装，其主要是将一芯片以热压合方式结合于一电路板上，当进行热压合时，使上、下模具加热，以使位于上、下模具间的单一芯片热压结合于一电路板上，然该一芯片与一电路板热压结合方式于实施上缺乏生产效率。故有业者研发于一电路板上一次热压结合多个芯片，借此群压合(gang-bonding)方式，相较于传统个别结合方法更能有效提高生产效率；然而，由于每一芯片制造厚度非均一，又电路板也非整片呈平整状，其会有部分翘曲变形情况，另随着热压模具其上、下模提供压合面积越大，其平面度及上、下模平行度等精度相对越低，且还会有模具加热使用后变形等问题，而此皆造成群压合制程中，电路板上的多个芯片无法完全与电路板紧实结合，导致压合良率不佳情形。于是，乃有业者提出可对电路板上的多个芯片进行弹性压掣的压合机，请参阅中国台湾公告第M521262号的「半导体组件压合机」，其主要包含一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上，乃使该载盘支撑组件包含二载盘支架以及复数压缩弹簧，该二载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该二载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该二载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该复数压缩弹簧分布设置于该二载盘支架底面且连接该推顶座；一元件承载盘，能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周围的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；一下压机构，设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中，该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端；该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含二载盘支架以及复数压缩弹簧，该二载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该二载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该二载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该复数压缩弹簧分布设置于该二载盘支架底面且连接该推顶座；一对位导引板，能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及至少一升降驱动组件，设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。由上述结构可知，该中国台湾公告第M521262号的「半导体组件压合机」为达到对电路板上多个芯片弹性压掣效果，其结构设计极为繁琐复杂，不仅制造成本高、组装费时，且随着组装元件增加，于元件组装处及配合作动处的故障损坏率也相对提高，另外，当进行热压合时，其复杂结构设计亦造成热能传导阻碍，必须提高热能传输量，以致造成电力成本提高，且即使提高热能输出，于实际使用上仍有部分芯片未获得充分加热压合，而发生由电路板脱落等缺失。因此，本设计人有鉴于现有提供群压合作业的压合机于实施上仍有上述诸多缺失，乃借其多年于相关领域的制造及设计经验和知识的辅佐，并经多方巧思，针对现有进行研发改进，而研创出本技术。
技术实现思路
本技术是关于一种压合机的模具结构，其目的是为了提供一种利用简便结构设计，使压合块产生伸缩弹性，以提高群压合良率的模具结构。为了达到上述实施目的，本技术提供了一种压合机的模具结构，其包含有一模座，该模座于其一端面一体成型有多个压合块，该压合块沿其高度方向排列有多个切缝，且多个该切缝呈相互交错设置。如上所述的压合机的模具结构，其中，该压合块以其切缝深度方向定义为该压合块宽度方向，该切缝深度为该压合块总宽度的二分之一以上。如上所述的压合机的模具结构，其中，该模座于其成型该压合块的该端面凹设有一压合区间，多个该压合块一体成型于该压合区间。如上所述的压合机的模具结构，其中，该模座于其成型该压合区间的该端面，位于该压合区间相对两侧处各凸设有一限位部。如上所述的压合机的模具结构，其中，该压合块凸伸出该压合区间的端部较该限位部凸出该模座端面的端部突出0.002毫米以上。如上所述的压合机的模具结构，其中，多个该压合块排列呈间隔设置的多排，每排的多个所述压合块呈相邻并排间隔设置。借此，利用本技术于压合块沿其高度方向排列的多个交错切缝设计，以于进行群压合时，由压合块弹性吸收电路板翘曲变形及芯片厚度不一等产生高度差异，而使每一芯片都可由压合块紧实压掣结合于电路板上，以有效提高群压合良率，另借此简便结构设计，可进一步达到节省制造成本，大幅降低使用故障损坏率，及使热能有效由模座传导至各压合块，以使各电路板上芯片充分加热压合，以更提高芯片压合良率等效果。附图说明以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：图1：本技术的立体图；图2：本技术的剖视图；图3：本技术的使用状态图(一)；图4：本技术的使用状态图(二)。附图符号说明：1模座11底端面12压合区间13压合块131切缝14限位部2芯片3电路板4下模座41压合区间42限位部具体实施方式为使本技术的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的揭露，现详细说明如下，请一并参阅揭露的附图及图号：首先，请参阅图1、图2所示，为本技术的压合机的模具结构，其主要包含有一模座1，并于该模座1底端面11凹设有一压合区间12，又使该模座1于其压合区间12一体成型有多个呈立体矩型压合块13，且使多个该压合块13排列呈间隔设置的多排，并使每排的多个压合块13呈相邻并排间隔设置，另使该压合块13沿其高度方向由上而下排列有多个切缝131，多个并使该切缝131呈相互交错设置，又将该压合块13的切缝131切入深度方向定义为该压合块13宽度方向，以使该切缝13深度约为该压合块13总宽度的二分之一以上，而使该压合块13通过多个该切缝131形成有伸缩弹性，又使该模座1底端面11位于该压合区间12相对两侧处各凸设有一限位部14，且使该压合块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合机的模具结构，其特征在于，所述压合机的模具结构包含有一模座，该模座于其一端面一体成型有多个压合块，该压合块沿其高度方向排列有多个切缝，且多个该切缝呈相互交错设置。

【技术特征摘要】
1.一种压合机的模具结构，其特征在于，所述压合机的模具结构包含有一模座，该模座于其一端面一体成型有多个压合块，该压合块沿其高度方向排列有多个切缝，且多个该切缝呈相互交错设置。2.如权利要求1所述的压合机的模具结构，其特征在于，该压合块以其切缝深度方向定义为该压合块宽度方向，该切缝深度为该压合块总宽度的二分之一以上。3.如权利要求1所述的压合机的模具结构，其特征在于，该模座于其成型该压合块的该端面凹设有一压合区间，多个该压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：许芳荣，
申请(专利权)人：克雷尔科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71