一种新型耐腐蚀多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型耐腐蚀多层电路板，包括电路板板身和金属包边支架，所述金属包边支架底部边缘内部设置有包边支架底部安装孔，所述电路板板身安装在金属包边支架的内侧，所述金属包边支架的顶部设置有防腐蚀橡胶盖，所述防腐蚀橡胶盖的侧面设置有顶部防腐蚀橡胶盖透气孔，所述电路板板身的表面上设置有绿漆面，所述绿漆面的表面上设置有原件焊锡面和顶层铜膜导线，所述顶层铜膜导线安装在原件焊锡面的上方；本实用新型专利技术中在电路板的边缘处设置有金属包边支架之后，就可以根据需要在支架上通过卡槽设置多层电路板，而且电路板是独立设置，互不影响，使用起来更加的方便，而且节省了很多的设备内部空间。

A new corrosion resistant multilayer circuit board

The utility model discloses a new corrosion resistant multilayer circuit board, circuit board comprising a plate body and a metal edging bracket, the inside of the metal binding at the bottom of the bracket is arranged on the edge of the mounting hole edge at the bottom of the bracket, the board body is arranged on the inner side of the metal binding bracket, the top of the bracket is provided with an anti metal edging the corrosion of rubber cover, the anti side corrosion of rubber cover is provided with a top anticorrosive rubber cover holes, the surface of the board body is arranged on the surface of the green paint, green paint is arranged on the top surface and the original solder copper film wire, the copper wire is installed above the top of the original film the edge of the solder; after the circuit board of the utility model is provided with a metal stent edge, can according to need through the slot set multilayer circuit board on the bracket, and the circuit board is the only Set up, do not affect each other, more convenient to use, and save a lot of internal space of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种新型耐腐蚀多层电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种新型耐腐蚀多层电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而现有的电路板在使用的过程中仍然存在一些不合理的因素，现有的电路板在使用时，其都是单层或者是多层，如果是一个设备里面设置有多个电路板，电路板的安装时就会浪费很多的内部空间，使用起来不是特别的方便，现有的电路板在使用时，经常会有一些电路板随着长时间的使用，而被腐蚀，影响设备的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型耐腐蚀多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板在使用时，其都是单层或者是多层，如果是一个设备里面设置有多个电路板，电路板的安装时就会浪费很多的内部空间，使用起来不是特别的方便，现有的电路板在使用时，经常会有一些电路板随着长时间的使用，而被腐蚀，影响设备的正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型耐腐蚀多层电路板，包括电路板板身和金属包边支架，所述金属包边支架底部边缘内部设置有包边支架底部安装孔，所述电路板板身安装在金属包边支架的内侧，所述金属包边支架的顶部设置有防腐蚀橡胶盖，所述防腐蚀橡胶盖的侧面设置有顶部防腐蚀橡胶盖透气孔，所述电路板板身的表面上设置有绿漆面，所述绿漆面的表面上设置有原件焊锡面和顶层铜膜导线，所述顶层铜膜导线安装在原件焊锡面的上方，且顶层铜膜导线的端部对应电路板板身的内部设置有过孔。优选的，所述防腐蚀橡胶盖与金属包边支架通过粘合胶粘合连接。优选的，所述金属包边支架与电路板板身通过卡槽卡和连接。优选的，所述电路板板身的截面为长方形结构。优选的，所述金属包边支架与外部设备通过包边支架底部安装孔固定连接。优选的，所述顶部防腐蚀橡胶盖透气孔共设置有四个，且四个顶部防腐蚀橡胶盖透气孔分别安装在防腐蚀橡胶盖的四个侧面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用安全方便，本技术中在电路板的边缘处设置有金属包边支架之后，就可以根据需要在支架上通过卡槽设置多层电路板，而且电路板是独立设置，互不影响，使用起来更加的方便，而且节省了很多的设备内部空间；本技术中在电路板的顶部设置有防腐蚀透气橡胶盖之后，使得电路板在安装好之后，具有了一种很好的防腐蚀的性能，不仅仅增加了电路板的功能性，使用起来也更加的安全。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图中：1-电路板板身、2-金属包边支架、3-包边支架底部安装孔、4-顶部防腐蚀橡胶盖透气孔、5-防腐蚀橡胶盖、6-绿漆面、7-原件焊锡面、8-过孔、9-顶层铜膜导线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种新型耐腐蚀多层电路板，包括电路板板身1和金属包边支架2，金属包边支架2底部边缘内部设置有包边支架底部安装孔3，电路板板身1安装在金属包边支架2的内侧，金属包边支架2的顶部设置有防腐蚀橡胶盖5，防腐蚀橡胶盖5的侧面设置有顶部防腐蚀橡胶盖透气孔4，电路板板身1的表面上设置有绿漆面6，绿漆面6的表面上设置有原件焊锡面7和顶层铜膜导线9，顶层铜膜导线9安装在原件焊锡面7的上方，且顶层铜膜导线9的端部对应电路板板身1的内部设置有过孔8。本实施例中，优选的，防腐蚀橡胶盖5与金属包边支架2通过粘合胶粘合连接。本实施例中，优选的，金属包边支架2与电路板板身1通过卡槽卡和连接。本实施例中，优选的，电路板板身1的截面为长方形结构。本实施例中，优选的，金属包边支架2与外部设备通过包边支架底部安装孔3固定连接。本实施例中，优选的，顶部防腐蚀橡胶盖透气孔4共设置有四个，且四个顶部防腐蚀橡胶盖透气孔4分别安装在防腐蚀橡胶盖5的四个侧面。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，首先检查本技术的安装固定，然后就可以使用，安装时，把防腐蚀橡胶盖5与金属包边支架2通过粘合胶粘合连接好，把金属包边支架2与电路板板身1通过卡槽卡和连接，金属包边支架2与外部设备通过包边支架底部安装孔3固定连接好，使用时，防腐蚀橡胶盖5可以很好的保护电路板板身1，防止腐蚀的液体接触到电路板板身1，使用起来更加的安全，防腐蚀橡胶盖5侧面的顶部防腐蚀橡胶盖透气孔4具有很好的通风性，不会影响到电路板板身1的散热性能，本技术结构简单，使用安全方便，具有很好的耐腐蚀的性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型耐腐蚀多层电路板，包括电路板板身(1)和金属包边支架(2)，其特征在于：所述金属包边支架(2)底部边缘内部设置有包边支架底部安装孔(3)，所述电路板板身(1)安装在金属包边支架(2)的内侧，所述金属包边支架(2)的顶部设置有防腐蚀橡胶盖(5)，所述防腐蚀橡胶盖(5)的侧面设置有顶部防腐蚀橡胶盖透气孔(4)，所述电路板板身(1)的表面上设置有绿漆面(6)，所述绿漆面(6)的表面上设置有原件焊锡面(7)和顶层铜膜导线(9)，所述顶层铜膜导线(9)安装在原件焊锡面(7)的上方，且顶层铜膜导线(9)的端部对应电路板板身(1)的内部设置有过孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种新型耐腐蚀多层电路板，包括电路板板身(1)和金属包边支架(2)，其特征在于：所述金属包边支架(2)底部边缘内部设置有包边支架底部安装孔(3)，所述电路板板身(1)安装在金属包边支架(2)的内侧，所述金属包边支架(2)的顶部设置有防腐蚀橡胶盖(5)，所述防腐蚀橡胶盖(5)的侧面设置有顶部防腐蚀橡胶盖透气孔(4)，所述电路板板身(1)的表面上设置有绿漆面(6)，所述绿漆面(6)的表面上设置有原件焊锡面(7)和顶层铜膜导线(9)，所述顶层铜膜导线(9)安装在原件焊锡面(7)的上方，且顶层铜膜导线(9)的端部对应电路板板身(1)的内部设置有过孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型耐腐蚀多层电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪峰，
申请(专利权)人：梅州市达富多层线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44